一种焊点修正方法技术

本申请属于芯片焊接技术领域，涉及一种焊点修正方法

【技术实现步骤摘要】
一种焊点修正方法、装置、计算机设备以及存储介质


[0001]本申请涉及芯片焊接
，更具体地，涉及一种焊点修正方法
、
装置
、
计算机设备以及存储介质
。

技术介绍

[0002]在集成电路（
IC
）芯片焊接封装领域，晶元焊盘与配对引线管脚的自动识别与定位是其中至关重要的环节之一；由于
IC
复杂的结构，焊盘与管脚的数量与布局复杂程度远远超越了普通的半导体器件（如
LED
等），在用户进行焊线机操作前的焊点位置修正时，仍旧采用用户手动识别的方式，不仅效率十分低下，还存在极大的出错可能
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例在于提供一种焊点修正方法
、
装置
、
计算机设备以及存储介质，用于解决现有技术中手动修正焊点，而导致的效率低
、
精度差的问题
。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种焊点修正方法，采用了如下所述的技术方案：一种焊点修正方法，用于修正引线框架上的焊点，所述引线框架包括焊盘和管脚，所述方法包括如下步骤：获取所述管脚的预设第一焊点坐标；基于所述预设第一焊点坐标获取对应所述管脚的目标中心线；将所述目标中心线与所述管脚的交点的坐标，作为所述管脚端点坐标；获取期望半径，并通过所述管脚端点坐标和所述期望半径生成修正圆；其中，所述期望半径为所述预设第一焊点坐标与所述管脚端点坐标的期望距离；将所述修正圆与所述目标中心线的交点的坐标，作为所述管脚的目标焊点坐标
。
[0005]进一步地，所述将所述目标中心线与所述管脚的交点的坐标，作为所述管脚端点坐标的步骤，具体包括：将所述目标中心线进行直线拟合得到向量
V1
；确定所述目标中心线的朝向；所述向量
V1
根据所述目标中心线的朝向延伸，直至向量
V1
与所述管脚相交，将所述向量
V1
与所述管脚的交点的坐标作为所述管脚端点坐标
。
[0006]进一步地，所述确定所述目标中心线的朝向的步骤，具体包括：获取所述焊盘的预设第二焊点坐标；获取所述预设第一焊点坐标至所述预设第二焊点坐标的向量
V0
；根据所述向量
V0
和所述向量
V1
，确定所述目标中心线的朝向
。
[0007]进一步地，所述根据所述向量
V0
和所述向量
V1
，确定所述目标中心线的朝向的步骤，具体包括：设所述向量
V1
的坐标为
、
所述向量
V0
的坐标为；
通过以下公式计算所述向量
V0
与所述向量
V1
内积：；其中，
p
为所述向量
V0
与所述向量
V1
的内积；当
P
大于0时，为所述目标中心线的朝向方向；当
P
小于0时，为所述目标中心线的朝向方向
。
[0008]进一步地，所述基于所述预设第一焊点坐标获取对应所述管脚的目标中心线的步骤，具体包括：获取所述引线框架的图像；对所述图像进行二值化处理和中心线提取，得到所述目标中心线
。
[0009]进一步地，所述对所述图像进行中心线提取的步骤，具体包括：使用二值化中心线提取算法，提取所述图像中所有管脚的中心线的集合；将所有所述中心线与所述预设第一焊点坐标对比，将距离所述预设第一焊点坐标最近的所述中心线作为目标中心线
。
[0010]进一步地，所述对所述图像进行二值化处理的步骤，具体包括：计算所述图像的全局灰度分割阈值，并以此阈值对所述图像进行处理，将所述管脚与背景分开；去除所述图像中的毛刺边界与噪点，并填充所述图像中的孔洞
。
[0011]为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种焊点修正装置，采用了如下所述的技术方案：一种焊点修正装置，用于修正引线框架上的焊点，所述引线框架包括焊盘和管脚，包括：获取模块，用于获取所述管脚的预设第一焊点坐标，基于所述预设第一焊点坐标获取对应所述管脚的目标中心线，以及获取期望半径；其中，所述期望半径为所述预设第一焊点坐标与管脚端点坐标的期望距离；第一确定模块，将所述目标中心线与所述管脚的交点的坐标，作为所述管脚端点坐标；生成模块，并通过所述管脚端点坐标和所述期望半径生成修正圆；第二确定模块，将所述修正圆与所述目标中心线的交点的坐标，作为所述管脚的目标焊点坐标
