一种制造技术

本申请提供一种

【技术实现步骤摘要】
一种X射线探测器返修承载台


[0001]本申请涉及
X
射线探测器制造的
，具体而言，涉及一种
X
射线探测器返修承载台
。

技术介绍

[0002]X
射线探测器是利用
X
射线对物体的穿透
、
差别吸收
、
感光及荧光作用，将物体各部分的密度分布信息投射到
X
射线采集和成像装置上，形成相应的影像，从而观察物体内部构造和情况
。X
射线探测器可广泛地应用于医疗
、
工业无损检测等领域
。
[0003]X
射线探测器的闪烁体封装区
(
例如碘化铯封装区
)
覆盖基板的绝大部分区域，在基板的边缘留出一些窄边区域用于粘接
COF(Chip On Flex
，
or
，
Chip On Film)。COF
常称覆晶薄膜，是将集成电路
(IC)
固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板
。
粘接
COF
也可称为“bonding COF”，“bonding”工艺需要借助
ACF(Anisotropic Conductive Film
，异方性导电胶膜
)
实现
COF
与基板的粘结，
>COF
与基板粘结后形成电连接，然后再借助
COF
与电路板进行连接，以实现基板与电路板之间电信号的传输
。
[0004]COF
在基板上的粘接位置出现偏差或者有一些扭曲，可能导致
COF
产生应力集中问题，进而可能使
COF
在后期出现滑移或者撕裂的情况，导致探测器无法使用
。
因此为了保证生产制造的
X
射线探测器符合质量标准，需要对探测器进行测试和检查，如果在测试和检查中发现
COF
的粘接位置出现偏差或者有一些扭曲，就需要拆除
COF
，并重新粘接
COF。
[0005]由于
COF
是利用
ACF
粘接到基板上的，因此需要对
ACF
进行处理，然后将
COF
拆除，之后还需要清理干净遗留的
ACF
，然后再使用新的
ACF
将
COF
粘接到基板上
。
清理
ACF
时需要使用
ACF
驱除液进行清洁，在涂抹
ACF
驱除液的过程中，
ACF
驱除液容易流淌到闪烁体封装区域中，有极大可能造成闪烁体封装区的潮解，影响产品的品质
。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的目的在于提供一种
X
射线探测器返修承载台，在返修
COF
并清理
ACF
时，基本能够保障
ACF
驱除液不再流淌至闪烁体封装区域，以降低甚至消除了
ACF
驱除液对闪烁体封装区造成潮解的可能
。
[0007]本申请提供的一种
X
射线探测器返修承载台，用于以倾斜姿态承载探测器，承载台包括基座
、
吸盘
、
真空发生器和调压阀
。
吸盘安装在基座上，吸盘包括吸附面，吸附面倾斜预定角度，吸盘设置有抽吸口；吸附面用于放置并吸附住探测器
。
真空发生器包括真空接口和气源接口，其安装在基座上，真空接口与吸盘上的抽吸口以可通断的方式连接
。
调压阀包括第一端口和第二端口，调压阀第一端口用于与空压机连通，调压阀第二端口与真空发生器的气源接口连通
。
[0008]在一种可实施的方案中，吸盘的本体内部设置有与抽吸口连通的抽吸腔，吸附面上设置有多个吸附口，吸附口与抽吸腔连通
。
[0009]在一种可实施的方案中，抽吸口的数量为两个，分别为第一抽吸口和第二抽吸口；吸附口包括第一吸附口和第二吸附口；吸附面包括第一区域和第二区域，第二区域的边界位于第一区域的边界以内；在第二区域设置有多个第二吸附口，在第二区域的边界和第一区域的边界之间设置有多个第一吸附口；抽吸腔包括第一抽吸腔和第二抽吸腔；第一抽吸腔与第一抽吸口接通，且所有第一吸附口与第一抽吸腔连通；第二抽吸腔与第二抽吸口接通，且所有第二吸附口与第二抽吸腔连通
。
[0010]在一种可实施的方案中，吸盘包括底板和盖板，盖板上设置吸附口，底板内设置抽吸腔，底板的侧边开设与抽吸腔连通的抽吸口；其中，将盖板与底板密封扣合时，盖板盖设住抽吸腔且使吸附口与抽吸腔连通
。
[0011]在一种可实施的方案中，真空接口与吸盘上的抽吸口通过手滑阀连接
