一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具制造技术

本申请涉及电路板生产设备技术领域，尤其涉及一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，包括支撑板

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具


[0001]本申请涉及电路软板生产设备
，尤其涉及一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具
。

技术介绍

[0002]采集电路软板
(FPC)
由于硬度较低，当采集电路软板组装完毕后，需要对采集电路软板进行补强，补强完成后还需要在电路软板的另一面对应补强材料设置用于采集的金属片和需要添加的电气元件
(
如连接器
)
，通常的方式是在采集电路软板的另一面上对应补强材料覆盖金属片和需要添加的电气元件
(
如连接器
)
后，令金属片
、
需要添加的电气元件和电路软板一起经过加热炉进行加热，从而使焊锡融化以对金属片和需要添加的电气元件进行粘贴固定；但是由于采集电路软板上已焊接有部分电气元件，再次经过加热时容易造成已焊接的电器元件于采集电路软板上发生脱落的问题，另外在对电路软板上的金属片进行加热过程中还需要对金属片以及需要添加的电气元件进行固定，以防止金属片及和需要添加的电气元件与电路软板之间发生相对位移
。
[0003]专利号为
CN202123438022.0
公开了一种用于
FPC
二次回流焊的过炉治具，包括底板，底板上设若干，若干压板上设有盖板，盖板的边沿露出待焊锡区域
。
该过炉治具通过在底板上设置压板，并在压板上设置盖板，可将
FPC
上已经经过焊锡处理的元器件遮盖住，仅露出
FPC
上需要焊锡的元器件，降低焊锡炉内高温对已焊接锡点的熔融影响，避免或减少在已焊接锡点处出现虚焊
、
空焊
、
溢锡等焊接不良，提高二次过锡炉后
FPC
的良品率；通过在底板上设置第三凹槽和磁性件，可将压板快速准确地与底板吸附一起，确保将
FPC
精准地固定在底板上，确保二次焊锡的焊锡精准度
。
但是该过炉治具的各个部件的位置固定，无法满足不同的
FPC
的加工需求，使得不同的
FPC
需要单独采用不同的过炉治具对
FPC、
金属片以及其他电气元件进行定位，导致电路软板加工成本增加和生产效率低的问题
。
因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案
。

