【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片磨削倒角装置及方法
[0001]本专利技术属于单晶硅加工
,特别是涉及一种单晶硅片磨削倒角装置及方法
。
技术介绍
[0002]在集成电路单晶硅片加工工艺中,晶棒经多线切割形成硅片,经切割后的硅片边缘锐利,且有棱角
、
毛刺
、
崩边等缺陷,边缘的表面也较为粗糙,在后续的加工过程中,会与承载片盒及其他机械部件发生摩擦或碰撞,这些缺陷则让硅片边缘产生应力集中,进而提高硅片的不良率,造成硅片的废弃
。
因此需要对硅片的边缘进行磨削倒角处理
。
[0003]在对硅片进行磨削倒角处理过程中,根据硅片的用途,硅片本身的尺寸也不一致,因此,在对硅片进行倒角时,一套模具一般只能够针对同一尺寸的硅片,对于不同尺寸的硅片需要不同的模具,较为繁琐麻烦,因此需要一种能够适配多种尺寸的硅片磨削倒角模具,进而降低开模所需要的成本
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种单晶硅片磨削倒角装置及方法,解决现有的问题
。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:本专利技术为一种单晶硅片磨削倒角装置,包括倒角机和安装于倒角机上的倒角模具,倒角模具包括上模和下模,上模和下模的结构相同,均包括倒角座和打磨板,打磨板安装在倒角座上,并与倒角座滑动配合;倒角座用于固定打磨板,打磨板用于给单晶硅片进行磨削倒角
。
[0006]进一步地,所述倒角座包括底座
、 />内胆
、
滑带和限位轮;底座与内胆连接,滑带与内胆贴合,限位轮安装在底座的一侧,并与滑带的一端连接;底座为一个框架,用于固定内胆和滑带,内胆与底座配合,在底座的表面形成一个形状可塑的区域,通过对该可塑区域的调节以适应不同单晶硅片对磨削倒角的需求;所述底座为“C”形框状结构;底座的两个相对侧面设置有侧板,两个侧板之间连接有若干支撑柱,支撑柱之间通过菱形架连接,底座的另一侧面设置有开口,所述内胆安装在开口内,内胆
、
底座和两个侧板相互配合形成一个密封空腔,菱形架设置在空腔内;底座的两个相对面均设置有导线孔,底座内设置有两个相互平行设置的电极板,两个电极板上均连接有导线,且导线分别从两个导线孔内穿出;其中一个侧板上还设置有连通孔,连通孔上连接有连通管,连通管内设置有活塞;空腔内填充有电流变液;底座的两侧通过两个侧板形成一个带有缺角的矩形盒体结构;再由内胆进行拼合密封形成空腔,空腔内的电流变液在电场的作用下由液态转变为固态,能够为倒角时的打磨片提供支撑力,当电极板失电后,电流变液则又转变为液态,通过在侧板上设置的连通管,并通过将连通管内的电流变液的高度设置为高于空腔内的液面高度,则在大气压的作用下,液体会自然地由连通管内向空腔内流动,同时内胆和侧板使用柔性材料,为电流变液进入和流出底座留出空间,为了提高效
果,可将底座内与内胆对角位置设置一个贴合的袋子,袋子侧边内接两个侧板和底座,同时与底座和两个侧板之间空余出一部分电流变液无法进入的隔离空腔;当电流变液从底座中流出时,袋子内的电流变液流出,隔离空腔体积增大,当电流变液流入底座内时,隔离空腔体积减小;所述内胆与侧板均为柔性材料;其中,所述底座上安装侧板的侧面还设置有若干限位孔;所述滑带的一端与限位轮缠绕配合;滑带远离限位轮的一侧固定在底座上;滑带的一个侧面与内胆连接,且滑带上与内胆相对的一个侧面设置有滑轨;滑带的另一个侧面设置有若干拉孔,拉孔的数量与限位孔相同,拉孔与限位孔一一对应;拉孔与所对应的限位孔之间设置有拉绳;拉绳一端设置有活扣,拉绳另一端从拉孔和限位孔内穿过后再穿过活扣引出;通过将活扣的位置固定,则能够通过改变拉绳的拉伸距离控制与其连接的拉孔的位置,进而能够挤压内胆和侧板,从而能够改变与其所连的滑轨的弧度;当在多个位置上设置拉绳时,能够实现对倒角角度的精准控制;拉绳一方面给内胆施加压力改变内胆的弯曲形状,另一方面带动滑带上的滑轨,从而改变链板的滑动轨迹,当链板做周期运动时,能够按照滑轨的形状进行运动,从而获得需要的倒角角度
。
[0007]其中,所述滑带与滑轨均为柔性材料;进一步地,滑带
、
滑轨
、
内胆和侧板的柔性材料均具有韧性,如橡胶
、
塑料等柔性材料
。
[0008]其中,所述限位轮内设置有扭簧;限位轮的外周侧面与滑带连接;限位轮的目的在于绷紧滑带,通过扭簧的设置始终能够给滑带以拉力,通过材料本身具有的韧性,并与拉绳配合能够提高滑带表面的曲线平滑度
。
[0009]进一步地,所述上模和下模的连通管的开口方向均向上,且管道内的电流变液的液面高度均高于所连接的模具内的电流变液的高度
。
[0010]进一步地,所述拉绳远离活扣的一端连接有辊轮,辊轮连接在电动机的输出轴上
。
