【技术实现步骤摘要】
一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统
[0001]本技术涉及研磨设备
,具体是一种适用于研磨高品质晶圆的精准研磨液供液系统
。
技术介绍
[0002]随着半导体产业的发展,对单晶硅片的质量要求越来越高
。
在晶圆加工过程中,研磨是一道重要的工艺步骤
。
研磨的主要目的是消除切片带来的表面损伤层,并且提高晶圆的平整度
。
研磨过程机械加工强度大,易在晶圆表面产生新的损伤,因此,需要引入研磨液来缓和剧烈的机械作用
。
[0003]在实际生产过程中,大型研磨设备
(32B
及以上
)
能够研磨高品质晶圆
。
晶圆品质的稳定性与研磨液的均匀性
、
稳定性有重要联系
。
目前的供液系统难以提供均匀
、
稳定的研磨液,导致研磨后的晶圆表面易出现划痕,降低加工良率
。
因此,有必要设计一种适用于研磨高品质晶圆的精准研磨液供液系统
。
技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统,其特征在于,具备:磨液搅拌桶和供液桶,磨液搅拌桶通过补液管与供液桶连接;所述磨液搅拌桶在顶部连接有用于配液时加入水的注水管,在侧壁上设有液位低于设定值时发出报警的液位报警装置,在底部连接有用于排出磨液的第一排液管;在磨液搅拌桶的中心位置设有第一搅拌装置;所述补液管在磨液搅拌桶内的吸液端设置在第一搅拌装置的搅拌扇叶上下
20cm
之间的位置;所述补液管上设有计量泵和信号传送装置,该信号传送装置传送来自研磨设备的信号并控制计量泵;所述供液桶中也设有第二搅拌装置,并自供液桶的底部至顶部之间设置循环管,该循环管上设有循环泵和供液管,供液管用于连接研磨设备,并向其提供研磨晶圆时所需的研磨液
。2.
根据权利要求1所述的研磨液供液系统,其特征在于,所述供液桶中保持研磨液的液位稳定在第二搅拌装置扇叶的上下
10cm
之间的位置
。3.
根据权利要求1所述的研磨液供液系统,其特征在于,所述磨液搅拌桶中...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑宇,何丙才,刘鹏亮,李广振,张亮,姜伟,杨先瑞,陈鲁峰,
申请(专利权)人:山东有研半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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