一种旋转装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种旋转装置

【技术实现步骤摘要】
一种旋转装置、激光加工装置、激光加工方法及焊接方法


[0001]专利技术涉及旋转装置
，尤其涉及一种旋转装置
、
激光加工装置
、
激光加工方法及焊接方法
。

技术介绍

[0002]在工业生产中，焊接机已是很常用的生产设备，以往的焊接常采用人工焊接，随着生产的需要，工业自动化水平的提高，逐渐出现激光自动焊接机构
。
但是对于细小零部件与管材类之间的加工，如圆管和垫片的焊接加工，由于管材类尺寸较长，采用传统的流水线式自动焊接工序占地面积过大，常规的处理方法是人工辅助将垫片与圆管相配合，再传递到焊接台进行焊接的半自动化模式
。
这种方式仍然依赖人工操作，自动化程度低且焊接精准度不高，效率低下
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的加工效率低下的技术问题，提供一种旋转装置
、
激光加工装置
、
激光加工方法及焊接方法
。
[0004]提供一种旋转装置，具有旋转机构，所述旋转机构在第一旋转驱动装置的带动下转动，所述旋转机构上设有定位机构，所述定位机构上设有用于放置待加工物的电芯固定座，所述电芯固定座在第二旋转驱动装置的带动下自转
。
[0005]提供一种旋转装置，具有旋转机构，所述旋转机构具有转动盘和带动所述转动盘转动的
DD
马达，所述
DD
马达安装于所述转动盘的底面并锁紧，所述转动盘上安装有治具组件机构；所述治具组件机构具有放置待加工物的固定座和与所述固定座相配合的压紧机构，所述固定座具有放置待加工物的电芯固定座；所述电芯固定座的底部放置于所述压紧机构的固定板上，所述固定板下方设有传动机构，所述传动机构穿过所述固定板与所述电芯固定座连接
。
[0006]可选的，旋转机构的上部具有与电芯固定座的底部相连接的轴承，所述轴承连接从动轴的一端，所述从动轴的另一端连接有联轴器，所述联轴器的底端连接伺服电机
。
[0007]可选的，联轴器和伺服电机之间设有电机固定板，电机固定板为
L
形，所述联轴器穿过所述电机固定板
X
方向的面与所述伺服电机连接，所述电机固定板
Y
方向的面与固定板连接
。
[0008]可选的，电芯固定座内壁设有电芯固定手，所述电芯固定手为弹性件，所述弹性件通过弹力将待加工物夹紧在所述电芯固定座中，防止待加工物位置发生偏转
。
[0009]可选的，压紧机构的固定板上设有两个轴承固定板，还设有气缸底板，所述气缸底板与气缸的底端活动连接，所述气缸的顶端设有
Y
形接头，所述
Y
形接头的上部的两端分别与两个所述轴承固定板连接，所述
Y
形接头上部的中间位置设有气缸连接块，所述气缸连接块的另一端连接压板，垂直于所述压板的下方设有随动轴，所述随动轴的下方设有优力胶轮
。
[0010]可选的，具有气缸，所述气缸带动压紧块移动，所述压紧块下压，将待加工物压紧在电芯固定座内
。
[0011]提供一种激光加工装置，与所述的旋转装置配合使用其特征在于，具有激光焊接机构，在旋转机构旋转和
/
或电芯固定座带动待加工物自转时，所述激光焊接机构输出激光对待加工物进行焊接
。
[0012]提供一种激光加工方法，通过所述的激光加工装置来实现加工步骤，包括：步骤
S1
，在旋转机构旋转和
/
或电芯固定座带动待加工物自转时，所述激光焊接机构输出激光对待加工物进行加工
。
[0013]提供一种动力电池注液孔激光焊接方法，通过所述的激光加工装置来实现加工步骤，包括：步骤
S10
，旋转机构旋转和
/
或电芯固定座带动密封钉与电池自转；步骤
S20
，在焊接时，激光焊接机构输出激光对待加工物进行焊接；所述激光焊接机构由
YAG
激光模块和半导体激光模块构成；步骤
S20
包括：步骤
S201
，在焊接时，通过
YAG
激光模块以较低频率出光，形成一定数量的焊点，使密封钉与电池完成预焊固定；步骤
S202
，通过半导体激光模块连续出光，两束激光通过激光出射头合束聚焦到焊接区域，形成更密集的焊点，焊点重叠从而完成注液孔的密封焊接
。
[0014]可选的，
YAG
激光模块的最大功率为
600w
，半导体激光模块的最大功率为
2000w。
[0015]可选的，
YAG
激光模块输出的
YAG
激光的波长为
1064nm
，半导体激光模块输出的半导体激光的波长为
915nm。
[0016]可选的，通过
YAG
激光模块发出的
YAG
激光进行预焊和满焊，在预焊时
YAG
激光模块发出的
YAG
激光的频率为4‑
7hz
；在满焊时
YAG
激光模块发出的
YAG
