一种卷对卷柔性膜生产设备制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性线路板生产技术领域，尤其是指一种卷对卷柔性膜生产设备，其包括机架

【技术实现步骤摘要】
一种卷对卷柔性膜生产设备


[0001]本技术涉及柔性线路板生产
，尤其是指一种卷对卷柔性膜生产设备
。

技术介绍

[0002]近年来在智能手机和新能源车等行业的成长驱动下，
FPC
每年都保持着高速度增长，并且广泛应用于电脑主板及附属设备，通讯用产品，家电产品，医疗产品，军用产品等，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会
。
现有用于为柔性电路板覆膜的设备先为柔性电路板的一面覆膜，然后再为柔性电路板的另一面覆膜，覆膜压合后，需要另外用激光切割装置除去该焊线位置表面的膜并进行清洁除尘等处理，才能焊线，覆膜后再激光开孔，存在激光开孔过深或过浅等异常情况，影响后续焊线质量，且开孔过深可能损伤芯片层，过浅
PI
膜可能未除净无法上锡
。
另外，在不影响
FPC
质量的情况下，通过将焊线孔开孔大小调节至略大于焊盘，可对
PI
膜先进行开孔再与芯片贴合
。
然而在现有的先开孔后覆膜的柔性膜生产设备中，由于
PI
膜在放卷过程中受各个工序压力
、
温度
、
张力等影响，
PI
膜在放卷过程中的涨缩值存在变化，
PI
膜上的焊线孔的位置与芯片上的焊盘的无法精准对应，覆膜后的芯片上的焊盘与焊线孔的位置偏差大，从而影响后段的定位焊接等等作业
。
因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案
。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种卷对卷柔性膜生产设备
。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种卷对卷柔性膜生产设备，其包括机架
、
从左至右依次设置于机架上的第一放料机构和收卷组件及设置于机架上的第二放料机构，所述第一放料机构包括从左至右依次设置于机架上的芯片放料组件
、
第一视觉检测组件
、
上压合组件及第二视觉检测组件；所述第二放料机构包括从左至右依次设置于机架上的膜片放料组件
、
切割组件及下压合组件；所述芯片放料组件用于承载卷装芯片并放出芯片，所述膜片放料组件用于承载卷装膜片并放出膜片，所述芯片和膜片的自由端均卷绕在收卷组件上；所述上压合组件和下压合组件配合以将膜片与芯片压合；所述第一视觉检测组件用于对芯片的焊盘位置进行检测；所述第二视觉检测组件用于检测压合后的芯片上的焊盘位置与膜片的焊线孔之间的位置偏差，所述切割组件用于在膜片上切割处于焊盘位置对应的焊线孔
。
[0006]进一步地，所述卷对卷柔性膜生产设备还包括位于第一视觉检测组件和上压合组件之间的第一粘尘组件，所述第一粘尘组件包括分别转动地设置于机架上的两个第一粘尘辊，两个所述第一粘尘辊上下夹持于芯片的两侧
。
[0007]进一步地，所述卷对卷柔性膜生产设备还包括位于切割组件和下压合组件之间的第二粘尘组件，所述第二粘尘组件包括分别转动地设置于机架上的两个第二粘尘辊，两个
第二粘尘辊上下夹持膜片的两侧
。
[0008]进一步地，所述卷对卷柔性膜生产设备还包括设置于机架上的撕膜组件，所述撕膜组件用于将粘尘后的膜片上的保护膜撕下并收卷撕下后的保护膜
。
[0009]进一步地，所述卷对卷柔性膜生产设备还包括设置于机架上的废料回收组件，所述废料回收组件位于切割组件的下方，所述切割组件
、
膜片和废料回收组件从上至下依次设置
。
[0010]进一步地，所述撕膜组件包括转动地设置于机架上的第一撕膜收卷辊，位于上方的第二粘尘辊在撕膜过程中配合第一撕膜收卷辊进行保护膜的导向
。
[0011]进一步地，所述撕膜组件还包括转动地设置于机架上的第二撕膜收卷辊，所述第一撕膜收卷辊和第二撕膜收卷辊分别位于膜片上下两侧；位于下方的第二粘尘辊在撕膜过程中配合第二撕膜收卷辊进行保护膜的导向
。
[0012]进一步地，所述卷对卷柔性膜生产设备还包括多个导向辊
