一种半刚挠制造技术

本发明专利技术公开了一种半刚挠

【技术实现步骤摘要】
一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造
，更具体地说，它涉及一种半刚挠
PCB
的控深铣加工工艺
。

技术介绍

[0002]目前的针对半刚挠
(Semi Flexible)
产品，结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，广泛应用于电子产品的三维组装
。
[0003]纯
FR4
刚性叠层控深铣薄方式为将需弯折的区域控制在一定厚度即可当成柔性弯折，图1为软板区域使用覆盖膜或软板油墨方式；该设计方式有如下问题：软板区域只能设计成在外层区域；弯折只能实现正向弯折无法实现反向弯折，如图2所示；弯折次数极限能力只有
10
次，弯折次数偏少；控深铣精度只有
±
0.05mm
，无法达到
±
0.03mm
；容易在控深铣软板区域的根部发生断裂
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半刚挠
PCB
的控深铣加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：对
PCB
板内层进行处理，
PCB
板内层经过涂布
、
曝光
、DES、
内层
AOI
和棕化后，将
PCB
板外层压合至
PCB
板内层上；步骤二：对
PCB
板外层进行处理，
PCB
板外层经过钻孔
、
沉铜
PTH、
镀铜
、
前处理
、
压膜
、
曝光
、
显影
、
蚀刻
、
去膜和外层
AOI
流程，得到初步加工的
PCB
板；步骤三：对
PCB
板表面的硬板区域通过挡点网印刷硬板油墨；步骤四：对
PCB
板表面的软板区域通过挡点网印刷软板油墨；步骤五：
PCB
板在
150℃
下烘烤
90
分钟，对
PCB
板表面的软板油墨和硬板油墨进行充分热固化；步骤六：对
PCB
板进行控深铣处理：
S1
：把钻头插在刀座上，在锣板机的电木板上钻出深度为3‑
5mm
的深孔；
S2
：在电木板上放置一张纸浆板，纸浆板的四边固定于电木板上，把钻大孔使用的钻头插在刀座上，启动锣板机，在纸浆板上钻出大孔；
S3
：将销钉插在纸浆板的四角，套上步骤五中
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王均臣，朱爱军，郭海虹，王绍柏，胡金果，薛磊，田锋，
申请(专利权)人：淮安特创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：