高强度高硬度钆铝硅基板材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子材料领域，提供高强度高硬度钆铝硅基板材料及其制备方法，适用于超大规模集成电路封装基板

【技术实现步骤摘要】
高强度高硬度钆铝硅基板材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子材料领域，具体提供一种高强度高硬度钆铝硅基板材料及其制备方法，适用于超大规模集成电路封装基板
。

技术介绍

[0002]随着超大规模集成电路的飞速发展，对封装基板材料的机械性能提出了更高的要求
。
在公开号为
CN113735450A
的专利文献中，提供了一种镁铝硅微晶玻璃及其制备方法，抗弯强度仅达到
141.5MPa
，难以满足对高强度封装基板的应用需求
。
钆铝硅微晶玻璃以其优良的机械性能被广泛关注，但多作为环境阻隔涂料以及连接体的填料，目前还没有应用到电子行业的封装基板上
。
[0003]基于此，本专利技术提供了高强度高硬度钆铝硅基板材料及其制备方法
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供高强度高硬度钆铝硅基板材料及其制备方法，为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]高强度高硬度钆铝硅基板材料，其特征在于，所述基板材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
高强度高硬度钆铝硅基板材料，其特征在于，所述基板材料按照质量百分比，由以下组分构成：
Gd2O3为
30
～
50wt
％，
Al2O3为
10
～
20wt
％，
SiO2为
40
～
50wt
％
。2.
按权利要求1所述高强度高硬度镁铝硅基板材料的制备方法，包括以下步骤：步骤
1.
按配方计算
、
称量各种原料
Gd2O3、Al2O3、S...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，陈代梦，穆宁波，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：