一种高耐热覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐热覆铜板及其制备方法，属于覆铜板技术领域，所述高耐热覆铜板使用的胶黏剂的组分包括：肉豆蔻酸改性环氧树脂

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种高耐热覆铜板及其制备方法
。

技术介绍

[0002]覆铜板
(CCL)
是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，其广泛用在电视机
、
收音机
、
电脑
、
计算机
、
移动通讯等电子产品中
。
[0003]在恶劣环境下使用的印制电路板，其表面会堆积尘埃
、
水分结露，在外加电压的作用下，线路间会反复产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏板材的绝缘性能
。
[0004]衡量覆铜板耐漏电起痕性优劣的指标是
CTI(Comparative Tracking Index
，相比漏电起痕指数
)
，常采用
IEC
‑
112
标准方法测试，该方法将
CTI
定义为覆铜板表面
(
蚀去铜箔
)
经受
50
滴
0.1
％氯化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值，以
V
表示；覆铜板的
CTI
越高，更适用于线路密度高和污染度高的场合；
CTI
越低，将增加使用的危险性
。
[0005]目前，市面上的覆铜板其
CTI
一般不高于
200V
左右，远不能满足高线路密度高
CTI
要求
。
提高
CTI
一般可以通过减少体系溴含量
、
采用没有或较少芳香环结构的树脂和固化剂，以及采用水合金属氧化物等方法来达到
。
由于兼顾阻燃及高玻璃化转变温度
(Tg)
等性能，不能无休止降低溴含量，也不能减少体系内芳香环结构，目前业界大都采用高填充量氢氧化铝
(ATH)
的方案来实现覆铜板高
CTI
性能要求
。
[0006]虽然高填充量氢氧化铝的覆铜板
CTI
性能较好，但其抗剥离强度偏低，且耐热性差
、
普通氢氧化铝初始分解温度仅有
230℃
，这样不仅降低了铜箔的抗剥强度，也降低了板材的耐热性能，且氢氧化铝为两性化合物，其耐酸碱性较差，经二次褪洗时表面极易因酸碱腐蚀而呈现白点白斑
。
[0007]中国专利文件
CN107189347A
通过引入羟基氧化铝作为无机填料来提高覆铜板
CTI
的性能，但是由于羟基氧化铝受热容易分解，使得在制备胶黏剂时操作难以控制，同时影响覆铜板
CTI
性能和耐热性能；所以应该对羟基氧化铝作进一步的稳定性处理，使之发挥应有的作用
。
[0008]因此开发一种具有高
CTI
和高耐热性能的覆铜板，且兼具优异的抗剥强度
、
耐酸碱腐蚀
、
高阻燃和高玻璃化转变温度，对
CCL
行业的发展具有重要的作用
。

技术实现思路

[0009]为克服现有技术的不足，本专利技术主要目的在于引入新的耐热填料和改性环氧树脂，来提高覆铜板的耐热性能和
CTI
性能，同时使得覆铜板兼具有高抗剥强度
、
高耐酸碱腐蚀性
、
高阻燃性和高玻璃化转变温度
。
[0010]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0011]本专利技术第一方面提供了一种高耐热覆铜板，所述高耐热覆铜板中使用的胶黏剂包含以下质量份数的组分：
[0012][0013]进一步地，所述肉豆蔻酸改性环氧树脂包含以下质量份数的组分：
[0014][0015]进一步地，所述耐热填料包含以下质量份数的组分：
[0016][0017][0018]优选地，所述固化剂为双氰胺
、
三氟化硼单乙胺
、
三氟化硼苯胺中的至少一种
。
[0019]优选地，所述固化促进剂为2‑
甲基咪唑
、2
‑
乙基
‑4甲基咪唑中的至少一种
。
[0020]进一步地，还包括溶剂，所述溶剂的质量份为
30
‑
40
份；优选地，所述溶剂为丁酮
、
丙酮
、
甲苯
、
二甲苯
、
乙酸乙酯中的至少一种
。
[0021]更进一步地，所述肉豆蔻酸改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：
[0022]步骤
(1)
，在无氧的条件下，将
E
‑
20
环氧树脂
、
肉豆蔻酸
、
二月桂酸二丁基锡和甲苯混合，然后升温至
150
‑
170℃
进行反应，反应3‑
4h
，得反应混合物
A
；
[0023]步骤
(2)
，将反应混合物
A
的甲苯脱除完毕，降温至
80
‑
100℃
，加入丙烯酸丁酯
、
过氧化苯甲酰的混合液，反应
1.5
‑
2h
，降温至
30
‑
50℃
加三乙胺，反应
30
‑
60min
，过滤掉滤渣，得肉豆蔻酸改性环氧树脂
。
[0024]更进一步地，所述耐热填料的制备方法包括以下步骤：
[0025]步骤
(1)
，将羟基氧化铝加入双酚
a
型环氧树脂中搅拌均匀，温度设置在
30
‑
40℃
，搅拌
30
‑
60min
；
[0026]步骤
(2)
，随后加入硫酸钡
、
聚乙二醇继续搅拌
30
‑
90min
，向混合物中加入
γ
‑
氨丙
基三乙氧基硅烷，升温至
110
‑
130℃
，超声1‑
2h
，将得到的产物烘干
、
研磨后得到耐热填料
。
[0027]本专利技术第二方面提供了前述的高耐热覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
[0028]步骤
(1)
，按照配方量，将肉豆蔻酸改性环氧树脂
、
四溴双酚
a
型环氧树脂
、
四缩水甘油胺型环氧树脂
、
耐热填料
、
固化剂
、<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高耐热覆铜板，其特征在于，所述高耐热覆铜板中使用的胶黏剂包含以下质量份数的组分：
2.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述肉豆蔻酸改性环氧树脂包含以下质量份数的组分：
3.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述耐热填料包含以下质量份数的组分：
4.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述固化剂为双氰胺
、
三氟化硼单乙胺
、
三氟化硼苯胺中的至少一种
。5.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述固化促进剂为2‑
甲基咪唑
、2
‑
乙基
‑4甲基咪唑中的至少一种
。6.
根据权利要求1所述的高耐热覆铜板，其特征在于，还包括溶剂，所述溶剂的质量份为
30
‑
40
份；所述溶剂为丁酮
、
丙酮
、
甲苯
、
二甲苯
、
乙酸乙酯中的至少一种
。7.
根据权利要求2所述的高耐热覆铜板，其特征在于，所述肉豆蔻酸改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：
步骤
(1)
，在无氧的条件下，将
E
‑
20
环氧树脂
、
肉豆蔻酸
、
二月桂酸二丁基锡和甲苯混合，然后升温至
150
‑
170℃
进行反应，反应3‑
4h
，得反应混合物
A
；步骤
(2)
，将反应混合物
A
的甲苯脱除完毕，降温至
80
‑
100℃
，加入丙烯酸丁酯
、
过氧化苯甲酰的混合液，反应
1.5
‑
2h
，降温至
30
‑
50℃
加三乙胺，反应
30
‑
60min

【专利技术属性】
技术研发人员：张国平，
申请(专利权)人：忠信世纪电子材料始兴有限公司，
类型：发明
国别省市：