无源光器件封装优化方法技术

本申请涉及一种无源光器件封装优化方法

【技术实现步骤摘要】
无源光器件封装优化方法、模型训练方法、装置及设备


[0001]本申请涉及无源光器件封装
，特别是涉及一种无源光器件封装优化方法
、
模型训练方法
、
装置及设备
。

技术介绍

[0002]无源光器件是指在光通信中不需要外部电源供电的光学器件，如光纤
、
光栅和耦合器等
。
无源光器件主要用于光信号的调制
、
传输和处理，其为光通信系统中实现光信号传输和处理的基础，因此，无源光器件的稳定性和性能直接影响着整个光通信系统的性能和可靠性
。
[0003]无源光器件的封装是指采用封装器件材料对无源光器件进行物理封装和保护，形成封装体，以提供机械强度
、
环境隔离和便于集成的特性，封装还可以实现不同无源光器件的集成，提高系统的紧凑性和可靠性
。
良好的封装设计可以确保器件的稳定性
、
耐用性和长期可靠性
。
[0004]然而，无源光器件封装中无源光器件
、
各封装器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无源光器件封装优化方法，其特征在于，所述方法包括：获取待优化封装体对应的目标封装结构材料数据，所述待优化封装体用于表征对目标类型无源光器件封装后的体系；结合所述目标封装结构材料数据和训练好的热膨胀系数优化模型，获取所述待优化封装体内部各封装器件材料对应的目标热膨胀系数，并根据所述目标热膨胀系数对所述待优化封装体进行优化；其中，所述热膨胀系数优化模型是根据所述目标类型无源光器件对应的封装样本中样本封装体的封装结构材料数据以及封装热膨胀匹配系数训练得到的，所述封装热膨胀匹配系数用于表征所述样本封装体内部目标封装器件材料的热疲劳应变值最小时对应的各封装器件材料的热膨胀系数
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热膨胀系数优化模型包括卷积层
、
池化层和全连接层：所述卷积层用于提取所述目标封装结构材料数据的特征数据；所述池化层用于对所述卷积层输出的特征数据进行降采样；所述全连接层用于将提取的特征数据进行连接并变换
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标类型无源光器件对应的封装样本通过以下步骤得到：获取所述目标类型无源光器件对应的样本封装体的封装结构材料数据；基于所述封装结构材料数据，采用有限元方法确定目标封装器件材料的最大热疲劳应变值最小时对应的各封装器件材料的热膨胀系数，得到各封装器件材料的热膨胀匹配系数；结合所述样本封装体的所述封装结构材料数据和所述热膨胀匹配系数，得到所述封装样本
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述封装结构材料数据，采用有限元方法确定目标封装器件材料的最大热疲劳应变值最小时对应的各封装器件材料的热膨胀系数，得到各封装器件材料的热膨胀匹配系数，包括：获取多组热膨胀候选系数，每组所述热膨胀候选系数包括所述样本封装体中各封装器件材料的热膨胀候选系数；基于所述样本封装体的所述封装结构材料数据，获取所述样本封装体的有限元模型，并针对每组热膨胀候选系数，将所述热膨胀候选系数带入所述有限元模型中进行有限元计算，得到每组热膨胀候选系数对应的目标封装器件材料的最大热疲劳应变值；基于各组热膨胀候选系数对应的最大热疲劳应变值，获取所述各封装器件材料的热膨胀匹配系数，其中，所述各封装器件材料的热膨胀匹配系数用于表征各所述最大热疲劳应变值中最小值对应一组热膨胀候选系数
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取多组热膨胀候选系数，包括：获取所述样本封装体中各封装器件材料的热膨胀系数对应的预设取值范围；针对每个封装器件材料，从所述封装器件材料对应的预设取值范围中选取热膨胀候...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄志发，蒙健明，戴甲水，林康泉，蒋益，郝良收，金木坤，梁云龙，蔡宏涅，杨钦泽，赵晓斌，袁智勇，侯婷，王金玉，辛清明，邹常跃，李凌飞，
申请(专利权)人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司天生桥局，
类型：发明
国别省市：