【技术实现步骤摘要】
一种叠层金属有机框架材料及其制备方法与应用
[0001]本专利技术属于金属有机框架材料
,具体涉及一种叠层金属有机框架材料及其制备方法与应用
。
技术介绍
[0002]金属有机框架
(MOFs)
材料是一类具有独特结构的扩展晶体有机材料,具有高比表面积和调节孔径等优点,并且其结构可设计性
、
性能也易于调控,这些极具吸引力的特点使得金属有机框架材料在气体吸附与分离
、
催化
、
能量存储与转换
、
传感以及药物输送等诸多领域表现出广阔的应用前景
。
近年来,多孔材料在光电方面的应用成为研究热点
。
在这方面,相当大的努力已经投入到设计和合成用于光电应用的金属有机框架材料
。
与传统的电极材料相比,金属有机框架材料不但拥有高的比表面积来为电荷的存储提供界面,而且其多孔性且孔径易于调控
、
孔径分布均一等特点,为电解液的扩散提供了良好的通道,然而,晶体
MOF
的电导率是非常苛刻的特性
。
主要挑战在于孔隙率和电导率的平衡,需要明智地选择金属簇和配体
。
结果,只有极少数的固有导电
MOF
被报告具有两个不同的电导率路径,它们独立或同时存在
。
这两个导电通道通过结合或通过空间
,
阻碍了其在光电材料中的应用
(Israel Journal of Chemistr
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种叠层金属有机框架材料,其特征在于:所述叠层金属有机框架材料由单层的金属有机框架材料通过对环芳烷进行层与层直接共价连接而形成,所述叠层金属有机框架材料的结构通式如下所示:其中:
X
是单体之间的成环连接键,
Y
是对环芳烷连接键,
M
是配位金属
。2.
根据权利要求1所述的一种叠层金属有机框架材料,其特征在于:所述叠层金属有机框架材料中的对环芳烷的结构式为下列结构中的一种或几种:
3.
根据权利要求1所述的一种叠层金属有机框架材料,其特征在于:所述叠层金属有机框架材料中含有成环连接键
X
的结构式为下列结构中的一种或几种:
4.
根据权利要求1所述的一种叠层金属有机框架材料,其特征在于:所述叠层金属有机框架材料中的配位金属
M
为:
Cu、Co、Ni、Ir、Zn、Fe、Gd、Zr、Pt、Mo、Pd、Cr
和
Nb
中的一种或者几种
。5.
一种权利要求1‑4任一项所述的叠层金属有机框架材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将对环芳烷
、
含有成环连接键
X
的化合物与含配位金属
M
的水合盐按比例溶解于溶剂中,然后将混合物进行超声处理,直到固体完全溶解,将...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖文勇,陈嘉俊,李祥春,王倩,孙浩,
申请(专利权)人:南京邮电大学,
类型:发明
国别省市:
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