集成电路及其内置补偿模块制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路的内置补偿模块，所述集成电路包括耦接至第一节点的系统模块，其中，所述内置补偿模块包括：运算放大器，输入端耦接至所述第一节点；补偿电容，第一端与所述运算放大器的输入端耦接，第二端与所述运算放大器的输出端耦接；所述运算放大器的输入端能够在所述第一节点产生与依次串联耦接于所述第一节点和地之间的虚拟电阻和虚拟电容相同的频率特性；其中，所述补偿电容的容值小于所述虚拟电容的容值

【技术实现步骤摘要】
集成电路及其内置补偿模块


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种集成电路及其内置补偿模块
。

技术介绍

[0002]便携式电子产品的兴起使得电子系统设计中对芯片
/
集成电路
(
以下统称为集成电路
)
的集成度要求不断提高，诸如
DC
‑
DC
变换器
、
低压差线性稳压器等系统模块已经基本实现片上集成
。
为了保证系统的稳定性，实际应用中往往需要在电路中增加补偿模块
。
通常情况下采用外置的分立电阻和分立电容作为补偿模块
。
[0003]然而一方面集成电路需要额外的管脚与外置补偿模块耦接，增加了集成电路的管脚数量和封装面积
。
另一方面，在某些应用场景中为了兼容，需要将补偿模块内置，当补偿模块外置时，补偿电容的容值较大
(
通常为纳法级别
)
，作为集成器件占用面积过大，无法直接集成在集成电路中，若减小补偿电容的容值又会改变系统模块的频率特性，需要重新对系统模块的各项参数进行设计和校准，又会提高成本
、
增加设计复杂度
。
[0004]因此，期待一种改进的集成电路及其内置补偿模块能够克服上述问题
。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种集成电路及其内置补偿模块，内置补偿模块能够集成在集成电路中，并且与外置补偿模块具有相同的频率特性
。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供一种集成电路的内置补偿模块，所述集成电路包括耦接至第一节点的系统模块，其中，所述内置补偿模块包括：运算放大器，输入端耦接至所述第一节点；补偿电容，第一端与所述运算放大器的输入端耦接，第二端与所述运算放大器的输出端耦接；所述运算放大器的输入端能够在所述第一节点产生与依次串联耦接于所述第一节点和地之间的虚拟电阻和虚拟电容相同的频率特性；其中，所述补偿电容的容值小于所述虚拟电容的容值
。
[0007]可选地，所述补偿电容的电容值是所述虚拟电容的电容值的
1/A0
，其中
A0
为设定的比例系数
。
[0008]可选地，所述内置补偿模块等效补偿电阻的电阻值与所述虚拟电阻的电阻值之比为
A0。
[0009]可选地，通过调整所述运算放大器的低频增益来调整所述比例系数
。
[0010]可选地，所述的内置补偿模块还包括：开关模块，耦接于所述运算放大器的输入端和所述第一节点之间，所述开关模块配置为在所述系统模块的控制下导通或者关断所述内置补偿模块与所述第一节点之间的连接路径
。
[0011]根据本专利技术的另一方面，提供一种集成电路，包括：系统模块，耦接至第一节点，配置为提供主要的电路功能；如上任一项所述的内置补偿模块，耦接至所述第一节点，以对所述系统模块进行频率补偿
。
[0012]可选地，所述的集成电路还包括：外置补偿模块，所述外置补偿模块包括依次串联
耦接在所述第一节点和地之间的第一电阻和第一电容，所述第一电阻的阻值与所述虚拟电阻的阻值相等，所述第一电容的容值与所述虚拟电容的容值相等
。
[0013]可选地，所述系统模块选自
DC
‑
DC
变换器或者低压差线性稳压器中的任意一种
。
[0014]本专利技术提供的集成电路及其内置补偿模块，能够在不改变原系统模块频率特性的基础上，将外置补偿模块集成到集成电路内部，通过对运算放大器和补偿电容的参数设计，使得集成到集成电路内部的内置补偿模块在第一节点处产生与外置补偿模块等效的频率特性
。
[0015]进一步地，由于本专利技术提供的内置补偿模块中补偿电容和运算放大器增益之积等于虚拟电容的容值
(
即外置补偿模块中第一电容的容值
)
，极大地减小了本专利技术内置补偿模块的补偿电容占用的面积
。
[0016]进一步地，在未增加实体电阻的情况下，本专利技术提供的包括运算放大器和补偿电容的内置补偿模块在第一节点处的频率特性，与包括串联耦接的第一电阻和第一电容的外置补偿模块在第一节点处的频率特性相同，进一步减小集成到集成电路内部后内置补偿模块占用的面积
。
附图说明
[0017]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的
、
特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0018]图1示出了现有技术的集成电路及其外置补偿模块；
[0019]图2示出了本专利技术实施例的集成电路及其内置补偿模块；
[0020]图3示出了图2中内置补偿模块的等效电路图；
[0021]图4示出了图2中虚拟补偿模块的幅频特性；
[0022]图5示出了图2中运算放大器的特性曲线；
[0023]图6示出了本专利技术另一实施例的集成电路及其内置补偿模块
。
具体实施方式
[0024]以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例
。
在各个附图中，相同的元件或者模块采用相同或类似的附图标记来表示
。
为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制
。
[0025]应当理解，在以下的描述中，“电路”可包括单个或多个组合的硬件电路
、
可编程电路
、
状态机电路和
/
或能存储由可编程电路执行的指令的元件
。
当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件或电路“连接在”两个节点之间时，它可以直接耦合或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的
、
逻辑上的，或者其结合
。
相反，当称元件“直接耦合到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件
。
[0026]同时，在本专利说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的组件
。
本领域普通技术人员应当可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件
。
本专利说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则
。
[0027]此外，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一
个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序
。
而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程
、
方法
、
物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程
、
方法
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路的内置补偿模块，所述集成电路包括耦接至第一节点的系统模块，其中，所述内置补偿模块包括：运算放大器，输入端耦接至所述第一节点；补偿电容，第一端与所述运算放大器的输入端耦接，第二端与所述运算放大器的输出端耦接；所述运算放大器的输入端能够在所述第一节点产生与依次串联耦接于所述第一节点和地之间的虚拟电阻和虚拟电容相同的频率特性；其中，所述补偿电容的容值小于所述虚拟电容的容值
。2.
根据权利要求1所述的内置补偿模块，其中，所述补偿电容的电容值是所述虚拟电容的电容值的
1/A0
，其中
A0
为设定的比例系数
。3.
根据权利要求2所述的内置补偿模块，其中，所述内置补偿模块等效补偿电阻的电阻值与所述虚拟电阻的电阻值之比为
A0。4.
根据权利要求3所述的内置补偿模块，其中，通过调整所述运算放大器的低频增益来调整所述比例系数
...

【专利技术属性】
技术研发人员：于翔，陈建春，
申请(专利权)人：圣邦微电子北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：