。
[0012]为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机设备，采用了如下所述的技术方案：一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机可读指令，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现如上所述的焊点修正方法的步骤
。
[0013]为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，采用了如下所述的技术方案：一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现如上所述的焊点修正方法的步骤
。
[0014]与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：本申请在引线框架中的管
脚上提前设置预设第一焊点坐标，当对待焊样品进行定位时，则自动寻找预设第一焊点坐标对应的管脚端点坐标，并进一步修正后，获得管脚的目标焊点坐标，基于管脚的目标焊点坐标，对管脚与焊盘进行引线键合；因此采用本申请提供的焊点修正方法可以提升
IC
焊线机的自动化操作水平，减少人为出错的概率，并进一步提高生产效率
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：图1是根据本申请的焊点修正方法的一个实施例的流程图；图2是图1的原理图；图3是根据本申请的焊点修正装置的一个实施例的结构示意图；图4是根据本申请的计算机设备的一个实施例的结构示意图
。
[0016]附图标记：
1、
焊盘；
11、
预设第二焊点坐标；
2、
管脚；
21a、
预设第一焊点坐标；
21b、
目标焊点坐标；
22、
管脚端点坐标；
3、
目标中心线；
4、
期望半径；
5、
修正圆；
6、
子区域；
7、
焊点修正装置；
71、
获取模块；
72、
第一确定模块；
73、
生成模块；
74、
第二确定模块；
8、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种焊点修正方法，其特征在于，用于修正引线框架上的焊点，所述引线框架包括焊盘和管脚，所述方法包括如下步骤：获取所述管脚的预设第一焊点坐标；基于所述预设第一焊点坐标获取对应所述管脚的目标中心线；将所述目标中心线与所述管脚的交点的坐标，作为所述管脚端点坐标；获取期望半径，并通过所述管脚端点坐标和所述期望半径生成修正圆；其中，所述期望半径为所述预设第一焊点坐标与所述管脚端点坐标的期望距离；将所述修正圆与所述目标中心线的交点的坐标，作为所述管脚的目标焊点坐标
。2.
根据权利要求1所述的焊点修正方法，其特征在于，所述将所述目标中心线与所述管脚的交点的坐标，作为所述管脚端点坐标的步骤，具体包括：将所述目标中心线进行直线拟合得到向量
V1
；确定所述目标中心线的朝向；所述向量
V1
根据所述目标中心线的朝向延伸，直至向量
V1
与所述管脚相交，将所述向量
V1
与所述管脚的交点的坐标作为所述管脚端点坐标
。3.
根据权利要求2所述的焊点修正方法，其特征在于，所述确定所述目标中心线的朝向的步骤，具体包括：获取所述焊盘的预设第二焊点坐标；获取所述预设第一焊点坐标至所述预设第二焊点坐标的向量
V0
；根据所述向量
V0
和所述向量
V1
，确定所述目标中心线的朝向
。4.
根据权利要求3所述的焊点修正方法，其特征在于，所述根据所述向量
V0
和所述向量
V1
，确定所述目标中心线的朝向的步骤，具体包括：设所述向量
V1
的坐标为
、
所述向量
V0
的坐标为；通过以下公式计算所述向量
V0
与所述向量
V1
内积：；其中，
p
为所述向量
V0
与所述向量
V1
的内积；当
P

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健桦，朱绍德，李峥嵘，罗波，
申请(专利权)人：深圳市大族封测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：