晶体料成型系统及晶体料成型方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶体料成型系统及成型方法

【技术实现步骤摘要】
晶体料成型系统及晶体料成型方法


[0001]本专利技术属于晶体成型设备
，具体地说，是涉及一种晶体料成型系统的改进
。

技术介绍

[0002]现有晶体成型机，主要包括有用以输送物料的直线振动送料器以及位于直线振动送料器输出端的成型模组，成型模组只能够成型一种晶体料类型，如只能成型切脚或者折弯
。
当需要加工的晶体料需要同时进行切脚和折弯时，则需要在一个成型模组成型完成后，通过出料槽收集晶体料，再将完成一种工序的晶体料放入到下一条成型模组生产线中进行成型，需要成型多种方式的晶体料则需要使得晶体料分别在多条成型模组生产线上进行成型，晶体料来回输送成型耗费大量时间，生产效率低；并且，需要多条生产线成型晶体料还导致生产成本高
。
[0003]本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术
。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术中晶体料成型系统存在的上述技术问题，本专利技术提出一种新型的晶体成型系统，将多个成型模组同时布置在一条生产线上，通过运料装置和成型模组配合可实现一次性对晶体料进行成型，大大节省了时间，提高了生产效率
。
[0005]为实现上述专利技术
/
设计目的，本专利技术采用下述技术方案予以实现：一种晶体料成型系统
,
包括有：机体
;
送料装置，装配在所述机体上，其上方形成有用于输送晶体料的晶体输送轨道，在所述晶体输送轨道靠近出料端处形成有取料位；物料成型装置，包括有：多组不同功能的成型模组，沿着晶体料输送方向依次布置在所述机体上；每一所述成型模组均包括有成型通道，多组成型通道连通，靠近晶体输送轨道的成型通道与所述晶体输送轨道连通；运料装置，可活动，能够通过移动夹取输送到取料位处的晶体料并输送至物料成型装置，并将晶体料沿着物料传送方向依次输送至各个成型模组处，以用于成型不同类型的晶体料
。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述运料装置包括：取料部件，可活动，能够通过移动夹取输送到取料位处的晶体料并输送至靠近取料位的第一个成型模组处；送料部件，可活动，设置多个，与所述取料部件沿着送料方向依次并排布置，多个送料部件配合将靠近取料位处的第一个成型模组的物料依次输送至其余各成型模组，并从
最后一个成型模组中输出；其中，所述送料部件和所述取料部件同步运动
。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述运料装置还包括有：承载基体；取送料基体，可滑动的设置在所述承载基体上，多个送料部件和取料部件布置在所述取送料基体内；第一驱动装置，与所述取送料基体连接，用以驱动所述取送料基体沿着所述承载基体滑动；传动模块，与所述取料部件和多个送料部件传动连接；第二驱动装置，与所述传动模块连接，用以带动所述传动模块动作，以带动所述取料部件和送料部件做开合动作
。
[0008]在本申请的一些实施例中，传动模块包括有：多个分传动装置，多个分传动装置分别与所述取料部件和多个所述送料部件传动连接，分传动装置包括有：第一滑动件，在第一滑动件上设第一齿条部；第二滑动件，第二滑动件搭设在所述第二滑动件上且两者可相对滑动，在所述第二滑动件上设有第二齿条部；齿轮部件，分别与所述第一齿条部和所述第二齿条部啮合配合；取料部件包括有：第一取料开合件，与所述第一滑动件连接；第二取料开合件，与所述第二滑动件连接，在第二取料开合件和第一取料开合件之间形成有可开闭的取料口
。
[0009]在本申请的一些实施例中，每个成型模组均包括有：成型基体；动力元件模块，布置在成型基体上，其包括有连接部；动模成型座模块，布置在成型基体上，其包括有滑动部；动模单元，所述动模单元具有和连接部适配连接的连接配合部以及和滑动部适配的动模基体部；多组成型模组的动力元件模块
、
动模成型座模块
、
成型基体结构相同；多组成型模组的动模单元的连接配合部和动模基体部结构相同
。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述连接配合部为形成在所述动模基体部端部的连接配合卡设槽，所述连接配合卡设槽沿着垂直于所述动模基体部的滑动方向贯穿所述动模基体部设置，所述连接配合卡槽具有卡口，所述卡口口径小于所述连接配合卡槽的槽宽；动力元件模块包括有伸缩杆，在所述伸缩杆的端部形成有所述连接部，所述连接部为连接凸起，其为沿着垂直于所述动模基体部的滑动方向卡设在所述连接配合卡槽内
。
[0011]在本申请的一些实施例中，包括有用以调节成型基体高度的调节机构，所述调节机构包括有：高度调节动力件；直线传动装置，与所述高度调节动力件和所述成型基体连接，能够将所述高度调节动力件转动转换为成型基体上下直线移动
