【技术实现步骤摘要】
一种三色LED芯片的结构
[0001]本专利技术涉及
LED
显示屏
,特别是指一种三色
LED
芯片的结构
。
技术介绍
[0002]专利文献
CN 216311783 U
公开了一种
Mini/Micro
‑
LED
显示模块,包括有三色
LED
芯片和
PCB。
多个三色
LED
芯片矩形阵列焊接于所述
PCB
的上表面,形成
Mini/Micro
‑
LED
显示模块
。
然而该专利文献并没有公开三色
LED
芯片的制备工艺和发光原理
。
[0003]基于现有的材料特性,红光
LED
芯片一般是四元
LED
芯片(即所含有效元素的数目为四的
LED
芯片),蓝光
LED
芯片
、
绿光
LEDr/>芯片一般是三元本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种三色
LED
芯片的结构,包括有衬底
、
发光体以及电极,所述发光体设置于所述衬底顶面,所述电极设置有所述衬底的底面;其特征在于:所述发光体包括有至少一个红色发光体
、
至少一个绿色发光体和至少一个蓝色发光体;所述红色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片和红色量子点涂层,所述红色量子点涂层包覆所述蓝色倒装
LED
芯片外;所述绿色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片和绿色量子点涂层,所述绿色量子点涂层包覆所述蓝色倒装
LED
芯片外;所述蓝色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片
。2.
根据权利要求1所述一种三色
LED
芯片的结构,其特征在于:还包括有光学胶层,所述光学胶层设置于所述衬底表面并包覆全部所述发光体
。3.
根据权利要求1所述一种三色
LED
技术研发人员:丛玉伟,鲁怡琳,梁文骥,赵春雷,
申请(专利权)人:东莞阿尔泰显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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