。
[0013]进一步地，所述第一视觉检测组件和第二视觉检测组件均采用
CCD
视觉检测机构
。
[0014]本技术的有益效果：本技术通过第一视觉检测组件和第二视觉检测组件相互配合，逐次检测覆膜后的焊盘与焊线孔之间的位置偏差，以自动修正切割组件下一次在膜片上切割焊线孔的位置，实现焊线孔与焊盘的精准对位及芯片和膜片的自动覆膜，提高了成品良率
。
本技术的自动化程度高，提高了生产效率及降低了生产成本
。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图
。
[0016]图2为本技术的正视结构示意图
。
[0017]图3为焊盘和焊线孔的结构示意图
。
[0018]附图标记说明：
[0019]1、
机架；
2、
第一放料机构；
3、
第二放料机构；
4、
收卷组件；
5、
芯片放料组件；
6、
第一视觉检测组件；
7、
上压合组件；
8、
第二视觉检测组件；
9、
膜片放料组件；
10、
切割组件；
11、
下压合组件；
12、
第一粘尘辊；
13、
第二粘尘辊；
14、
撕膜组件；
15、
第一撕膜收卷辊；
16、
废料回收组件；
17、
上热压辊；
18、
下热压辊；
19、
万向轮组件；
20、
第二撕膜收卷辊
。
具体实施方式
[0020]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定
。
[0021]如图1至图2所示，本技术提供的一种卷对卷柔性膜生产设备，其包括机架
1、
卷装芯片
、
卷装膜片
、
从左至右依次设置于机架1上的第一放料机构2和收卷组件4及设置于机架1上并位于第一放料机构2的下方的第二放料机构3，所述第一放料机构2包括从左至右依次设置于机架1上的芯片放料组件
5、
第一视觉检测组件
6、
上压合组件7及第二视觉检测组件8；所述第二放料机构3包括从左至右依次设置于机架1上的膜片放料组件
9、
切割组件
10
及下压合组件
11
；所述芯片放料组件5用于承载卷装芯片并放出芯片，所述膜片放料组件9用于承载卷装膜片并放出膜片，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种卷对卷柔性膜生产设备，其特征在于：包括机架
(1)、
从左至右依次设置于机架
(1)
上的第一放料机构
(2)
和收卷组件
(4)
及设置于机架
(1)
上的第二放料机构
(3)
，所述第一放料机构
(2)
包括从左至右依次设置于机架
(1)
上的芯片放料组件
(5)、
第一视觉检测组件
(6)、
上压合组件
(7)
及第二视觉检测组件
(8)
；所述第二放料机构
(3)
包括从左至右依次设置于机架
(1)
上的膜片放料组件
(9)、
切割组件
(10)
及下压合组件
(11)
；所述芯片放料组件
(5)
用于承载卷装芯片并放出芯片，所述膜片放料组件
(9)
用于承载卷装膜片并放出膜片，所述芯片和膜片的自由端均卷绕在收卷组件
(4)
上；所述上压合组件
(7)
和下压合组件
(11)
配合以将膜片与芯片压合；所述第一视觉检测组件
(6)
用于对芯片的焊盘位置进行检测；所述第二视觉检测组件
(8)
用于检测压合后的芯片上的焊盘位置与膜片的焊线孔之间的位置偏差，所述切割组件
(10)
用于在膜片上切割处于焊盘位置对应的焊线孔
。2.
根据权利要求1所述的一种卷对卷柔性膜生产设备，其特征在于：所述卷对卷柔性膜生产设备还包括位于第一视觉检测组件
(6)
和上压合组件
(7)
之间的第一粘尘组件，所述第一粘尘组件包括分别转动地设置于机架
(1)
上的两个第一粘尘辊
(12)
，两个所述第一粘尘辊
(12)
上下夹持于芯片的两侧
。3.
根据权利要求2所述的一种卷对卷柔性膜生产设备，其特征在于：所述卷对卷柔性膜生产设备还包括位于切割组件
(10)
和下压合组件
(11)
之间的第二粘尘组件，所述第二粘尘组件包括分别转动地设...

【专利技术属性】
技术研发人员：严若红，黄文辉，
申请(专利权)人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：