温度控制方法与温度控制系统技术方案

本发明专利技术提供一种温度控制方法与温度控制系统，用于控制目标装置的温度

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法与温度控制系统


[0001]本专利技术涉及一种温度控制技术，尤其涉及一种温度控制方法与温度控制系统
。

技术介绍

[0002]在电子装置出厂前，往往需要在不同温度条件下对电子装置进行稳定度测试
。
例如，常见的测试方法包括将电子装置放置于恒温恒湿试验机中，并通过改变恒温恒湿试验机的内部温度来监控电子装置在不同测试条件下的操作稳定度
。
然而，即便将电子装置放置于恒温恒湿试验机中，电子装置的实际温度仍可能与恒温恒湿试验机的内部温度存在差异，从而降低测试准确度
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种温度控制方法与温度控制系统，可提高对温控装置中的目标装置的温度控制效率
。
[0004]本专利技术的范例实施例提供一种温度控制方法，其用于控制目标装置的温度
。
所述目标装置设置于温控装置中
。
所述温度控制方法包括：根据基准参数与补偿参数控制所述温控装置的内部温度；在根据所述基准参数与所述补偿参数控制所述温控装置的所述内部温度的期间，通过温度传感器检测所述目标装置的温度；以及根据所述目标装置的所述温度调整所述补偿参数，以改变所述温控装置的内部温度
。
[0005]本专利技术的范例实施例另提供一种温度控制系统，其包括温控装置与控制器
。
所述控制器连接至所述温控装置
。
目标装置设置于所述温控装置中
。
所述控制器用以：根据基准参数与补偿参数控制所述温控装置的内部温度；在根据所述基准参数与所述补偿参数控制所述温控装置的所述内部温度的期间，通过温度传感器检测所述目标装置的温度；以及根据所述目标装置的所述温度调整所述补偿参数，以改变所述温控装置的内部温度
。
[0006]基于上述，在将目标装置设置于温控装置中后，温控装置的内部温度可根据基准参数与补偿参数进行控制
。
在根据基准参数与补偿参数控制温控装置的内部温度的期间，目标装置的温度可通过温度传感器进行检测，且补偿参数可根据目标装置的温度进行调整
。
由此，可有效提高对温控装置中的目标装置的温度控制效率
。
附图说明
[0007]图1是根据本专利技术的范例实施例所示出的温度控制系统的示意图；
[0008]图2是根据本专利技术的范例实施例所示出的目标装置的温度与温控装置的内部温度在不同时间点的变化的示意图；
[0009]图3是根据本专利技术的范例实施例所示出的记载补偿参数的数据表格的示意图；
[0010]图4是根据本专利技术的范例实施例所示出的温控装置及设置于温控装置内部的电子装置的示意图；
[0011]图5是根据本专利技术的范例实施例所示出的温度控制方法的流程图
。
具体实施方式
[0012]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中
。
只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分
。
[0013]图1是根据本专利技术的范例实施例所示出的温度控制系统的示意图
。
请参照图1，温度控制系统
10
包括温控装置
11
与控制器
12。
温控装置
11
可用以容纳电子装置
(
亦称为目标装置或待测装置
)100。
电子装置
100
的总数可为一或多个，本专利技术不加以限制
。
在将电子装置
100
设置于温控装置
11
内之后，温控装置
11
可用以控制电子装置
100
的温度
。
例如，温控装置
11
可尝试将电子装置
100
的温度控制于接近或等于特定温度
(
亦称为目标温度
)。
[0014]在一范例实施例中，温控装置
11
可通过空调设备
(
未示出
)
来控制
(
包括改变
)
温控装置
11
的内部温度，进而影响设置于温控装置
11
内部的电子装置
100
的温度
。
在一范例实施例中，温控装置
11
可通过其他类型的温控设备来控制温控装置
11
的内部温度，本专利技术不加以限制
。
[0015]控制器
12
连接至温控装置
11。
控制器
12
可用以控制温控装置
11
的内部温度
。
例如，控制器
12
可包括中央处理单元
(Central Processing Unit,CPU)
，或是其他可编程的一般用途或特殊用途的微处理器
、
数字信号处理器
(Digital Signal Processor,DSP)、
可编程控制器
、
专用集成电路
(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、
可编程逻辑器件
(Programmable Logic Device,PLD)
或其他类似装置或这些装置的组合
。
[0016]在一范例实施例中，电子装置
100
为存储器存储装置
。
例如，电子装置
100
可包括可复写式非易失性存储器模块与用以控制此可复写式非易失性存储器模块的存储器控制器
。
在一范例实施例中，电子装置
100
也可为其他类型的电子装置，本专利技术不加以限制
。
[0017]在一范例实施例中，控制器
12
可针对设置于温控装置
11
中的电子装置
100
执行测试程序
。
此测试程序可用以测试电子装置
100
在特定测试条件
(
例如高温或低温环境
)
下的操作稳定度
。
以存储器存储装置为例，此测试程序可用以测试电子装置
100
在特定测试条件
(
例如高温或低温环境
)
下执行数据读取操作和
/
或数据写入操作的操作稳定度
。
在一范例实施例中，所述特定测试条件可包括电子装置
100
的温度维持于目标温度
。
[0018]在一范例实施例中，控制器
12
可根据一个基准参数与一个补偿参数控制温控装置
11
的内部温度
。
此基准参数对应于目标温度...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种温度控制方法，其特征在于，用于控制目标装置的温度，其中所述目标装置设置于温控装置中，且所述温度控制方法包括：根据基准参数与补偿参数控制所述温控装置的内部温度；在根据所述基准参数与所述补偿参数控制所述温控装置的所述内部温度的期间，通过温度传感器检测所述目标装置的温度；以及根据所述目标装置的所述温度调整所述补偿参数，以改变所述温控装置的所述内部温度
。2.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中所述温度传感器包括热敏电阻
。3.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中所述温度传感器实体接触所述目标装置
。4.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中所述温度传感器设置于所述目标装置中，且通过所述温度传感器检测所述目标装置的所述温度的步骤包括：发送指令至所述目标装置；接收所述目标装置针对所述指令的回应；以及根据所述回应获得所述目标装置的所述温度
。5.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中所述补偿参数用对所述基准参数进行补偿，以改变所述温控装置的所述内部温度
。6.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中根据所述目标装置的所述温度调整所述补偿参数的步骤包括：根据所述目标装置的所述温度与目标温度之间的差值决定所述补偿参数
。7.
根据权利要求6所述的温度控制方法，其中根据所述目标装置的所述温度与目标温度之间的所述差值决定所述补偿参数的步骤包括：响应于所述目标装置的所述温度与所述目标温度之间的所述差值为第一差值，将所述补偿参数设定为第一补偿参数；以及响应于所述目标装置的所述温度与所述目标温度之间的所述差值为第二差值，将所述补偿参数设定为第二补偿参数，其中所述第一差值不同于所述第二差值，且所述第一补偿参数不同于所述第二补偿参数
。8.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中若所述目标装置的数量为多个，则所述目标装置的所述温度为所述多个目标装置的温度的平均值或中位数
。9.
根据权利要求1所述的温度控制方法，其中所述目标装置包括存储器存储装置
。10.
一种温度控制系统，其特征在于，包括：温控装置；以及控制器，连接至所述温控装置，其中目标装置设置于所述温控装置中，并且所述控制器用以：根据基准参数与补...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智麟，朱启傲，饶东升，
申请(专利权)人：合肥兆芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：