重叠测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种重叠测量装置

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】重叠测量装置


[0001]本专利技术是有关于一种重叠测量装置
。
更详细而言是有关于一种可快速测量高度差较大的层之间的重叠误差的重叠测量装置
。

技术介绍

[0002]随着技术发展，要求减小半导体组件的大小且增加集成电路的密度
。
为了满足这种要求，必须满足各种条件，其中，重叠容许误差
(overlay allowance error)
是重要指标之一
。
[0003]半导体组件是通过诸多制造工序制造而成
。
为了在晶圆上形成集成电路，需要经过诸多制造工序以在规定位置处依次形成所需的电路结构及要素
。
制造工序使得在晶圆上依序形成图案化层
。
通过这种重复的层叠工序，在集成电路中形成电活性化的图案
。
此时，若各结构未在生产工序允许的误差范围以内对准，则可能会在电活性化的图案之间出现干涉，进而由于这种现象使所制造电路的性能及可靠性出现问题
。
为对这种层之间的对准误差进行测量及验证，使用重叠测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种重叠测量装置，是对分别形成于在晶圆上形成的彼此不同层的成对第一重叠标记与第二重叠标记之间的误差进行测量的装置，其特征在于，包括成像系统以及控制器，所述成像系统构成为获取在多个焦点位置处成对的第一重叠标记与第二重叠标记的对准影像，所述控制器以能够与所述成像系统通信的方式结合，所述成像系统包括：第一光源，其发射用于获取所述对准影像的第一照明光；第二光源，其发射第二照明光；物镜，其将所述第一照明光及所述第二照明光聚光在所述晶圆的测量区域并收集自所述晶圆的测量区域反射的第一反射光及第二反射光；第一检测器，其将自所述第一光源发出并在所述晶圆的测量区域反射的所述第一反射光聚光以获取所述对准影像；第二检测器，其利用自所述第二光源发出并在所述晶圆的测量区域反射的所述第二反射光获取与所述焦点位置对应的信号；以及第一致动器，其对所述晶圆的测量区域与所述物镜之间的距离进行调整以对所述焦点位置进行调整，所述控制器包括被配置成实行命令的处理器，所述命令使所述处理器执行以下步骤：
a)
接收在测量区域中的多个焦点位置处通过所述成像系统获取的对准影像的步骤；
b)
基于所述对准影像的所述第一重叠标记的对比值的变化及所述第二重叠标记的对比值的变化，确定测量焦点位置的步骤；
c)
获取所述测量焦点位置处的来自所述第二检测器的信号值
、
即基准信号值的步骤；以及
d)
基于在所述测量焦点位置处获取的对准影像
、
即测量影像来测量重叠误差的步骤
。2.
根据权利要求1所述的重叠测量装置，其特征在于，所述控制器使所述处理器执行以下步骤：
e)
接收在与所述
a)
步骤的测量区域不同的测量区域由所述第二检测器获取的信号值的步骤；
f)
将自所述
e)
步骤接收到的信号值与所述基准信号值进行比较的步骤；
g)
若由所述第二检测器获取的信号值与所述基准信号值不同，则控制所述第一致动器改变焦点位置的步骤；
h)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：申铉基，柳普景，高正善，朴真友，
申请(专利权)人：奥路丝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：