一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统，属于研磨设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统


[0001]本技术涉及研磨设备
，具体是一种适用于研磨高品质晶圆的精准研磨液供液系统
。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的发展，对单晶硅片的质量要求越来越高
。
在晶圆加工过程中，研磨是一道重要的工艺步骤
。
研磨的主要目的是消除切片带来的表面损伤层，并且提高晶圆的平整度
。
研磨过程机械加工强度大，易在晶圆表面产生新的损伤，因此，需要引入研磨液来缓和剧烈的机械作用
。
[0003]在实际生产过程中，大型研磨设备
(32B
及以上
)
能够研磨高品质晶圆
。
晶圆品质的稳定性与研磨液的均匀性
、
稳定性有重要联系
。
目前的供液系统难以提供均匀
、
稳定的研磨液，导致研磨后的晶圆表面易出现划痕，降低加工良率
。
因此，有必要设计一种适用于研磨高品质晶圆的精准研磨液供液系统
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种适用于研磨高品质晶圆的精准研磨液供液系统，能够与大型研磨设备
(32B
及以上
)
相匹配，保证研磨液的均匀
、
稳定，满足研磨设备加工高品质晶圆所需的研磨液
。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统，具备磨液搅拌桶和供液桶，磨液搅拌桶通过补液管与供液桶连接；
[0007]所述磨液搅拌桶在顶部连接有用于配液时加入水的注水管，在侧壁上设有液位低于设定值时发出报警的液位报警装置，在底部连接有用于排出磨液的第一排液管；在磨液搅拌桶的中心位置设有第一搅拌装置；
[0008]所述补液管在磨液搅拌桶内的吸液端设置在第一搅拌装置的搅拌扇叶上下
20cm
之间的位置；所述补液管上设有计量泵和信号传送装置，该信号传送装置传送来自研磨设备的信号并控制计量泵；
[0009]所述供液桶中设有第二搅拌装置，并自供液桶的底部至顶部之间设置循环管，该循环管上设有循环泵和供液管，供液管用于连接研磨设备
。
[0010]优选地，所述供液桶中保持研磨液的液位稳定在第二搅拌装置扇叶的上下
10cm
之间的位置
。
[0011]优选地，所述磨液搅拌桶中的第一搅拌装置的搅拌转速为
1000
‑
1500rpm
；所述供液桶中的搅拌装置的搅拌转速为
500
‑
1000rpm。
[0012]优选地，所述磨液搅拌桶的容量为
800
～
1000L。
[0013]优选地，所述液位报警装置设置在磨液搅拌桶容量为
200L
的位置，当液位低于
200L
的设定值时，所述液位报警装置报警
。
[0014]优选地，每次研磨结束后，所述信号传送装置控制计量泵从磨液搅拌桶抽取5‑
25L
的研磨液
。
[0015]优选地，在所述供液桶的底部连接有第二排液管，用于排出供液桶中残余的研磨液
。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017](1)
高速磨液搅拌桶用于配制研磨液，可以保证加入的悬浮剂
、
磨砂分散均匀，并且不会团聚
。
[0018](2)
高速磨液搅拌桶设有液位报警装置，在液位低于设定值时自动报警，可以有效降低磨液不足导致研磨后晶圆表面出现划痕的风险
。
[0019](3)
高速磨液搅拌桶中搅拌扇叶上下
20cm
之间的磨液最均匀
、
稳定，本技术能够将此范围内的研磨液转移至供液桶，有利于降低研磨后晶圆表面出现划痕的比例，并且可以避免配液导致的磨液不均匀而影响进入磨片机的磨液质量
。
[0020](4)
循环管中的研磨液高速循环，与搅拌装置协调作用，可以进一步增加供液桶中研磨液的均匀性
。
[0021](5)
本技术能够与大型研磨设备
(32B
及以上
)
相匹配，通过计算研磨晶圆过程中每盘所需的研磨液，设定每次计量泵的补液量，保持供液桶中研磨液的液位稳定在第二搅拌装置扇叶的上下
10cm
之间，从而满足研磨设备加工高品质晶圆的需求
。
附图说明
[0022]图1是本技术的结构示意图
。
[0023]附图标记
[0024]1注水管，2高速磨液搅拌桶，3第一搅拌装置，4液位报警装置，5第一排液管，6补液管，7计量泵，8信号传送装置，9供液桶，
10
第二搅拌装置，
11
循环泵，
12
供液管，
13
第二排液管，
14
循环管
。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施方式不作为对本技术的限定
。
[0026]如图1所示，本技术的研磨液供液系统包括：注水管
1、
高速磨液搅拌桶
2、
第一搅拌装置
3、
液位报警装置
4、
第一排液管
5、
补液管
6、
计量泵
7、
信号传送装置
8、
供液桶
9、
第二搅拌装置
10、
循环泵
11、
供液管
12、
第二排液管
13、
循环管
14。
[0027]本技术中，高速磨液搅拌桶2用于配制研磨液
(
例如
800L)
，注水管1与高速磨液搅拌桶2相连，用于配液时加入定量水；第一搅拌装置3在高速磨液搅拌桶中心位置高速搅拌
(
转速为
1000
‑
1500rpm)
，可以保证加入的悬浮剂
、
磨砂分散均匀，并且不会团聚；液位报警装置4安装在高速磨液搅拌桶侧壁上的合适位置，用于液位低于设定值时
(
例如
200L)
发出报警，可以有效降低磨液不足导致研磨后晶圆表面出现划痕的风险；第一排液管5与高速磨液搅拌桶相连，用于排出剩余的研磨液，便于做工艺卫生时清理搅拌桶；供液桶9用于存储由高速磨液搅拌桶2转移来的磨液，并向研磨设备提供磨液；补液管6连接高速磨液搅拌桶2与供液桶9，与计量泵7共同作用向供液桶9转移研磨液，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种适用于研磨晶圆的研磨液供液系统，其特征在于，具备：磨液搅拌桶和供液桶，磨液搅拌桶通过补液管与供液桶连接；所述磨液搅拌桶在顶部连接有用于配液时加入水的注水管，在侧壁上设有液位低于设定值时发出报警的液位报警装置，在底部连接有用于排出磨液的第一排液管；在磨液搅拌桶的中心位置设有第一搅拌装置；所述补液管在磨液搅拌桶内的吸液端设置在第一搅拌装置的搅拌扇叶上下
20cm
之间的位置；所述补液管上设有计量泵和信号传送装置，该信号传送装置传送来自研磨设备的信号并控制计量泵；所述供液桶中也设有第二搅拌装置，并自供液桶的底部至顶部之间设置循环管，该循环管上设有循环泵和供液管，供液管用于连接研磨设备，并向其提供研磨晶圆时所需的研磨液
。2.
根据权利要求1所述的研磨液供液系统，其特征在于，所述供液桶中保持研磨液的液位稳定在第二搅拌装置扇叶的上下
10cm
之间的位置
。3.
根据权利要求1所述的研磨液供液系统，其特征在于，所述磨液搅拌桶中...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宇，何丙才，刘鹏亮，李广振，张亮，姜伟，杨先瑞，陈鲁峰，
申请(专利权)人：山东有研半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：