一种三色制造技术

本发明专利技术公开了一种三色

【技术实现步骤摘要】
一种三色LED芯片的结构


[0001]本专利技术涉及
LED
显示屏
，特别是指一种三色
LED
芯片的结构
。

技术介绍

[0002]专利文献
CN 216311783 U
公开了一种
Mini/Micro
‑
LED
显示模块，包括有三色
LED
芯片和
PCB。
多个三色
LED
芯片矩形阵列焊接于所述
PCB
的上表面，形成
Mini/Micro
‑
LED
显示模块
。
然而该专利文献并没有公开三色
LED
芯片的制备工艺和发光原理
。
[0003]基于现有的材料特性，红光
LED
芯片一般是四元
LED
芯片（即所含有效元素的数目为四的
LED
芯片），蓝光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片一般是三元
LED
芯片（即所含有效元素的数目为三的
LED
芯片），因此不可能使用与红光
LED
芯片相同的材料制备出蓝光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片
。
[0004]并且，基于现有的
LED
芯片的封装结构特性，采用垂直结构的
LED/>芯片主要以红光
LED
芯片为主，采用正装结构的
LED
芯片主要以蓝光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片为主，采用倒装结构的
LED
芯片以蓝光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片为主
。
[0005]因此，材料特性和封装结构不统一，使制作三色
LED
芯片困难重重，更限制了应用端的进步
。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种三色
LED
芯片的结构，解决了三色
LED
芯片困难重重的问题
。
[0007]本专利技术的技术方案是这样实现的：一种三色
LED
芯片的结构，包括有衬底
、
发光体以及电极，所述发光体设置于所述衬底顶面，所述电极设置有所述衬底的底面；所述发光体包括有至少一个红色发光体
、
至少一个绿色发光体和至少一个蓝色发光体；所述红色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片和红色量子点涂层，所述红色量子点涂层包覆所述蓝色倒装
LED
芯片外；所述绿色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片和绿色量子点涂层，所述绿色量子点涂层包覆所述蓝色倒装
LED
芯片外；所述蓝色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片
。
[0008]进一步地，还包括有光学胶层，所述光学胶层设置于所述衬底表面并包覆全部所述发光体
。
[0009]进一步地，所述电极包括有红色电极
、
绿色电极
、
蓝色电极以及公共电极；所述红色发光体的一电极与红色电极连接，另一电极与公共电极连接；所述绿色发光体的一电极与绿色电极连接，另一电极与公共电极连接；所述蓝色发光体的一电极与蓝色电极连接，另一电极与公共电极连接
。
[0010]进一步地，所述红色发光体
、
绿色发光体和蓝色发光体呈横向等距排列分布
。
或者
进一步地，所述红色发光体
、
绿色发光体和蓝色发光体呈品字形排列分布
。
[0011]进一步地，所述发光体包括有三个红色发光体
、
三绿色发光体和三蓝色发光体
。
[0012]采用上述技术方案，本专利技术的有益效果在于：红色发光体
、
绿色发光体和蓝色发光体均采用蓝色倒装
LED
芯片作为发光源，统一了材料特性和封装结构，便于三色
LED
芯片的生产
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0014]图1为第一实施例的结构透视图
。
[0015]图2为第一实施例的剖面图
。
[0016]图3为第二实施例的俯视图
。
[0017]图4为第三实施例的俯视图
。
[0018]图中，
10
‑
衬底，
21
‑
蓝色倒装
LED
芯片，
22
‑
红色量子点涂层，
23
‑
绿色量子点涂层，
R
‑
红色发光体，
G
‑
绿色发光体，
B
‑
蓝色发光体，
31
‑
红色电极，
32
‑
绿色电极，
33
‑
蓝色电极，
34
‑
公共电极，
40
‑
光学胶层
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0020]如图1和图2所示，本专利技术提供的第一实施例，一种三色
LED
芯片的结构，包括有衬底
10、
发光体以及电极，发光体设置于衬底
10
顶面，电极设置有衬底
10
的底面；发光体包括有一个红色发光体
R、
一个绿色发光体
G
和一个蓝色发光体
B。
第一实施例中，红色发光体
R、
绿色发光体
G
和蓝色发光体
B
呈横向等距排列分布
。
[0021]红色发光体
R
包括有蓝色倒装
LED
芯片
21
和红色量子点涂层
22
，红色量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种三色
LED
芯片的结构，包括有衬底
、
发光体以及电极，所述发光体设置于所述衬底顶面，所述电极设置有所述衬底的底面；其特征在于：所述发光体包括有至少一个红色发光体
、
至少一个绿色发光体和至少一个蓝色发光体；所述红色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片和红色量子点涂层，所述红色量子点涂层包覆所述蓝色倒装
LED
芯片外；所述绿色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片和绿色量子点涂层，所述绿色量子点涂层包覆所述蓝色倒装
LED
芯片外；所述蓝色发光体包括有蓝色倒装
LED
芯片
。2.
根据权利要求1所述一种三色
LED
芯片的结构，其特征在于：还包括有光学胶层，所述光学胶层设置于所述衬底表面并包覆全部所述发光体
。3.
根据权利要求1所述一种三色
LED

【专利技术属性】
技术研发人员：丛玉伟，鲁怡琳，梁文骥，赵春雷，
申请(专利权)人：东莞阿尔泰显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：