【技术实现步骤摘要】
基于介质集成悬置线超基底平台的小型化低通滤波器
[0001]本专利技术涉及低通滤波器
,特别是涉及一种基于介质集成悬置线超基底平台的小型化低通滤波器
。
技术介绍
[0002]通信系统中,时常需要选定特定频段的电磁波
。
例如在接收机中需要滤除与信息无关的噪声或干扰信号,从而获取有用的信息
。
在这一过程中,作为双端口组件的滤波器发挥着重要作用
。
低通滤波器广泛应用于无线通信系统中
。
在低频波段,由于其尺寸与导波波长有关,分布式滤波器尺寸较大
。
这种情况下,集总式滤波器是一个更好的选择
。
因此,减小滤波器尺寸和重量
、
提高滤波器性能和降低加工后封装复杂度已成为关键问题
。
[0003]在微波电路和系统设计中,当材料的介电常数或磁导率较高时,其实现的模块电路具有较小的尺寸
。
目前,主要通过填充高介电常数或磁导率介质实现小型化滤波器设计,然而这将带来增加损耗r/>、
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
基于介质集成悬置线超基底平台的小型化低通滤波器,其特征在于,由介质集成悬置线平台
、
超基底结构和滤波结构构成;介质集成悬置线平台由多层印刷电路板自上而下依次连接堆叠组成,每层印刷电路板由上下两层金属板以及位于上下两层金属板中间的介质板组成;位于中间的一个印刷电路板设置滤波结构,位于所述滤波结构相对两侧的两个印刷电路板上各自镂空设置空气腔且至少一个镂空的印刷电路板上设置超基底结构,所述超基底结构位于所述空气腔中;带有滤波结构的印刷电路板的正面金属层与反面金属层与两侧的两个镂空的刷电路板的镂空区域
/
超基底结构和覆盖该镂空区域
/
超基底结构的印刷电路板的正
/
反面金属层共同构成空气谐振腔;所述滤波结构以及超基底结构和空气腔结构共同构成一个完整的滤波器
。2.
根据权利要求1所述基于介质集成悬置线超基底平台的小型化低通滤波器,其特征在于,所述带有滤波结构的印刷电路板的上层金属层和下层金属层设置滤波结构
。3.
根据权利要求1所述基于介质集成悬置线超基底平台的小型化低通滤波器,其特征在于,所述带有滤波结构的印刷电路板的上层金属层
/
下层金属层的滤波结构各自分别由两个圆形螺旋电感和一个平板电容组成,所述上层金属层与下层金属层的圆形螺旋电感和平板电容分别通过金属通孔连接
。4.
根据权利要求1所述基于介质集成悬置线超基底平台的小型化低通滤波器...
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