【技术实现步骤摘要】
一种导热硅脂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及导热材料
,尤其涉及一种导热硅脂及其制备方法
。
技术介绍
[0002]导热硅脂具有极薄的界面厚度,极低的界面热阻,较强的导热能力,被大量应用到电子芯片
、
灯饰照明
、
计算机
、
网络通讯
、
交通工具
、
家用电器
、
电工电气
、
医疗器械等领域
。
现有技术中,导热硅脂通常由硅油
、
助剂
、
导热粉体制成,通过简单的物理搅拌将导热粉体与硅油
、
助剂混合均匀后获得导热硅脂
。
现有的导热硅脂存在很多问题,主要表现为容易析油
、
开裂,导致不耐长期老化
(
例如高温
、
高温高湿
、
高低温循环
)。
现有的导热硅脂在老化
1000
小时后性能上会出现一定的损失,进而 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种导热硅脂,其特征在于,包括:硅油
、
助剂
、
导热填料
、
抑制剂
、
交联剂和催化剂
。2.
根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于,按重量份计,所述硅油的含量为8‑
31
份;所述助剂的含量为
0.2
‑
0.8
份;所述导热填料的含量为
58
‑
90
份;所述抑制剂的含量为
0.02
‑
0.1
份;所述交联剂的含量为
0.5
‑
11
份;所述催化剂的含量为
0.02
‑
0.1
份
。3.
根据权利要求2所述的导热硅脂,其特征在于,所述硅油包括乙烯基硅油
、
苯基乙烯基硅油
、
丙烯酸酯改性硅油
、
环氧改性硅油中的一种或多种;其中,所述乙烯基硅油的粘度为
100
‑
5000cs
;所述苯基乙烯基硅油的粘度为
500
‑
5000cs
;所述丙烯酸酯改性硅油的粘度为
500
‑
3000cs
;所述环氧改性硅油的粘度为
500
‑
3000cs。4.
根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于,所述助剂包括硅烷偶联剂
、
烷基甲氧
/
乙氧基硅油
、
乙烯基甲氧
/
乙氧基硅油
、
甲基甲氧
/
乙氧基硅油中的一种或多种
。5.
根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于,所述导热填料包括氧化铝
、
铝粉
、
氧化锌
、
氮化硼
、
石墨烯
、
纳米管中的一种或多种;其中,所述氧化铝的种类为球型
、
类球型
、
单晶中的一种或多种,所述氧化铝的粒径为
0.2
‑
20
μ
m
;所述铝粉的粒径为1‑
10
μ
m
;所述氧化锌的粒径为
0.2
‑1μ
m
;所述氮化硼的形状为六方型
、
菱方型
、
立方型中的一种或多种,所述氮化硼的颗粒面积为
0.5
‑5μ
m2;所述石墨烯的种类为单层
、
寡层中的一种或多种,所述石墨烯的颗粒面积为
0.1
‑
0.5
μ
m2;所述纳米管的种类为单壁
、
多壁中的一种或多种,所述纳米管的长径比为
10
‑
100
,所述纳米管的外径为1‑
10nm。6.
根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于,所述抑制剂包括含双键的酯类物质
、
含氮化合物
、
金属盐
、
氧化物
、
炔醇类化合物中的一种或多种;其中,所述含双键的酯类包括马来酸二乙酯
、
丙烯酸酯中的一种或多种;所述含氮化合物包括马偶氮二甲苯
、N,N
‑
二烯丙基苯甲酰胺
、
偶氮二
(N,N
‑
二甲基酰胺
)
;三乙胺
、
二烯丙基苯甲酰胺中的一种或多种;所述金属盐包括马过硫酸钠
、
过硫酸钾
、
碳酸钠
、
碳酸钾中的一种或多种;所述氧化物包括马氧化钠
、
氧化钾中的一种或多种;所述炔醇类化合物包括马2‑
甲基
‑3‑
丁炔
‑2‑
醇
、3
‑
甲基
‑1‑
戊炔
‑3‑
醇
、3
‑
甲基
‑3‑3甲基硅氧
技术研发人员:胡特,刘晓阳,陈红梅,
申请(专利权)人:苏州天脉导热科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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