。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述送料装置包括有：直振送料器本体，在所述直振送料器本体内形成有所述晶体输送轨道；挡料结构，设置在所述晶体输送轨道取料位一侧，包括有：挡料基体，装配在机体上；转动部件，可转动的安装在所述挡料基体内；挡料部件，装配在所述转动部件上，并从转动部件向取料位处延伸设置，用于挡设取料位处的晶体料的角部位置处并对晶体料进行抵挡；弹性扭转件，一端嵌装在所述转动部件内，一端嵌装在所述挡料基体内，用以对所述挡料部件复位
。
[0013]在本申请的一些实施例中，在所述晶体输送轨道上形成有对位于晶体输送轨道中的晶体进行限位的限位结构，所述限位结构包括有：布置在所述晶体输送轨道两侧的对于晶体料两侧限位的侧部限位结构；以及布置在晶体输送轨道顶部对晶体料顶部限位的顶部限位部件，所述顶部限位部件的高度为可调节的
。
[0014]一种基于上述技术方案所述的晶体料成型系统的晶体料成型方法，包括如下步骤：送料装置动作，带动位于晶体输送轨道上的晶体料移动输送到取料位处；第一驱动装置动作，带动取料部件和送料部件沿着第一方向向取料位侧移动一个料位距离，第二驱动装置动作带动所述取料部件开合抓取取料位处晶体料；第二驱动装置动作同时带动送料部件开合，以抓取其对应位置处的成型模组处的晶体料；第一驱动装置动作，带动取料部件和送料部件夹取晶体料沿着第二方向移动一个料位距离，取料部件将晶体料输送至第一个成型模组处的成型通道内，各个送料部件将抓取晶体料依次输送至下一个成型模组处的成型通道内；多个成型模组的至少部分成型模组动作，完成一次成型晶体料动作；第一驱动装置和第二驱动装置再次动作，依次循环
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术中的晶体料成型系统，设置有多个成型模组且多个成型模组沿着晶体料输送方向依次排列布置，通过运料装置和各个成型模组配合，使得晶体料能够依次流经过各个成型模组，通过各个成型模组依次对经过的晶体料进行成型，通过一条生产线可一次实现晶体料的多个不同成型要求，减少了生产线数量，节省了晶体料成型时间，提高了生产效率
。
[0016]结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶体料成型系统
,
其特征在于，包括有：机体
;
送料装置，装配在所述机体上，其上方形成有用于输送晶体料的晶体输送轨道，在所述晶体输送轨道靠近出料端处形成有取料位；物料成型装置，包括有：多组不同功能的成型模组，沿着晶体料输送方向依次布置在所述机体上，成型模组包括有可互换使用的动模单元和夹紧单元，以使其可成型或夹紧处于成型模组处的晶体料；运料装置，可活动，能够通过移动夹取输送到取料位处的晶体料并输送至物料成型装置，并将晶体料沿着物料传送方向依次输送至各个成型模组处，以用于成型不同类型的晶体料
。2.
根据权利要求1所述的晶体料成型系统，其特征在于，所述运料装置包括：取料部件，可活动，能够通过移动夹取输送到取料位处的晶体料并输送至靠近取料位的第一个成型模组处；送料部件，可活动，设置多个，与所述取料部件沿着送料方向依次并排布置，多个送料部件配合将靠近取料位处的第一个成型模组的物料依次输送至其余各成型模组，并从最后一个成型模组中输出；其中，所述送料部件和所述取料部件同步运动
。3.
根据权利要求2所述的晶体料成型系统，其特征在于
,
所述运料装置还包括有：承载基体；取送料基体，可滑动的设置在所述承载基体上，多个送料部件和取料部件布置在所述取送料基体内；第一驱动装置，与所述取送料基体连接，用以驱动所述取送料基体沿着所述承载基体滑动；传动模块，与所述取料部件和多个送料部件传动连接；第二驱动装置，与所述传动模块连接，用以带动所述传动模块动作，以带动所述取料部件和送料部件做开合动作
。4.
根据权利要求3所述的晶体料成型系统，其特征在于
,
传动模块包括有：多个分传动装置，多个分传动装置分别与所述取料部件和多个所述送料部件传动连接，分传动装置包括有：第一滑动件，在第一滑动件上设第一齿条部；第二滑动件，第二滑动件搭设在所述第二滑动件上且两者可相对滑动，在所述第二滑动件上设有第二齿条部；齿轮部件，分别与所述第一齿条部和所述第二齿条部啮合配合；取料部件包括有：第一取料开合件，与所述第一滑动件连接；第二取料开合件，与所述第二滑动件连接，在第二取料开合件和第一取料开合件之间形成有可开闭的取料口
。5.
根据权利要求1所述的晶体料成型系统，其特征在于
,
每个成型模组均包括有：
成型基体；动力元件模块，布置在成型基体上，其包括有连接部；动模成型座模块，布置在成型基体上，其包括有滑动部；动模单元
/
夹紧单元，所述动模单元具有和连接部适配连接的连接配合部以及和滑动部适配的动模基体部；多组成型模组的动力元件模块
、
动模成型座模块
、
成型基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新丽，张海城，杨超，闫春峰，朱振东，陈晓欣，
申请(专利权)人：青岛领智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：