[0011]进一步地,所述底座的导线孔内设置密封圈,导线从密封圈内穿过,提高底座内空腔的密封性
。
[0012]进一步地,所述打磨板包括链板
、
滑座
、
卡扣
、
齿条和复位杆;链板是截面为链条状的板状结构;链板的底面两侧连接有两个相对设置的滑座,滑座的侧面设置有若干滑轮,滑轮与滑轨滑动配合;滑座的一侧与卡扣连接;链板的不可折叠的两端分别连接有齿条和复位杆;复位杆为抽拉结构;复位杆的内部设置有弹簧;齿条啮合有驱动轮,驱动轮与一驱动电机的输出轴连接;链板与滑轨滑动配合;复位杆的一端与底座连接;驱动轮为半齿轮;通过驱动轮的半齿轮的设计,能够让驱动轮与齿条周期性地啮合与脱离,当驱动轮与齿条啮合时能够通过齿条带动链板在滑轨上滑动,当驱动轮与齿条脱离时,在复位杆的作用下,将链板沿着滑轨滑动复位,从而让安装于链板上的打磨条振荡打磨单晶硅片
。
[0013]进一步地,所述倒角座还包括固定壳
、
支架和打磨条,固定壳将底座包裹,且在内胆所在的位置设置有“C”形开口;限位轮和驱动电机均安装在固定壳内;上模和下模均安装在支架上;打磨条通过卡扣贴合在链板的表面
。
[0014]进一步地,所述电极板通过导线与电流变液的控制电路电性连接
。
[0015]一种单晶硅片磨削倒角装置的方法,包括以下步骤:
步骤一:先确定单晶硅所需倒角的尺寸,再根据尺寸计算出所需要调节的拉绳的长度;步骤二:电极板不导电,启动与拉绳连接的电动机,并通过辊轮的卷曲,释放或收紧拉绳的长度,并由拉绳控制滑带的形状;步骤三;电极板导电,启动驱动电机,驱动电机带动驱动轮旋转;驱动轮带动链板及其上的打磨条周期运动;将单晶硅固定在倒角机的吸盘上旋转,配合打磨条进行磨削倒角
。
[0016]本专利技术具有以下有益效果:本专利技术通过对单晶硅片的磨削倒角模具重新设计,让一个模具能够根据不同尺寸的单晶硅片进行形状适配,进而能够在不重新开模的状态下完成对单晶硅片的倒角处理,降低生产成本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种单晶硅片磨削倒角装置,包括倒角机和安装于倒角机上的倒角模具,其特征在于:倒角模具包括上模和下模,上模和下模的结构相同,均包括倒角座(1)和打磨板(2),打磨板(2)安装在倒角座(1)上,并与倒角座(1)滑动配合
。2.
根据权利要求1所述的一种单晶硅片磨削倒角装置,其特征在于,所述倒角座(1)包括底座(3)
、
内胆(4)
、
滑带(5)和限位轮(6);底座(3)与内胆(4)连接,滑带(5)与内胆(4)贴合,限位轮(6)安装在底座(3)的一侧,并与滑带(5)的一端连接;所述底座(3)为“C”形框状结构;底座(3)的两个相对侧面设置有侧板,两个侧板之间连接有若干支撑柱(
303
),支撑柱(
303
)之间通过菱形架连接,底座(3)的另一侧面设置有开口,所述内胆(4)安装在开口内,内胆(4)
、
底座(3)和两个侧板相互配合形成一个密封空腔,菱形架设置在空腔内;底座(3)的两个相对面均设置有导线孔(
301
),底座(3)内设置有两个相互平行设置的电极板(
304
),两个电极板(
304
)上均连接有导线,且导线分别从两个导线孔(
301
)内穿出;其中一个侧板上还设置有连通孔(
302
),连通孔(
302
)上连接有连通管(
305
),连通管(
305
)内设置有活塞;空腔内填充有电流变液;所述内胆(4)与侧板均为柔性材料;其中,所述底座(3)上安装侧板的侧面还设置有若干限位孔(
306
);所述滑带(5)的一端与限位轮(6)缠绕配合;滑带(5)远离限位轮(6)的一侧固定在底座(3)上;滑带(5)的一个侧面与内胆(4)连接,且滑带(5)上与内胆(4)相对的一个侧面设置有滑轨(
501
);滑带(5)的另一个侧面设置有若干拉孔(
502
),拉孔(
502
)的数量与限位孔(
306
)相同,拉孔(
502
)与限位孔(
306
)一一对应;拉孔(
502
)与所对应的限位孔(
306
)之间设置有拉绳;拉绳一端设置有活扣,拉绳另一端从拉孔(
502
)和限位孔(
306
)内穿过后再穿过活扣引出;其中,所述滑带(5)与滑轨(
501
)均为柔性材料;其中,所述限位轮(6)内设置有扭簧;限位轮(6)的外周侧面与滑带(5)连接
。3.
根据权利要求2所述的一种单晶硅片磨削倒角装置,其特征在于,所述上模和下模的连通管(
305
)的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴利德,高利平,
申请(专利权)人:四川禾牧机械制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
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