一种制造技术

本发明专利技术涉及连接器技术领域，尤其涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种DP头高频数据连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，尤其涉及一种
DP
头高频数据连接器
。

技术介绍

[0002]高频数据连接器是一种用于传输数据的设备或接口，可以连接不同的设备或系统，使它们能够交换数据或共享信息，数据连接器通常用于计算机
、
手机
、
摄像机
、
打印机等设备之间的数据传输
。
连接器通过特定的插头和插座，将不同设备之间的数据传输线路连接起来，实现数据的传输和通信，通过数据连接器，用户可以将数据从一个设备传输到另一个设备，或者将设备连接到互联网或其他外部网络
。
现阶段的高频数据连接器，连接不牢固，且在使用时容易造成高温，从而减少高频数据连接器的使用寿命
。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种
DP
头高频数据连接器，以解决至少一个上述技术问题
。
[0004]一种
DP
头高频数据连接器，包括端口外壳组件
、
绝缘胶芯
、
端子模组件
、
两个卡钩组件
、
接地弹片组件与
PCB
板组件，绝缘胶芯安装于端口外壳组件的内部，端子模组件安装于绝缘胶芯的内部，两个卡钩组件分别安装于绝缘胶芯的两侧，接地弹片组件安装于端子模组件的内部，
PCB
板组件固定安装于端子模组件的一端，每个卡钩组件包括卡钩件/>、
膨胀件与卡固换流件，卡钩件安装于绝缘胶芯的侧壁，膨胀件固定安装于卡钩件的内部，卡固换流件安装于卡钩件的底部，且卡固换流件位于膨胀件的下方，卡固换流件包括换流柱与卡块，换流柱的顶部与卡钩件的底部相连，卡块的顶部与换流柱的底部相连，换流柱的底面积小于卡块的底面积
。
[0005]端口外壳组件用于包括连接器内部的器件，绝缘胶芯用于分隔端口外壳组件与端子模组件，卡钩组件的卡钩件用于卡设于端口外壳组件与绝缘胶芯中，使得端口外壳组件与绝缘胶芯更加牢固，膨胀件用于在受热时膨胀，使得端口外壳组件与绝缘胶芯更加牢固，卡固换流件用于固定绝缘胶芯与端口外壳组件，并在膨胀件受热膨胀时，连通连接器内部与外界，降低连接器内部的温度，进而延长连接器的使用寿命，接地弹片组件用于净化高频信号，提升接地功能
。
[0006]优选地，端口外壳组件包括端口外壳
、
侧部斜边
、
上翻转块与下翻转块，侧部斜边固定安装于端口外壳的侧壁，上翻转块与下翻转块均安装于端口外壳组件邻近
PCB
板组件的一端端部，且上翻转块位于下翻转块的上方
。
[0007]优选地，端口外壳组件邻近
PCB
板组件的一端顶部开设有第一卡扣槽，端口外壳组件的底部还开设有两个第二卡扣槽与两个卡固槽，两个第二卡扣槽位于端口外壳组件邻近
PCB
板组件的一端中部，两个卡固槽分别位于端口外壳组件邻近
PCB
板组件的一端两个角部处
。
[0008]优选地，绝缘胶芯的顶部开设有与第一卡扣槽向连通的顶部胶芯槽，绝缘胶芯的底部开设有两个连通槽，两个连通槽分别与两个第二卡扣槽相连通，绝缘胶芯的两侧壁分
别开设卡钩槽，绝缘胶芯邻近
PCB
板组件的一端两侧壁开设有卡位槽，且卡位槽与卡钩槽相通
。
[0009]优选地，端子模组件包括端子模上层件与端子模下层件，端子模上层件与端子模下层件均安装于绝缘胶芯的内部，且端子模上层件位于端子模下层件的上方
。
[0010]优选地，端子模上层件包括端子模上层体
、
两个第一卡扣
、
焊接块
、
第一扣合块
、
第二扣合块与上端子，端子模上层体安装于绝缘胶芯的内部，两个第一卡扣与焊接块均固定安装于端子模上层体的顶部，且焊接块位于邻近
PCB
