【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片
[0001]本技术涉及发光二极管领域,尤其涉及一种
LED
芯片
。
技术介绍
[0002]发光二极管
(
英文:
Light Emitting Diode
,简称:
LED)
是一种能发光的半导体电子元件
。LED
具有效率高
、
寿命长
、
体积小
、
功耗低等优点,可以应用于室内外白光照明
、
屏幕显示
、
背光源等领域
。
[0003]为了实现
LED
芯片的电流扩展,目前
LED
芯片通常会在发光台面制作电流阻挡层和透明导电层,电流由金属电极传导至透明导电层后,由于电流阻挡层的阻挡作用,电流绕过阻挡层,向透明导电层横向扩展
。
[0004]然而,上述技术方案中,其电流阻挡层面积较大,占发光区面积较大,而电流阻挡层下方无电流通过,导致电流阻挡层区域无法发光,损失芯片发光区域 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
LED
芯片,包括衬底及设置于所述衬底表面且通过沟槽相互隔离的若干个
LED
阵列单元,其特征在于,所述
LED
阵列单元包括:设置于所述衬底表面的外延叠层;所述外延叠层至少包括沿第一方向依次堆叠的第一型半导体层
、
有源区及第二型半导体层,且所述外延叠层的局部区域蚀刻至部分所述的第一型半导体层形成凹槽及发光台面;所述第一方向垂直于所述衬底,并由所述衬底指向所述外延叠层;第一透明导电层,其设置于所述发光台面的表面,且所述第一透明导电层具有裸露所述第二型半导体层表面的第一通孔;电流阻挡层,其嵌入所述第一通孔;第二透明导电层,其层叠于所述电流阻挡层表面,并延伸至所述发光台面与所述第一透明导电层形成接触;且所述第二透明导电层具有裸露所述电流阻挡层表面的第二通孔;第一电极,其具有相互连接的第一接触电极和扩展电极;所述第一接触电极层叠于所述外延叠层的表面,所述扩展电极通过嵌入所述第二通孔的方式在所述第二透明导电层的表面延伸;第二电极,其设置于所述凹槽与所述第一型半导体层形成接触
。2.
根据权利要求1所述的
LED
芯片,其特征在于,所述第一通孔与所述第二通孔沿发光台面的水平方向错位设置
。3.
根据权利要求1所述的
LED
芯片,其特征在于,所述第二透明导电层通过延伸至所述发光台面的方式,与所述第一透明导电层的侧壁形成接触
。4.
根...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛炬锋,林志伟,周耀东,
申请(专利权)人:厦门乾照光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。