一种内焊式振动喇叭及骨传导耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内焊式振动喇叭及骨传导耳机，包括外壳单元，其包括相互连接的盖体和壳体，所述壳体沿高度方向设有第一开口和第二开口，所述盖体和第一开口相连；磁体单元，其设置在所述第二开口，所述磁体单元包括磁性相反的第一磁体和第二磁体，所述第一磁体套设所述第二磁体；支撑座单元，其包括支撑座和焊盘单元，所述焊盘单元设置在所述支撑座上，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘；音圈，其设置在所述壳体内，所述音圈和所述焊盘单元相连。本实用新型专利技术能够有效地避免断线风险，延长使用寿命，使振动喇叭的性能一致性更高，本实用新型专利技术的音圈和磁体单元的厚度较薄，从而使喇叭整体厚度较薄，节省了空间。节省了空间。节省了空间。

【技术实现步骤摘要】
一种内焊式振动喇叭及骨传导耳机


[0001]本技术涉及振动喇叭
，尤其是指一种内焊式振动喇叭及骨传导耳机。

技术介绍

[0002]骨传导耳机的原理在于，将声音转化为不同频率的机械振动，不经过人体的外耳道和耳膜，而是通过皮肤组织以及头骨的振动传递至内耳，从而传导至人体的听觉神经，具体传播路径为人的颅骨、骨迷道、内耳淋巴液、螺旋器、听神经和听觉中枢。骨传导耳机的包括耳机外壳、振动喇叭以及输出电路，输出电路向振动喇叭输出电信号，振动喇叭接收电信号后进行振动，从而带动耳机外壳振动，由此将声音传递至人体的听觉中枢。
[0003]现有技术中，振动喇叭的焊盘单元和音圈往往是独立设置的，焊盘单元与音圈之间通过导线相连，但是由于振动喇叭的长时间振动，焊盘单元和音圈之间存在断线风险。

