一种高耐热覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐热覆铜板及其制备方法，属于覆铜板技术领域，所述高耐热覆铜板使用的胶黏剂的组分包括：肉豆蔻酸改性环氧树脂

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种高耐热覆铜板及其制备方法
。

技术介绍

[0002]覆铜板
(CCL)
是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，其广泛用在电视机
、
收音机
、
电脑
、
计算机
、
移动通讯等电子产品中
。
[0003]在恶劣环境下使用的印制电路板，其表面会堆积尘埃
、
水分结露，在外加电压的作用下，线路间会反复产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏板材的绝缘性能
。
[0004]衡量覆铜板耐漏电起痕性优劣的指标是
CTI(Comparative Tracking Index
，相比漏电起痕指数
)
，常采用
IEC
‑
112
标准方法测试，该方法将
CTI
定义为覆铜板表面
(
蚀去铜箔
)
经受
50<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高耐热覆铜板，其特征在于，所述高耐热覆铜板中使用的胶黏剂包含以下质量份数的组分：
2.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述肉豆蔻酸改性环氧树脂包含以下质量份数的组分：
3.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述耐热填料包含以下质量份数的组分：
4.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述固化剂为双氰胺
、
三氟化硼单乙胺
、
三氟化硼苯胺中的至少一种
。5.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述固化促进剂为2‑
甲基咪唑
、2
‑
乙基
‑4甲基咪唑中的至少一种
。6.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，还包括溶剂，所述溶剂的质量份为
30
‑
40
份；所述溶剂为丁酮
、
丙酮
、
甲苯
、
二甲苯
、
乙酸乙酯中的至少一种
。7.
根据权利要求2所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述肉豆蔻酸改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：
步骤
(1)
，在无氧的条件下，将
E
‑
20
环氧树脂
、
肉豆蔻酸
、
二月桂酸二丁基锡和甲苯混合，然后升温至
150
‑
170℃
进行反应，反应3‑
4h
，得反应混合物
A
；步骤
(2)
，将反应混合物
A
的甲苯脱除完毕，降温至
80
‑
100℃
，加入丙烯酸丁酯
、
过氧化苯甲酰的混合液，反应
1.5
‑
2h
，降温至
30
‑
50℃
加三乙胺，反应
30
‑
60min

【专利技术属性】
技术研发人员：张国平，
申请(专利权)人：忠信世纪电子材料始兴有限公司，
类型：发明
国别省市：