激光的频率为
45
‑
60hz。
[0017]可选的，满焊时
YAG
激光模块功率为6‑
7kw、
脉宽为7‑
8ms
，半导体激光模块的功率为
500
‑
1500w
；焊接速度为
15
‑
20mm/s。
[0018]可选的，
YAG
激光模块发出的
YAG
激光的聚焦光斑直径为
720um
，半导体激光模块发出的半导体激光的聚焦光斑为
800um。
[0019]专利技术的有益效果为：第一旋转驱动装置和第二旋转驱动装置为
DD
马达或其他能够带动电芯固定座旋转的装置，例如电芯固定座的底部设有带动电芯固定座旋转的旋转装置，旋转机构在带动电芯固定座转动的同时，放置有待加工物的电芯固定座在第二旋转驱动装置的带动下自转；在自转的同时再对待加工物进行焊接
、
打标或切割，可提高加工效率，可稳定地对待加工物进行定位并实现压紧，防止产品因转动发生偏移，转盘运行时，上料同步持续，极大提高生产效率与人工成本
。
附图说明
[0020]图1为专利技术一实施例的结构示意图；图2为专利技术局部结构示意图；图3为专利技术俯视方向的结构示意图；图4为专利技术主视方向的结构示意图
。
具体实施方式
[0021]下面详细描述专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种旋转装置，其特征在于，具有旋转机构（1），所述旋转机构（1）在第一旋转驱动装置的带动下转动，所述旋转机构（1）上设有定位机构（2），所述定位机构（2）上设有用于放置待加工物的电芯固定座（2‑4），所述电芯固定座（2‑4）在第二旋转驱动装置的带动下自转
。2.
一种旋转装置，其特征在于，具有旋转机构（1），所述旋转机构（1）具有转动盘（1‑2）和带动所述转动盘（1‑2）转动的
DD
马达（1‑1），所述
DD
马达（1‑1）安装于所述转动盘（1‑2）的底面并锁紧，所述转动盘（1‑2）上安装有治具组件机构；所述治具组件机构具有放置待加工物的固定座和与所述固定座相配合的压紧机构，所述固定座具有放置待加工物的电芯固定座（2‑4）；所述电芯固定座（2‑4）的底部放置于所述压紧机构的固定板（1‑9）上，所述固定板（1‑9）下方设有传动机构，所述传动机构穿过所述固定板（1‑9）与所述电芯固定座（2‑4）连接
。3.
根据权利要求1或2所述的旋转装置，其特征在于，旋转机构的上部具有与电芯固定座（2‑4）的底部相连接的轴承（2‑2），所述轴承（2‑2）连接从动轴（2‑1）的一端，所述从动轴（2‑1）的另一端连接有联轴器（3‑3），所述联轴器（3‑3）的底端连接伺服电机（3‑1）
。4.
根据权利要求3所述的旋转装置，其特征在于，联轴器（3‑3）和伺服电机（3‑1）之间设有电机固定板（3‑2），电机固定板（3‑2）为
L
形，所述联轴器（3‑3）穿过所述电机固定板（3‑2）
X
方向的面与所述伺服电机（3‑1）连接，所述电机固定板（3‑2）
Y
方向的面与固定板（1‑9）连接
。5.
根据权利要求1或2所述的旋转装置，其特征在于，电芯固定座（2‑4）内壁设有电芯固定手（2‑5），所述电芯固定手（2‑5）为弹性件，所述弹性件通过弹力将待加工物夹紧在所述电芯固定座（2‑4）中
。6.
根据权利要求2所述的旋转装置，其特征在于，压紧机构的固定板（1‑9）上设有两个轴承固定板（1‑6），还设有气缸底板（1‑8），所述气缸底板（1‑8）与气缸（1‑7）的底端活动连接，所述气缸（1‑7）的顶端设有
Y
形接头（1‑5），所述
Y
形接头（1‑5）的上部的两端分别与两个所述轴承固定板（1‑6）连接，所述
Y
形接头（1‑5）上部的中间位置设有气缸连接块（1‑4），所述气缸连接块（1‑4）的另一端连接压板（1‑1），垂直于所述压板（1‑1）的下方设有随动轴（1‑2），所述随动轴（1‑2）的下方设有优力胶轮（1‑3）
。7.
根据权利要求1或2所述的旋转装置，其特征在于，具有气缸（1‑7），所述气缸（1‑7）带动压紧块移动，所述压紧块下压，将待加工物压紧在电芯固定座（2‑4）内
。8.
一种激光加工装置，与权利要求1或2所述的旋转装置配合使用，其特征在于，具有激光焊接机构（3），在旋转机构（1）旋转和
/
或电芯固定座（2‑4）带动待加工物自转时，所述激光焊接机构（3）输出激光对待...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭光强，黄文彬，庞剑，李志峰，张勋涛，牛增强，韩金龙，
申请(专利权)人：深圳市联赢激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：