【技术实现步骤摘要】
多通道信号产品的焊接品质检测方法
[0001]本专利技术涉及一种焊接检测方法,尤其涉及一种多通道信号产品的焊接品质检测方法
。
技术介绍
[0002]目前对于半导体产品尤其是多通道信号产品(如带有
Clock
信号的
QSFP56 ACC、QSFP
‑
DD ACC
这类产品)的焊接中,往往需要配置对应的检测系统,并分配与之对应的检测方法
。
目前常规的方式大致如下:
1、
机械方式,推断芯片与框架焊接位置
。2、
对焊接面欧姆接触良好与否,比较推断面的硅与合金面积
、
面积比例而判断焊接是否良好
。
[0003]由此可见,采用目前的常规方式,其实无法准确判断产品的焊接是否良好,且该检测方法费时
、
费事,不易操作
。
同时,无法基于图形化的参数来提高辨识度,对参与判别的人员有一定的工作经验要求
。
技术实现思路
[0004]本专利技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多通道信号产品的焊接品质检测方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,建立信号输入端的链路,配属时钟发生器与一号高频测试板;步骤二,建立信号输出端的链路,配属示波器与二号高频测试板;步骤三,连入待测产品;步骤四,加入电源,建立链路;步骤五,设定检测值;步骤六,获取示波器中的待测信号,进行检测分析
。2.
根据权利要求1所述的多通道信号产品的焊接品质检测方法,其特征在于:所述步骤一中,通过
RF
连线,将时钟发生器与一号高频测试板的
RF
端口相连
。3.
根据权利要求1所述的多通道信号产品的焊接品质检测方法,其特征在于:所述步骤二中,通过
RF
连线,将二号高频测试板连入示波器的
Probe Port
端口
。4.
根据权利要求1所述的多通道信号产品的焊接品质检测方法,其特征在于:所述步骤三中,将待测产品分别连入一号高频测试板
、
二号高频测试板的
Board Connector
端口中,待测信号通过各个高频测试板的
Board Connector
端口进入,并传至各个高频测试板的
RF Connector
端口
。5.
根据权利要求1所述的多通道信号产...
【专利技术属性】
技术研发人员:段静静,
申请(专利权)人:豪利士电线装配苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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