技术实现思路

[0004]本申请目的在于提供一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，采用本申请提供的技术方案解决现有过炉治具无法满足不同的电路软板的加工需求，使得不同的电路软板需要单独采用不同的过炉治具进行定位，导致电路软板加工成本增加和生产效率低的问题
。
[0005]为了实现上述技术目的，本申请提供一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，包括支撑板
、
若干个活动设置于所述支撑板顶部的避空组件
、
若干个活动设置于所述支撑板底部的磁吸组件；每个所述避空组件上活动有若干个避空块，通过改变所述避空块的数量和
/
或位置能够在所述避空组件中形成避让空间，避让空间用于对电路软板上的补强材料进行避让；若干个所述磁吸组件用于对放置于电路软板上的金属片进行吸附
。
[0006]优选的，所述避空组件包括基板，所述基板的中部开设有用于容纳所述避空块的
空腔，若干个所述避空块于空腔内滑动设置，通过改变所述空腔内所述避空块的数量和
/
或改变所述避空块在所述空腔内的位置能够形成所述避让空间；所述避空块和所述基板之间通过第一定位结构进行定位
。
[0007]优选的，所述第一定位结构包括设置在所述避空块上的齿形卡槽或能够发生弹性复位的卡嵌结构以及相应地设置在所述基板上的能够发生弹性复位的卡嵌结构或齿形卡槽；所述卡嵌结构能够卡嵌于所述齿形卡槽内
。
[0008]优选的，还包括两个可拆卸设置于所述支撑板的两侧的压板，两个所述压板位于若干个所述避空组件的上方；所述压板与支撑板之间形成有供所述避空组件的端部穿置的第一通槽
。
[0009]优选的，所述支撑板的底部设置有底板，所述底板与支撑板之间形成有用于容纳所述磁吸组件的第二通槽；所述磁吸组件的至少一端分别设置有第一锁紧结构，所述第一锁紧结构能够作用于所述底板和
/
或所述支撑板
。
[0010]优选的，所述支撑板上呈阵列开设有若干个固定孔，沿支撑板的纵向方向任意相邻两个所述固定孔之间的间距为
3mm
‑
6mm
的倍数
。
[0011]优选的，于所述支撑板的一端设置有定位机构，定位机构用于对电路软板的端部上的连接器补强板进行定位；所述定位机构包括中部开设有容腔的定位板和若干个于所述容腔内活动设置的定位杆；所述容腔用于容纳电路软板的端部上的连接器补强板，所述定位杆用于对电路软板的端部上的连接器补强板进行定位
。
[0012]优选的，所述定位板远离所述支撑板的一侧开设有供所述定位杆穿置的第三通槽，所述定位杆的端部设置有第二锁紧结构，所述第二锁紧结构能够作用于所述定位板的外侧面
。
[0013]优选的，每个所述定位杆的顶部开设有导向槽，所述导向槽内滑动设置有定位柱，所述定位柱的顶端于所述导向槽内向外延伸，所述定位柱的顶端能够穿过电路软板的端部上的连接器补强板的通孔
。
[0014]优选的，于所述定位杆的一侧设置有第三锁紧结构，所述第三锁紧结构的一端穿置于第二导向槽内与所述定位杆固定连接
。
[0015]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
[0016]1、
通过移动避空组件，再分别调节对应避空组件上的若干个避空块的数量和
/
或位置，以在避空组件上形成用于容纳电路软板上的补强材料的避让空间，通过移动避空组件和避空块的位置，以灵活改变避让空间的大小及位置，使得本过炉治具上的避让空间分别能够与不同尺寸的电路软板的补强材料以及同一尺寸电路软板的不同位置的补强材料进行一一对齐，以满足补强材料的避让需求，从而大大提高了本过炉治具的适应性，使得本过炉治具能够满足在绝大多数的采集电路软板的装夹需求，有助于降低采集电路软板的生产成本和提高采集电路软板的生产效率；
[0017]2、
对应金属片的位置在支撑板底部放置若干个磁吸组件，通过磁吸组件对电路软板上的金属片进行吸附，以令金属片在磁吸组件的吸附作用下与电路软板上的补强材料保持对齐，从而防止金属片在加工的过程中容易发生偏移的现象，使得金属片能够精准地粘贴至电路软板上指定的补强材料上，进而有助于提高电路软板的加工精度；
[0018]3、
通过避让空间容纳电路软板上的补强材料，能够有效避免电路软板上厚度较大
的补强材料造成电路软板发生曲翘或者拱起的现象，有助于提高电路软板的平整度，并且通过避让空间能够有效减少避空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，其特征在于：包括支撑板
(1)、
若干个活动设置于所述支撑板
(1)
的顶部的避空组件
(2)、
若干个活动设置于所述支撑板
(1)
底部的磁吸组件
(3)
；每个所述避空组件
(2)
上活动设置有若干个避空块
(21)
，通过改变所述避空块
(21)
的数量和
/
或位置能够在所述避空组件
(2)
中形成避让空间
(20)
，避让空间
(20)
用于对电路软板上的补强材料进行避让；若干个所述磁吸组件
(3)
用于对放置于电路软板上的金属片进行吸附
。2.
根据权利要求1所述的一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，其特征在于：所述避空组件
(2)
包括基板
(22)
，所述基板
(22)
的中部开设有用于容纳所述避空块
(21)
的空腔
(221)
，若干个所述避空块
(21)
于空腔
(221)
内滑动设置，通过改变所述空腔
(221)
内所述避空块
(21)
的数量和
/
或改变所述避空块
(21)
在所述空腔
(221)
内的位置能够形成所述避让空间
(20)
；所述避空块
(21)
和所述基板
(22)
之间通过第一定位结构进行定位
。3.
根据权利要求2所述的一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，其特征在于：所述第一定位结构包括设置在所述避空块
(21)
上的齿形卡槽
(223)
或能够发生弹性复位的卡嵌结构
(211)
以及相应地设置在所述基板
(22)
上的能够发生弹性复位的卡嵌结构
(211)
或齿形卡槽
(223)
；所述卡嵌结构
(211)
能够卡嵌于所述齿形卡槽
(223)
内
。4.
根据权利要求1所述的一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，其特征在于：还包括两个可拆卸设置于所述支撑板
(1)
的两侧的压板
(4)
，两个所述压板
(4)
位于若干个所述避空组件
(2)
的上方；所述压板
(4)
与支撑板
(1)
之间形成有供所述避空组件
(2)
的端部穿置的第一通槽
(41)。5.
根据权利要求1所述的一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具，其特征在于：所述支撑板
(1)
的底部设置有底板
(5)
，所述底板
(5)
与支撑板

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宽，张新国，戴智特，王世刚，
申请(专利权)人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：