【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片磨削倒角装置及方法
[0001]本专利技术属于单晶硅加工
，特别是涉及一种单晶硅片磨削倒角装置及方法
。
技术介绍
[0002]在集成电路单晶硅片加工工艺中，晶棒经多线切割形成硅片，经切割后的硅片边缘锐利，且有棱角
、
毛刺
、
崩边等缺陷，边缘的表面也较为粗糙，在后续的加工过程中，会与承载片盒及其他机械部件发生摩擦或碰撞，这些缺陷则让硅片边缘产生应力集中，进而提高硅片的不良率，造成硅片的废弃
。
因此需要对硅片的边缘进行磨削倒角处理
。
[0003]在对硅片进行磨削倒角处理过程中，根据硅片的用途，硅片本身的尺寸也不一致，因此，在对硅片进行倒角时，一套模具一般只能够针对同一尺寸的硅片，对于不同尺寸的硅片需要不同的模具，较为繁琐麻烦，因此需要一种能够适配多种尺寸的硅片磨削倒角模具，进而降低开模所需要的成本
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种单晶硅片磨削倒角装置及方法，解决现有的问题
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种单晶硅片磨削倒角装置，包括倒角机和安装于倒角机上的倒角模具，其特征在于：倒角模具包括上模和下模，上模和下模的结构相同，均包括倒角座（1）和打磨板（2），打磨板（2）安装在倒角座（1）上，并与倒角座（1）滑动配合
。2.
根据权利要求1所述的一种单晶硅片磨削倒角装置，其特征在于，所述倒角座（1）包括底座（3）
、
内胆（4）
、
滑带（5）和限位轮（6）；底座（3）与内胆（4）连接，滑带（5）与内胆（4）贴合，限位轮（6）安装在底座（3）的一侧，并与滑带（5）的一端连接；所述底座（3）为“C”形框状结构；底座（3）的两个相对侧面设置有侧板，两个侧板之间连接有若干支撑柱（
303
），支撑柱（
303
）之间通过菱形架连接，底座（3）的另一侧面设置有开口，所述内胆（4）安装在开口内，内胆（4）
、
底座（3）和两个侧板相互配合形成一个密封空腔，菱形架设置在空腔内；底座（3）的两个相对面均设置有导线孔（
301
），底座（3）内设置有两个相互平行设置的电极板（
304
），两个电极板（
304
）上均连接有导线，且导线分别从两个导线孔（
301
）内穿出；其中一个侧板上还设置有连通孔（
302
），连通孔（
302
）上连接有连通管（
305
），连通管（
305
）内设置有活塞；空腔内填充有电流变液；所述内胆（4）与侧板均为柔性材料；其中，所述底座（3）上安装侧板的侧面还设置有若干限位孔（
306
）；所述滑带（5）的一端与限位轮（6）缠绕配合；滑带（5）远离限位轮（6）的一侧固定在底座（3）上；滑带（5）的一个侧面与内胆（4）连接，且滑带（5）上与内胆（4）相对的一个侧面设置有滑轨（
501
）；滑带（5）的另一个侧面设置有若干拉孔（
502
），拉孔（
502
）的数量与限位孔（
306
）相同，拉孔（
502
）与限位孔（
306
）一一对应；拉孔（
502
）与所对应的限位孔（
306
）之间设置有拉绳；拉绳一端设置有活扣，拉绳另一端从拉孔（
502
）和限位孔（
306
）内穿过后再穿过活扣引出；其中，所述滑带（5）与滑轨（
501
）均为柔性材料；其中，所述限位轮（6）内设置有扭簧；限位轮（6）的外周侧面与滑带（5）连接
。3.
根据权利要求2所述的一种单晶硅片磨削倒角装置，其特征在于，所述上模和下模的连通管（
305
）的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴利德，高利平，
申请(专利权)人：四川禾牧机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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