发热组件、雾化器及电子雾化装置制造方法及图纸

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体和发热元件；基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；发热元件设于雾化面，发热元件包括弯折部和非弯折部；弯折部覆盖基体的区域为第一区域，非弯折部覆盖基体的区域为第二区域，第一区域内的导液孔的孔径大于第二区域内的导液孔的孔径；和/或，第一区域内的导液孔的孔隙率大于第二区域内的导液孔的孔隙率；和/或，第一区域内的导液孔的长度小于第二区域内的导液孔的长度，避免弯折部出现焦糊味和提高非弯折部的雾化效率。非弯折部的雾化效率。非弯折部的雾化效率。

【技术实现步骤摘要】
发热组件、雾化器及电子雾化装置


[0001]本申请涉及电子雾化
，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

技术介绍

[0002]电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。
[0003]现有的发热体较为常见的雾化方式为电阻加热；具体地，发热体包括多孔基体和发热元件。发热元件的结构设计使得其在发热时，不同区域存在温度场差异，部分雾化区域温度场过高，雾化热量远高于多孔基体的导液速率；而部分雾化区域温度场过低，气溶胶生成基质不能充分雾化。

技术实现思路

[0004]本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以解决发热元件部分热量过剩导致的焦糊味或热量不足导致的雾化效率低。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括基体和发热元件；所述基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述发热元件设于所述雾化面；所述发热元件包括弯折部和非弯折部；其中，所述弯折部覆盖所述基体的区域为第一区域，所述非弯折部覆盖所述基体的区域为第二区域，所述第一区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的长度小于所述第二区域内的所述导液孔的长度。
[0006]在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm
‑
50μm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔径为10μm
‑
30μm。
[0007]在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％
‑
60％；和/或所述第二区域内所述导液孔的孔隙率为10％
‑
40％。
[0008]在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm
‑
0.8mm；和/或所述第二区域内所述导液孔的长度为0.6mm
‑
1.2mm。
[0009]在一实施方式中，所述非弯折部包括第一非弯折部和第二非弯折部，所述第一非弯折部连接所述第二非弯折部与所述弯折部；所述第一非弯折部覆盖所述基体的区域为第一子区域，所述第二非弯折部覆盖所述基体的区域为第二子区域，所述第一子区域和所述第二子区域共同组成所述第二区域；
[0010]所述第一子区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的长度小于所述第二子区域内的所述
导液孔的长度。
[0011]在一实施方式中，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm
‑
50μm；和/或，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％
‑
60％；和/或，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm
‑
0.8mm；
[0012]所述第一子区域内所述导液孔的孔径为10μm
‑
30μm，和/或所述第一子区域内所述导液孔的孔隙率为10％
‑
40％，和/或所述第一子区域内所述导液孔的长度为0.6mm
‑
1.2mm；
[0013]所述第二子区域内所述导液孔的孔径为5μm
‑
15μm，和/或所述第二子区域内所述导液孔的孔隙率为10％
‑
20％，和/或所述第二子区域内所述导液孔的长度为0.6mm
‑
1.2mm。
[0014]在一实施方式中，所述弯折部呈折线或呈弧线。
[0015]在一实施方式中，所述发热元件包括相互平行的第一发热部、第二发热部、第三发热部，以及连接所述第一发热部与所述第二发热部的第一连接部、连接所述第二发热部与所述第三发热部的第二连接部；所述第一发热部、所述第二发热部和所述第三发热部分别呈直线延伸，所述第二发热部位于所述第一发热部与所述第三发热部之间，所述第一连接部和所述第二连接部呈弧线延伸，所述发热元件整体呈S型延伸；
[0016]其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别为一个所述弯折部；所述第二发热部覆盖所述基体的区域内的导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度与所述第一区域内的所述导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度相同；所述第一发热部和所述第三发热部分别为一个所述非弯折部。
[0017]在一实施方式中，所述第一发热部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分远离第一连接部的一侧；所述第三发热部包括第三部分和第四部分，所述第三部分位于所述第四部分远离所述第二连接部的一侧；
[0018]所述第二部分和所述第四部分分别为一个第一非弯折部，所述第一部分和所述第三部分分别为一个第二非弯折部。
[0019]在一实施方式中，所述发热元件具有多个通孔。
[0020]在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，多个所述通孔为无序通孔。
[0021]在一实施方式中，所述通孔的孔径为5μm
‑
50μm，和/或所述发热元件的孔隙率为20％
‑
60％。
[0022]在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的厚度为5μm
‑
100μm。
[0023]在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜呈条状结构，所述发热膜的宽度为0.2cm
‑
0.6cm。
[0024]在一实施方式中，所述发热元件的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。
[0025]在一实施方式中，所述导液孔的孔径为5μm
‑
60μm，和/或所述导液孔的孔隙率为5％
‑
60％。
[0026]在一实施方式中，所述导液孔的横截面形状为圆形或六边形。
[0027]在一实施方式中，所述基体的材料为多孔材料，所述导液孔为所述多孔材料自身具有的无序通孔。
[0028]在一实施方式中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔。
[0029]在一实施方式中，所述基体的厚度为2mm
‑
5mm。
[0030]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。
[0031]为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；发热元件，设于所述雾化面；所述发热元件包括弯折部和非弯折部；其中，所述弯折部覆盖所述基体的区域为第一区域，所述非弯折部覆盖所述基体的区域为第二区域；所述第一区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的长度小于所述第二区域内的所述导液孔的长度。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm
‑
50μm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔径为10μm
‑
30μm。3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％
‑
60％；和/或所述第二区域内所述导液孔的孔隙率为10％
‑
40％。4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm
‑
0.8mm；和/或所述第二区域内所述导液孔的长度为0.6mm
‑
1.2mm。5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述非弯折部包括第一非弯折部和第二非弯折部，所述第一非弯折部连接所述第二非弯折部与所述弯折部；所述第一非弯折部覆盖所述基体的区域为第一子区域，所述第二非弯折部覆盖所述基体的区域为第二子区域，所述第一子区域和所述第二子区域共同组成所述第二区域；所述第一子区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的长度小于所述第二子区域内的所述导液孔的长度。6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm
‑
50μm；和/或，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％
‑
60％；和/或，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm
‑
0.8mm；所述第一子区域内所述导液孔的孔径为10μm
‑
30μm，和/或所述第一子区域内所述导液孔的孔隙率为10％
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40％，和/或所述第一子区域内所述导液孔的长度为0.6mm
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1.2mm；所述第二子区域内所述导液孔的孔径为5μm
‑
15μm，和/或所述第二子区域内所述导液孔的孔隙率为10％
‑
20％，和/或所述第二子区域内所述导液孔的长度为0.6mm
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1.2mm。7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述弯折部呈折线或呈弧线。8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件包括相互平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俊杰，蒋金峰，王建国，蒋大跃，张盈，黄容基，李润达，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：新型
国别省市：