技术实现思路

[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足，提供一种内焊式振动喇叭及骨传导耳机，所述内焊式振动喇叭的音圈引线与焊盘单元焊接，音圈和焊盘之间的距离更近，音圈引线更短，如此以来，能够有效地避免断线风险，延长使用寿命，使振动喇叭的性能一致性更高，进一步的，本技术的音圈和磁体单元均设计较薄，从而喇叭整体厚度较薄，节省了空间，从而采用了所述内焊式振动喇叭的骨传导耳机的体积也能够更加轻小，提高佩戴舒适感。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种内焊式振动喇叭，包括，
[0006]外壳单元，其包括相互连接的盖体和壳体，所述壳体沿高度方向设有第一开口和第二开口，所述盖体和第一开口相连；
[0007]磁体单元，其设置在所述第二开口，所述磁体单元包括磁性相反的第一磁体和第二磁体，所述第一磁体套设所述第二磁体；
[0008]支撑座单元，其包括支撑座和焊盘单元，所述焊盘单元设置在所述支撑座上，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘；
[0009]音圈，其设置在所述壳体内，所述音圈和所述焊盘单元相连。
[0010]优选地，所述盖体设有第一通孔，所述支撑座通过所述第一通孔和盖体相连。
[0011]优选地，所述音圈为环形，所述音圈和所述支撑座的底部相连，所述音圈上设有第一引线和第二引线。
[0012]优选地，所述第一焊盘包括依次连接的第一上焊盘、第一连接板和第一下焊盘，所述第一引线和第一下焊盘相连。
[0013]优选地，所述第二焊盘包括依次连接的第二上焊盘、第二连接板和第二下焊盘，所述第二引线和第二下焊盘相连。
[0014]优选地，所述支撑座的上表面设有多个第一安装孔，所述支撑座的下表面设有多
个第二安装孔，所述第一上焊盘和第二上焊盘分别嵌设在多个所述第一安装孔内，所述第一下焊盘和第二下焊盘分别嵌设在多个所述第二安装孔内。
[0015]优选地，还包括弹片，所述弹片中部具有第二通孔，所述支撑座通过所述第二通孔和弹片相连。
[0016]优选地，所述弹片由内而外包括内弹片和外弹片，所述内弹片的上表面和所述盖体相连，所述内弹片的下表面和支撑座相连，所述外弹片和所述壳体相连。
[0017]优选地，所述磁体单元还包括垫片，所述垫片和所述第一磁体及第二磁体相连、位于所述第一磁体和第二磁体的底部。
[0018]优选地，所述磁体单元和垫片沿高度方向的投影重合。
[0019]本技术还提供了一种骨传导耳机，包括耳机支架、电路单元以及如前面所述的内焊式振动喇叭，所述内焊式振动喇叭安装在所述耳机支架上，所述内焊式振动喇叭和所述电路单元连通。
[0020]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0021]本技术所述的一种内焊式振动喇叭，设有外壳单元、磁体单元、支撑座单元以及音圈，所述支撑座单元包括支撑座和焊盘单元，所述焊盘单元安装在所述支撑座，所述音圈的引线同时焊接在所述焊盘单元，当焊盘单元接通交流电，交流电通过焊盘导通至所述音圈，所述音圈在磁场的作用下，产生沿高度方向的振动，同时，所述音圈和盖体相连，所述磁体单元和所述壳体相连，所述壳体和所述盖体相连，如此以来，所述磁体单元在所述音圈的带动下，同时进行振动。所述内焊式振动喇叭的音圈引线与焊盘单元焊接，音圈和焊盘单元的距离更近，从而音圈引线的长度更短，如此以来，能够有效地避免断线风险，延长使用寿命，使振动喇叭的性能一致性更高，进一步的，本技术的音圈和磁体单元的厚度较薄，从而喇叭整体厚度较薄，节省了空间，从而采用了所述内焊式振动喇叭的骨传导耳机的体积也能够更加轻小，提高佩戴舒适感。
附图说明
[0022]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0023]图1是本技术最佳实施例的整体结构示意图。
[0024]图2是本技术最佳实施例的第一视角爆炸图。
[0025]图3是本技术最佳实施例的第一视角爆炸图。
[0026]图4是本技术最佳实施例的主视剖面图。
[0027]图5是本技术最佳实施例的焊盘单元的局部结构图。
[0028]说明书附图标记说明：1、盖体；10、凹槽；2、壳体；31、第一磁体；32、第二磁体；33、垫片；4、支撑座；41、第一上焊盘；42、第一连接板；43、第一下焊盘；44、第一上焊盘；45、第二连接板；46、第二下焊盘；47、第一安装孔；48、第二安装孔；5、音圈；51、第一引线；52、第二引线；6、弹片。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员
可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0030]实施例1
[0031]参照图1至图5所示，本技术揭示了一种内焊式振动喇叭，包括，
[0032]外壳单元，其包括相互连接的盖体1和壳体2，所述壳体2沿高度方向对称设有第一开口和第二开口，所述盖体1和所述第一开口相连；
[0033]磁体单元，其设置在所述第二开口，所述磁体单元包括磁性相反的第一磁体31和第二磁体32，所述第一磁体31为环状，所述第二磁体32的形状和所述第一磁体31相匹配，所述第一磁体31套设所述第二磁体32，如此以来，所述第一磁体31和第二磁体32之间的磁感线方向和水平面的夹角小于90
°
；
[0034]支撑座单元，其包括支撑座4和焊盘单元，所述焊盘单元焊接在所述支撑座4上，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘对称设置在所述支撑座4上；
[0035]音圈5，其设置在所述壳体2内，所述音圈5的引线焊接在所述焊盘单元。
[0036]由此可以得知，本技术所要保护的一种内焊式振动喇叭，设有外壳单元、磁体单元、支撑座单元以及音圈，所述支撑座单元包括支撑座和焊盘单元，所述焊盘单元安装在所述支撑座，所述音圈的引线同时焊接在所述焊盘单元，当焊盘单元接通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内焊式振动喇叭，其特征在于：包括，外壳单元，其包括相互连接的盖体和壳体，所述壳体沿高度方向设有第一开口和第二开口，所述盖体和第一开口相连；磁体单元，其设置在所述第二开口，所述磁体单元包括磁性相反的第一磁体和第二磁体，所述第一磁体套设所述第二磁体；支撑座单元，其包括支撑座和焊盘单元，所述焊盘单元设置在所述支撑座上，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘；音圈，其设置在所述壳体内，所述音圈和所述焊盘单元相连。2.根据权利要求1所述的一种内焊式振动喇叭，其特征在于：所述盖体设有第一通孔，所述支撑座通过所述第一通孔和盖体相连。3.根据权利要求1所述的一种内焊式振动喇叭，其特征在于：所述音圈为环形，所述音圈和所述支撑座的底部相连，所述音圈上设有第一引线和第二引线。4.根据权利要求3所述的一种内焊式振动喇叭，其特征在于：所述第一焊盘包括依次连接的第一上焊盘、第一连接板和第一下焊盘，所述第一引线和第一下焊盘相连。5.根据权利要求4所述的一种内焊式振动喇叭，其特征在于：所述第二焊盘包括依次连接的第二上焊盘、第二连接板和第二下焊盘，所述第二引线和第二下焊盘相连。6.根据权利要求5所述的一种内焊式振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，
申请(专利权)人：安徽华韵声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：