板组件的一端，第一扣合块与第二扣合块均安装于端子模上层体的一侧侧壁，且第一扣合块与第二扣合块之间形成有间隔空间，端子模上层体的底部开设有第三卡扣槽
、
多个上镂空槽与第四卡扣槽，且第三卡扣槽位于邻近
PCB
板组件的一端，多个上镂空槽开设于端子模上层体的底部中心位置，第四卡扣槽位于远离
PCB
板组件的一端，端子模上层体的另一侧侧壁开设有第五卡扣槽与第六卡扣槽，两个第一卡扣卡设于两个连通槽中，上端子插设于端子模上层体中
。
[0011]优选地，端子模下层件包括端子模下层体
、PCB
板连接部
、
第三卡扣体
、
第四卡扣体
、
第三扣合块
、
第四扣合块
、
两个接地卡块
、
第二扣合体与下端子，端子模下层体安装于绝缘胶芯的内部，且位于端子模上层体的下方，
PCB
板连接部安装于端子模下层体邻近
PCB
板组件的一端端部，第三卡扣体与第四卡扣体均安装于端子模下层体的顶部，且第三卡扣体位于邻近
PCB
板组件的一侧，第三卡扣体卡设于第三卡扣槽中，第四卡扣体卡设于第四卡扣槽中，第三扣合块与第四扣合块均安装于端子模下层体的一侧侧壁，且第三扣合块与第四扣合块之间形成有卡扣空间，两个接地卡块与第二扣合体均安装于端子模下层体的底部，且两个接地卡块位于邻近
PCB
板连接部的一侧，第二扣合体卡设于顶部胶芯槽中，端子模下层体的顶部开设有多个下镂空槽，端子模下层体另一侧的侧壁开设有第三扣合槽与第四扣合槽，第四扣合槽位于邻近
PCB
板连接部的一侧，下端子插设于端子模下层体中
。
[0012]优选地，接地弹片组件包括接地弹片体
、
多个上弹片与多个下弹片，接地弹片体夹设于端子模上层体与端子模下层体之间，多个上弹片安装于接地弹片体的顶部，多个下弹片安装于接地弹片体的底部，接地弹片体的邻近
PCB
板连接部的一端顶部开设有两个接地卡块槽，两个接地卡块卡设于两个接地卡块槽中，
PCB
板组件包括
PCB
板体
、
端子卡接部与焊接部，
PCB
板体插设于端子模上层体与端子模下层体中，端子卡接部与焊接部均位于邻近接地弹片体的一侧，且端子卡接部与
PCB
板连接部相抵接，焊接部与焊接块相连
。
[0013]优选地，卡钩件包括上卡钩段
、
弧形段与下卡钩段，上卡钩段的一端卡设于卡位槽中，弧形段的一端与上卡钩段的另一端固定相连，下卡钩段的另一端与弧形段固定相连，上卡钩段远离弧形段的一端顶部凸设有卡钩，上卡钩段邻近弧形段的一端安装有下压按钮与推抵斜面，下压按钮安装于上卡钩段的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
DP
头高频数据连接器，其特征在于，包括端口外壳组件
(10)、
绝缘胶芯
(20)、
端子模组件
(30)、
两个卡钩组件
(40)、
接地弹片组件
(50)
与
PCB
板组件
(70)
，绝缘胶芯
(20)
安装于端口外壳组件
(10)
的内部，端子模组件
(30)
安装于绝缘胶芯
(20)
的内部，两个卡钩组件
(40)
分别安装于绝缘胶芯
(20)
的两侧，接地弹片组件
(50)
安装于端子模组件
(30)
的内部，
PCB
板组件
(70)
固定安装于端子模组件
(30)
的一端，每个卡钩组件
(40)
包括卡钩件
(41)、
膨胀件
(42)
与卡固换流件
(43)
，卡钩件
(41)
安装于绝缘胶芯
(20)
的侧壁，膨胀件
(42)
固定安装于卡钩件
(41)
的内部，卡固换流件
(43)
安装于卡钩件
(41)
的底部，且卡固换流件
(43)
位于膨胀件
(42)
的下方，卡固换流件
(43)
包括换流柱
(44)
与卡块
(45)
，换流柱
(44)
的顶部与卡钩件
(41)
的底部相连，卡块
(45)
的顶部与换流柱
(44)
的底部相连，换流柱
(44)
的底面积小于卡块
(45)
的底面积
。2.