。
[0012]在一种可实施的方案中，在吸附面的处于倾斜最低端的边缘设置条形凸起，条形凸起高出吸附面预定高度
。
[0013]在一种可实施的方案中，在吸附面与条形凸起的搭接处设置有引流槽，引流槽的两端延伸至吸附面的边缘
。
[0014]在一种可实施的方案中，吸盘以可调节倾斜角度的方式安装在基座上
。
[0015]在一种可实施的方案中，吸盘的底侧与基座通过阻尼铰链连接，与阻尼铰链的旋转轴线与吸附面平行
。
[0016]在一种可实施的方案中，吸盘包括相互平行的第一边沿和第二边沿；吸盘的第一边沿的底部与基座通过阻尼铰链连接；吸盘的第二边沿的底部通过一长度可调节的伸缩杆连接，伸缩杆的两端分别与基座和吸盘的第二边沿的底部铰接
。
[0017]与现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：
[0018](1)
对于
COF
有问题的
X
射线探测器，将
X
射线探测器的基板以闪烁体封装区朝上的姿态放置在吸附面上，并将基板上具有
COF
的一边调整至与吸附面相一致的倾斜角度，具有预定压力的气流通过调压阀到达真空发生器，然后真空发生器产生负压，并经抽吸口使吸盘产生抽吸力，从而将
X
射线探测器吸附在吸附面上，对基板进行吸附固定，以防止因为移动对基板造成的划伤等
。
[0019](2)
进一步地，吸附面以倾斜预定角度承载
X
射线探测器，然后在基板上待清理的
COF
上涂抹
ACF
驱除液，使
ACF
驱除液浸泡
COF
及
ACF
预定时间，之后将
COF
拆除，再将残留的...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
X
射线探测器返修承载台，其特征在于，用于以倾斜姿态承载探测器，所述承载台包括：基座
(10)
；吸盘
(20)
，安装在所述基座
(10)
上，所述吸盘
(20)
包括吸附面
(21)
，所述吸附面
(21)
倾斜预定角度，所述吸盘
(20)
设置有抽吸口
(22)
；所述吸附面
(21)
用于放置并吸附住探测器；真空发生器
(30)
，包括真空接口和气源接口，其安装在所述基座
(10)
上，所述真空接口与所述吸盘
(20)
上的所述抽吸口
(22)
以可通断的方式连接；调压阀
(40)
，包括第一端口和第二端口，所述调压阀
(40)
第一端口用于与空压机连通，所述调压阀
(40)
第二端口与所述真空发生器
(30)
的气源接口连通
。2.
根据权利要求1所述的
X
射线探测器返修承载台，其特征在于，所述吸盘
(20)
的本体内部设置有与所述抽吸口
(22)
连通的抽吸腔，所述吸附面
(21)
上设置有多个吸附口
(23)
，所述吸附口
(23)
与所述抽吸腔连通
。3.
根据权利要求2所述的
X
射线探测器返修承载台，其特征在于，所述抽吸口
(22)
的数量为两个，分别为第一抽吸口
(221)
和第二抽吸口
(222)
；所述吸附口
(23)
包括第一吸附口
(231)
和第二吸附口
(232)
；所述吸附面
(21)
包括第一区域
(S1)
和第二区域
(S2)
，所述第二区域
(S2)
的边界位于所述第一区域
(S1)
的边界以内；在所述第二区域
(S2)
设置有多个所述第二吸附口
(232)
，在所述第二区域
(S2)
的边界和所述第一区域
(S1)
的边界之间设置有多个所述第一吸附口
(231)
；所述抽吸腔包括第一抽吸腔和第二抽吸腔；所述第一抽吸腔与所述第一抽吸口
(221)
接通，且所有所述第一吸附口
(231)
与所述第一抽吸腔连通；所述第二抽吸腔与所述第二抽吸口
(222)
接通，且所有所述第二吸附口
(232)
与所述第二抽吸腔连通
。4.
根据权利要求2或3所述的
X
射线探测器返修承载台，其特征在于，所述吸盘

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，黄宇轩，张克东，郭向田，
申请(专利权)人：奕瑞影像科技海宁有限公司，
类型：新型
国别省市：