【技术实现步骤摘要】
一种X波段射频前端三维集成的垂直互连结构
[0001]本专利技术涉及一种
X
波段射频前端三维集的成垂直互连结构，属于射频微波
。
技术介绍
[0002]作为无线通信模块的核心组件，射频前端对整体通信系统的性能有着重要影响
。
射频前端主要通过发射和接收射频信号获取携带有目标距离和速度信息的差频信号，以供后续的信号处理
。
而随着现代电子技术与封装互连技术的快速发展，在军用与民用领域的需求下，射频前端组件也需要向小型化
、
轻量化
、
高可靠
、
多功能和低成本等方向发展
。
为了满足这些要求，在电路集成方面需要采用三维集成技术来代替传统的二维平面集成技术，相较于二维集成在微小系统与高度集成情况下存在的瓶颈问题，三维集成可以实现更高的集成度和更小的封装体积，提高系统的性能和可靠性，同时也可以降低功耗和生产成本
。
[0003]系统级封装
(Systemin Package
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
X
波段射频前端三维集成的垂直互连结构，其特征在于：采用三维集成的垂直互连结构，主要由上层基板
、
下层基板和
BGA
焊球构成；上层基板
、
下层基板均采用高频板板材，层间通过焊接若干个
BGA
焊球；所述
BGA
焊球作为层间过渡实现上层基板与下层基板间的信号垂直传输，并对上层基板
、
下层基板提供支撑的作用；上层基板设有层内过渡，通过层内过渡金属通孔导通上层基板上表面
、
下表面的共面波导，实现信号在上层基板上表面
、
下表面之间垂直传输；垂直互连结构通过层内过渡和层间过渡实现共面波导的信号垂直传输，通过共面波导的信号垂直短距离传输降低射频前端回波损耗和插入损耗
。2.
如权利要求1所述的一...
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