芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法技术

公开了一种芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法

【技术实现步骤摘要】
芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法


[0001]本公开涉及芯片领域，且更为具体地，涉及一种芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品的应用与普及，芯片技术也在蓬勃发展
。
芯片内部存储着很多重要的高科技技术信息，比如银行的磁卡芯片，存储设备的存储芯片等
。
这些芯片对信息安全性的要求极高，其在使用时通常有准入权限来进行安全验证，因此当芯片被恶意攻击者非法入侵或要求放弃信息时，需要启动销毁装置来销毁芯片，以保障信息安全
。
[0003]芯片自销毁电路是一种能够在特定条件下自动或远程触发芯片的物理破坏的电路，以防止芯片中的敏感信息被非法获取或利用
。
在实际进行芯片销毁电路的测试过程中，为了确保芯片能够被完全破坏，需要对芯片自销毁电路的效果进行有效的检测和评估
。
然而，目前的检测方法主要依赖于人工观察和分析，缺乏客观性和准确性，且效率低下
。
因此，期待一种优化的方案
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开提出了一种芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法，其可以自动地对芯片销毁区域进行分析，以判断芯片是否被完全销毁
。
[0005]根据本公开的一方面，提供了一种基于芯片自销毁电路的销毁方法，其包括：
[0006]获取由摄像头采集的芯片自销毁电路测试启动后的芯片销毁区域图像；
[0007]对所述芯片销毁区域图像进行纹理特征提取以得到芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量；
[0008]融合所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量以得到多尺度芯片销毁区域纹理特征向量；以及基于所述多尺度芯片销毁区域纹理特征向量，确定是否完全销毁
。
[0009]根据本公开的另一方面，提供了一种芯片自销毁电路，其以如前所述的基于芯片自销毁电路的销毁方法运行
。
[0010]根据本公开的实施例，其首先获取由摄像头采集的芯片自销毁电路测试启动后的芯片销毁区域图像，接着，对所述芯片销毁区域图像进行纹理特征提取以得到芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量，然后，融合所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量以得到多尺度芯片销毁区域纹理特征向量，最后，基于所述多尺度芯片销毁区域纹理特征向量，确定是否完全销毁
。
这样，可以自动地对芯片销毁区域进行分析，以判断芯片是否被完全销毁
。
[0011]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚
。
附图说明
[0012]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例
、
特征和方面，并且用于解释本公开的原理
。
[0013]图1示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的流程图
。
[0014]图2示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的架构示意图
。
[0015]图3示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的子步骤
S120
的流程图
。
[0016]图4示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的子步骤
S140
的流程图
。
[0017]图5示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁系统的框图
。
[0018]图6示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的应用场景图
。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本公开实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显而易见地，所描述的实施例仅仅是本公开的部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本公开实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，也属于本公开保护的范围
。
[0020]如本公开和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和
/
或“该”等词并非特指单数，也可包括复数
。
一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素
。
[0021]以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例
、
特征和方面
。
附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件
。
尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图
。
[0022]另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节
。
本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施
。
在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法
、
手段
、
元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨
。
[0023]针对上述技术问题，本公开的技术构思是利用图像处理技术和基于深度学习的人工智能技术，能够自动地对芯片销毁区域进行分析，以判断芯片是否被完全销毁
。
[0024]基于此，图1示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的流程图
。
图2示出根据本公开的实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法的架构示意图
。
如图1和图2所示，根据本公开实施例的基于芯片自销毁电路的销毁方法，包括步骤：
S110
，获取由摄像头采集的芯片自销毁电路测试启动后的芯片销毁区域图像；
S120
，对所述芯片销毁区域图像进行纹理特征提取以得到芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量；
S130
，融合所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量以得到多尺度芯片销毁区域纹理特征向量；以及，
S140
，基于所述多尺度芯片销毁区域纹理特征向量，确定是否完全销毁
。
应可以理解，
S110
步骤的目的是通过摄像头获取芯片销毁区域的图像，芯片自销毁电路测试启动后，摄像头可以捕捉到芯片销毁的情况
。S120
步骤的目的是对芯片销毁区域的图像进行纹理特征提取，通过
提取纹理特征，可以得到芯片销毁区域的浅层全感知特征向量和深层全感知特征向量，这些特征向量可以用于后续的分析和处理
。S130
步骤的目的是将芯片销毁区域的纹理浅层全感知特征向量和纹理深层全感知特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于芯片自销毁电路的销毁方法，其特征在于，包括：获取由摄像头采集的芯片自销毁电路测试启动后的芯片销毁区域图像；对所述芯片销毁区域图像进行纹理特征提取以得到芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量；融合所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量以得到多尺度芯片销毁区域纹理特征向量；以及基于所述多尺度芯片销毁区域纹理特征向量，确定是否完全销毁
。2.
根据权利要求1所述的基于芯片自销毁电路的销毁方法，其特征在于，对所述芯片销毁区域图像进行纹理特征提取以得到芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量，包括：计算所述芯片销毁区域图像的
HOG
图像以得到芯片销毁区域
HOG
图像；将所述芯片销毁区域
HOG
图像通过基于金字塔网络的图像纹理特征提取器以得到芯片销毁区域纹理浅层特征图和芯片销毁区域纹理深层特征图；以及将所述芯片销毁区域纹理浅层特征图和所述芯片销毁区域纹理深层特征图分别通过基于全连接层的特征全感知模块以得到所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和所述芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量
。3.
根据权利要求2所述的基于芯片自销毁电路的销毁方法，其特征在于，融合所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量以得到多尺度芯片销毁区域纹理特征向量，包括：使用主成分分析来融合所述芯片销毁区域纹理浅层全感知特征向量和芯片销毁区域纹理深层全感知特征向量以得到所述多尺度芯片销毁区域纹理特征向量
。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：田芳，张寒英，
申请(专利权)人：湖南惟储信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：