一种贴片晶振封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片生产制造技术领域，尤其为一种贴片晶振封装设备，包括密封壳体和真空泵支架，所述密封壳体内侧底部固定连接真空泵支架，所述真空泵支架顶部固定连接真空泵本体，所述真空泵本体右端固定连接抽气口，所述真空泵本体左端固定连接排气口，所述真空泵本体顶部固定连接补液管，所述补液管左端固定连接补液箱，所述补液箱内侧底部固定连接制冷器，所述真空泵本体底部固定连接排液管，所述排液管左端固定连接排液箱，本实用新型专利技术中，通过设置的补液箱

【技术实现步骤摘要】
一种贴片晶振封装设备


[0001]本技术涉及芯片生产制造
，具体为一种贴片晶振封装设备
。

技术介绍

[0002]贴片晶振是表面贴装式的石英晶体谐振器，它是一种无突出引脚的晶体振荡器
,
能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振，晶振从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片后，需要对其进行封装并添加集成电路，从而组成振荡电路
。
[0003]晶振经过切割
、
镀银
、
点胶
、
测试后进行封焊，最后进行密封性检查等测试工艺，贴片晶振需要在真空状态下封装以确保产品电性持续稳定可靠，现有部分晶振封装设备工作时采用液环真空泵持续抽气以维持真空环境，但是液环真空泵持续使用易发热，长时间过热会导致真空泵使用寿命减少，同时其散发出的热量会影响晶振封装质量，可能造成晶振封装良品率降低，因此，针对上述问题提出一种贴片晶振封装设备
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴片晶振封装设备，以解决液环真空泵持续使用易发热，长时间过热会导致真空泵使用寿命减少，同时其散发出的热量会影响晶振封装质量，可能造成晶振封装良品率降低的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种贴片晶振封装设备，包括密封壳体和真空泵支架，所述密封壳体内侧底部固定连接真空泵支架，所述真空泵支架顶部固定连接真空泵本体，所述真空泵本体右端固定连接抽气口，所述真空泵本体左端固定连接排气口，所述真空泵本体顶部固定连接补液管，所述补液管左端固定连接补液箱，所述补液箱内侧底部固定连接制冷器，所述真空泵本体底部固定连接排液管，所述排液管左端固定连接排液箱，所述排液箱顶部固定连接连接架，所述密封壳体内侧底部固定连接晶振储存箱，所述密封壳体内侧顶部固定连接机械臂，所述密封壳体内侧底部固定连接支撑杆，所述支撑杆通过卡齿棍转动连接传送带，所述传送带顶部和晶振固定盘卡合，所述密封壳体内侧底部固定连接晶振封装器
。
[0007]优选的，所述抽气口和排气口左右对称，所述补液管和排液管均为
L
型管道
。
[0008]优选的，所述补液箱和排液箱均设有进出液开关，所述连接架顶部固定连接补液箱
。
[0009]优选的，所述补液箱具有保温性能，所述制冷器有两个，所述制冷器左右对称
。
[0010]优选的，所述机械臂有两个，所述支撑杆有多个，所述支撑杆高度和晶振封装器操作台高度一致
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的补液箱
、
制冷器和排液箱，可以通过制冷器对工作液进行冷却降温，并将其通过补液管输入真空泵本体进行补液，同时高温工作液通过排液管排出到排液箱中，可以有效缓解液环真空泵的发热，保证真空泵的使用寿命，同时减少真空泵
散发出的热量对晶振封装质量的影响
。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图
。
[0014]图中：1‑
密封壳体
、2
‑
真空泵支架
、3
‑
真空泵本体
、4
‑
抽气口
、5
‑
排气口
、6
‑
补液管
、7
‑
补液箱
、8
‑
制冷器
、9
‑
排液管
、10
‑
排液箱
、11
‑
连接架
、12
‑
晶振储存箱
、13
‑
机械臂
、14
‑
支撑杆
、15
‑
传送带
、16
‑
晶振固定盘
、17
‑
晶振封装器
。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0016]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：
[0017]一种贴片晶振封装设备，包括密封壳体1和真空泵支架2，密封壳体1内侧底部固定连接真空泵支架2，真空泵支架2顶部固定连接真空泵本体3，真空泵本体3右端固定连接抽气口4，真空泵本体3左端固定连接排气口5，真空泵本体3顶部固定连接补液管6，补液管6左端固定连接补液箱7，补液箱7内侧底部固定连接制冷器8，真空泵本体3底部固定连接排液管9，排液管9左端固定连接排液箱
10
，排液箱
10
顶部固定连接连接架
11
，密封壳体1内侧底部固定连接晶振储存箱
12
，密封壳体1内侧顶部固定连接机械臂
13
，密封壳体1内侧底部固定连接支撑杆
14
，支撑杆
14
通过卡齿棍转动连接传送带
15
，传送带
15
顶部和晶振固定盘
16
卡合，密封壳体1内侧底部固定连接晶振封装器
17。
[0018]抽气口4和排气口5左右对称，补液管6和排液管9均为
L
型管道，方便真空泵本体3进行换液；补液箱7和排液箱
10
均设有进出液开关，连接架
11
顶部固定连接补液箱7，方便补液箱7和排液箱
10
的固定；补液箱7具有保温性能，制冷器8有两个，制冷器8左右对称，可以有效制冷；机械臂
13
有两个，支撑杆
14
有多个，支撑杆
14
高度和晶振封装器
17
操作台高度一致，可以通过和支撑杆
14
等高的传送带
15
将带加工晶振运送到晶振封装器
17
的操作台进行封装
。
[0019]工作流程：进行晶振封装前接通电源并将待封装晶振放入晶振储存箱
12
，开启液环真空泵使真空泵本体3运转，密封壳体1内部的空气由抽气口4抽入真空泵本体3内，真空泵本体3内部叶轮转动带动空气由排气口5排出，当密封壳体1内部真空度达到生产要求时可以开启晶振封装器
17
，由机械臂
13
将晶振储存箱
12
内的待加工晶振放入晶振固定盘
16
中固定，传送带
15
带动晶振固定盘
16...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种贴片晶振封装设备，包括密封壳体
(1)
和真空泵支架
(2)
，其特征在于：所述密封壳体
(1)
内侧底部固定连接真空泵支架
(2)
，所述真空泵支架
(2)
顶部固定连接真空泵本体
(3)
，所述真空泵本体
(3)
右端固定连接抽气口
(4)
，所述真空泵本体
(3)
左端固定连接排气口
(5)
，所述真空泵本体
(3)
顶部固定连接补液管
(6)
，所述补液管
(6)
左端固定连接补液箱
(7)
，所述补液箱
(7)
内侧底部固定连接制冷器
(8)
，所述真空泵本体
(3)
底部固定连接排液管
(9)
，所述排液管
(9)
左端固定连接排液箱
(10)
，所述排液箱
(10)
顶部固定连接连接架
(11)
，所述密封壳体
(1)
内侧底部固定连接晶振储存箱
(12)
，所述密封壳体
(1)
内侧顶部固定连接机械臂
(13)
，所述密封壳体
(1)
内侧底部固定连接支撑杆
(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：敬文平，
申请(专利权)人：四川川晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：