一种陶瓷片切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及切割机技术领域，尤其涉及一种陶瓷片切割机，包括机台

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷片切割机


[0001]本技术涉及切割机
，尤其涉及一种陶瓷片切割机
。

技术介绍

[0002]由于陶瓷片具有优异的热学
、
力学
、
化学和介电性能，因此应用领域较为广泛，其中，为了便于装配与使用，往往需要对陶瓷片进行倒角
、
分割
、
修整
、
钻孔等切割作业，以便于后续加工，现有的陶瓷片切割机在切割陶瓷片时，每一次切割都只能得到少量的陶瓷片，无法保证每一个陶瓷片的切割尺寸大小完全相同，不仅增加切割工作难度，操作繁琐耗时，而且还采用人工上下料，增加切割工作量，从而影响切割效率与切割精度
。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术存在的不足，本技术所要解决的问题在于提供一种陶瓷片切割机，实现陶瓷片全自动化移料工作与切割工作，自动化程度高，降低人工成本，提高切割效率与切割精度
。
[0004]为实现上述目的，本技术的一种陶瓷片切割机，包括机台
、
设置于机台的进料机构与出料机构
、
与进料机构
、
出料机构配合使用的切割机构以及活动设置于进料机构
、
出料机构与切割机构之间的移料机构，所述移料机构用于从进料机构拾取待加工的陶瓷片并移送至切割机构进行切割加工，以及用于从切割机构拾取完成切割加工的陶瓷片并移送至出料机构
。
[0005]进一步，所述切割机构包括基座
、
设置于基座的
>Z
轴移载平台
、
驱动连接于
Z
轴移载平台的工作架
、
设置于工作架的
CCD
相机与切割头
、
设置于机台的
X
轴移载平台
、
驱动连接于
X
轴移载平台的
Y
轴移载平台以及驱动连接于
Y
轴移载平台的切割工作台，所述
X
轴移载平台用于驱动
Y
轴移载平台相对机台沿
X
轴方向来回移动，所述
Y
轴移载平台用于驱动切割工作台相对机台沿
Y
轴方向来回移动，所述
Z
轴移载平台通过工作架驱动
CCD
相机与切割头相对机台沿
Z
轴方向来回移动
。
[0006]进一步，所述切割工作台的外侧设置有第一定位组件与第二定位组件，所述第一定位组件与第二定位组件结构相同且垂直设置，所述第一定位组件包括定位板以及与定位板驱动连接的定位气缸，所述定位气缸驱动定位板压持抵触在待加工的陶瓷片上
。
[0007]进一步，所述切割头的底部设置有除尘罩以及设置于除尘罩的第一除尘管道，所述切割工作台内设置有第二除尘管道
。
[0008]进一步，所述移料机构包括立架
、
横向设置于立架的无杆气缸
、
驱动连接于无杆气缸的驱动气缸
、
驱动连接于驱动气缸的旋转气缸
、
转动连接于旋转气缸的连接架以及设置于连接架的第一移料组件
、
第二移料组件，所述无杆气缸用于驱动驱动气缸沿
X
轴方向移动，所述驱动气缸用于驱动旋转气缸沿
Z
轴方向移动，所述旋转气缸通过连接架驱动第一移料组件
、
第二移料组件来回转动于进料机构与出料机构之间
。
[0009]进一步，所述第一移料组件与第二移料组件结构相同，所述第一移料组件包括吸
盘架
、
设置于吸盘架中部的集气块以及设置于吸盘架外侧的真空吸盘，所述集气块的中部设置有第一快速接头，所述集气块的外周设置有第二快速接头，所述集气块通过第一快速接头与外界的真空泵连接，所述真空吸盘靠近集气块的一端设置有球阀，所述球阀与第二快速接头连接
。
[0010]进一步，所述吸盘架开设有滑动槽，所述滑动槽设置有多个且以吸盘架的中心轴线呈
X
型结构排布，所述真空吸盘滑动连接于滑动槽
。
[0011]进一步，所述进料机构与出料机构结构相同，所述进料机构包括底座
、
设置于底座的直线模组以及驱动连接于直线模组的载料台，所述直线模组驱动载料台相对底座上下移动
。
[0012]进一步，所述底座设置有导料板，所述导料板设置有多个且以底座的中心轴线呈环形阵列排布
。
[0013]进一步，所述导料板设置有物料感应器，所述物料感应器的数量至少为两个，两个物料感应器对角设置
。
[0014]本技术的有益效果：实现陶瓷片全自动化移料工作与切割工作，自动化程度高，降低人工成本，提高切割效率与切割精度
。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图
。
[0016]图2为本技术的进料机构结构示意图
。
[0017]图3为本技术的切割机构结构示意图
。
[0018]图4为本技术的移料机构结构示意图
。
[0019]图5为本技术的第一移料组件结构示意图
。
[0020]附图标记包括：
[0021]1——
机台
[0022]2——
进料机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21——
底座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22——
直线模组
[0023]23——
载料台
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24——
导料板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25——
物料感应器
[0024]3——
出料机构
[0025]4——
切割机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41——
基座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42——Z
轴移载平台
[0026]43——
工作架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
44——CCD
相机
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
45——
切割头
[0027]46——X
轴移载平台
47——Y
轴移载平台
[0028]48——
切割工作台
481——
第一定位组件
4811——
定位板
[0029]4812——
定位气缸
[0030]482——
第二定位组件
483——
第二除尘管道
[0031]49——
除尘罩
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
491——
第一除尘管道
[0032]5——
移料机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51——<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷片切割机，其特征在于：包括机台
、
设置于机台的进料机构与出料机构
、
与进料机构
、
出料机构配合使用的切割机构以及活动设置于进料机构
、
出料机构与切割机构之间的移料机构，所述移料机构用于从进料机构拾取待加工的陶瓷片并移送至切割机构进行切割加工，以及用于从切割机构拾取完成切割加工的陶瓷片并移送至出料机构
。2.
根据权利要求1所述的一种陶瓷片切割机，其特征在于：所述切割机构包括基座
、
设置于基座的
Z
轴移载平台
、
驱动连接于
Z
轴移载平台的工作架
、
设置于工作架的
CCD
相机与切割头
、
设置于机台的
X
轴移载平台
、
驱动连接于
X
轴移载平台的
Y
轴移载平台以及驱动连接于
Y
轴移载平台的切割工作台，所述
X
轴移载平台用于驱动
Y
轴移载平台相对机台沿
X
轴方向来回移动，所述
Y
轴移载平台用于驱动切割工作台相对机台沿
Y
轴方向来回移动，所述
Z
轴移载平台通过工作架驱动
CCD
相机与切割头相对机台沿
Z
轴方向来回移动
。3.
根据权利要求2所述的一种陶瓷片切割机，其特征在于：所述切割工作台的外侧设置有第一定位组件与第二定位组件，所述第一定位组件与第二定位组件结构相同且垂直设置，所述第一定位组件包括定位板以及与定位板驱动连接的定位气缸，所述定位气缸驱动定位板压持抵触在待加工的陶瓷片上
。4.
根据权利要求2所述的一种陶瓷片切割机，其特征在于：所述切割头的底部设置有除尘罩以及设置于除尘罩的第一除尘管道，所述切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：石建军，邹星荣，
申请(专利权)人：东莞市米纳精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：