根据权利要求1所述的
DP
头高频数据连接器，其特征在于：端口外壳组件
(10)
包括端口外壳
(104)、
侧部斜边
(105)、
上翻转块
(106)
与下翻转块
(107)
，侧部斜边
(105)
固定安装于端口外壳
(104)
的侧壁，上翻转块
(106)
与下翻转块
(107)
均安装于端口外壳组件
(10)
邻近
PCB
板组件
(70)
的一端端部，且上翻转块
(106)
位于下翻转块
(107)
的上方
。3.
根据权利要求2所述的
DP
头高频数据连接器，其特征在于：端口外壳组件
(10)
邻近
PCB
板组件
(70)
的一端顶部开设有第一卡扣槽
(101)
，端口外壳组件
(10)
的底部还开设有两个第二卡扣槽
(102)
与两个卡固槽
(103)
，两个第二卡扣槽
(102)
位于端口外壳组件
(10)
邻近
PCB
板组件
(70)
的一端中部，两个卡固槽
(103)
分别位于端口外壳组件
(10)
邻近
PCB
板组件
(70)
的一端两个角部处
。4.
根据权利要求3所述的
DP
头高频数据连接器，其特征在于：绝缘胶芯
(20)
的顶部开设有与第一卡扣槽
(101)
向连通的顶部胶芯槽
(201)
，绝缘胶芯
(20)
的底部开设有两个连通槽
(205)
，两个连通槽
(205)
分别与两个第二卡扣槽
(102)
相连通，绝缘胶芯
(20)
的两侧壁分别开设卡钩槽
(202)
，绝缘胶芯
(20)
邻近
PCB
板组件
(70)
的一端两侧壁开设有卡位槽
(204)
，且卡位槽
(204)
与卡钩槽
(202)
相通
。5.
根据权利要求4所述的
DP
头高频数据连接器，其特征在于：端子模组件
(30)
包括端子模上层件
(31)
与端子模下层件
(60)
，端子模上层件
(31)
与端子模下层件
(60)
均安装于绝缘胶芯
(20)
的内部，且端子模上层件
(31)
位于端子模下层件
(60)
的上方
。6.
根据权利要求5所述的
DP
头高频数据连接器，其特征在于：端子模上层件
(31)
包括端子模上层体
(310)、
两个第一卡扣
(311)、
焊接块
(312)、
第一扣合块
(314)、
第二扣合块
(315)
与上端子
(320)
，端子模上层体
(310)
安装于绝缘胶芯
(20)
的内部，两个第一卡扣
(311)
与焊接块
(312)
均固定安装于端子模上层体
(310)
的顶部，且焊接块
(312)
位于邻近
PCB
板组件
(70)
的一端，第一扣合块
(314)
与第二扣合块
(315)
均安装于端子模上层体
(310)
的一侧侧壁，且第一扣合块
(314)
与第二扣合块
(315)
之间形成有间隔空间，端子模上层体
(310)
的底部开设有第三卡扣槽
(313)、
多个上镂空槽
(316)
与第四卡扣槽
(317)
，且第三卡扣槽
(313)
位于邻近
PCB
板组件
(70)
的一端，多个上镂空槽
(316)
开设于端子模上层体
(310)
的底部中心位置，第四卡扣槽
(317)
位于远离
PCB
板组件
(70)
的一端，端子模上层体
(310)
的另一侧侧壁开设有第五卡扣槽
(318)
与第六卡扣槽
(319)
，两个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓金伦，吴梅，黄国华，
申请(专利权)人：深圳市正耀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：