一种芯片内液自动灌装生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片内液自动灌装生产线，属于带液芯片生产技术领域，包括外壳体

【技术实现步骤摘要】
一种芯片内液自动灌装生产线


[0001]本技术涉及带液芯片生产
，尤其是涉及一种芯片内液自动灌装生产线
。

技术介绍

[0002]现有一种药品冻干粉末试剂生产的带液芯片，其在灌装后会送入冻干机进行冻干操作
。
带液芯片结构如图1所示，灌装芯片1内设置中空的储液结构，包括四个并排设置的存液内槽
13
，存液内槽
13
通过液体流道
12
末端的注液孔
11
与外界连通，灌装芯片1的一侧还设置有贯穿的长方形孔
14。
带液芯片整体规格约为
3*3cm
，通过人工手动注液的效率极低，一致性差，也容易发生液体温度控制不当而失效的情况
。
因此有必要设计一种针对上述灌装作业的自动化设备来提高生产效率
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片内液自动灌装生产线，通过自动化的灌装生产线完成向芯片的注液孔
11
中注入定量液体的操作，提高生产效率和成品质量
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种芯片内液自动灌装生产线，包括外壳体
、
工作台面和设置于所述工作台面上的上料机构
、
转运机构
、
灌装机构
、
对位机构
、
保温储液机构
、
卸枪头机构
、
换枪头机构
、
下料机构，所述工作台面的上半段处于所述外壳体的包围中，所述上料机构包括上料基台和芯片料仓，所述转运机构位于所述上料机构与所述灌装机构之间，所述对位机构
、
所述保温储液机构
、
所述卸枪头机构
、
所述换枪头机构位于所述灌装机构的下方并逐个远离所述转运机构，所述下料机构位于所述转运机构的侧面
。
[0005]优选的，所述芯片料仓包括料仓骨架和并排分布在所述料仓骨架上的六个料仓位，每一个所述料仓位均由四个直角定位柱组成，灌装芯片放置于所述直角定位柱之间，所述料仓骨架上设置有与所述灌装芯片形状相符合的芯片缺口
。
[0006]优选的，所述芯片料仓放置于所述上料基台上，所述上料基台包括一次送料板
、
送料气缸
、
二次送料板
、
二次送料竖直气缸和二次送料水平气缸，所述一次送料板的两侧设置有固定台座，所述芯片料仓的两端放置在所述固定台座上，所述芯片料仓的底面与所述一次送料板的顶面相接触，所述送料气缸设置于所述一次送料板的下方，所述一次送料板与所述送料气缸联动，所述一次送料板上靠近所述转运机构的一端设置有若干芯片料位，所述芯片料位的位置与所述芯片缺口的位置相对应，所述二次送料板靠近所述转运机构并位于所述一次送料板的上方，所述二次送料板的底面上设置有若干推柱，所述二次送料板与所述二次送料竖直气缸联动，所述二次送料竖直气缸与所述二次送料水平气缸联动，所述二次送料水平气缸与上料悬架固定连接，所述上料悬架跨设在所述上料基台的上方并靠近所述转运机构
。
[0007]优选的，所述转运机构包括转运盘
、
转动气缸
、
转动轴
、
传动装置，所述转动气缸固定在所述工作台面上，所述转动气缸通过所述传动装置与所述转动轴联动，所述转动轴上
设置有所述转运盘，所述转运盘的四周边缘处分别并排设置有若干芯片槽口，所述芯片槽口与所述芯片料位的位置相对应，所述转运盘的四周设置有若干个压片固定机构
。
[0008]优选的，所述灌装机构包括两个平行设置的灌装悬架
、
灌装移动台架
、
台上横移飘架，所述灌装悬架上设置有第一滑动轨道，所述灌装移动台架的两端跨设在所述第一滑动轨道上并与设置于所述第一滑动轨道末端的第一驱动电机联动；
[0009]所述台上横移飘架设置于所述灌装移动台架的上方，所述灌装移动台架的前端面上设置有横移轨道板，所述灌装移动台架上还设置有第二滑动轨道和第二驱动电机，所述台上横移飘架与所述第二滑动轨道滑动连接并与所述第二驱动电机联动，所述台上横移飘架的前段跨过所述横移轨道板，所述台上横移飘架的前端面上固定设置有固定竖板；
[0010]所述固定竖板的前端面上并排设置有若干一级竖直调节轨道，所述一级竖直调节轨道的顶部设置有一级竖直调节电机，所述一级竖直调节轨道上设置有与所述一级竖直调节电机联动一级调节滑板；
[0011]所述一级调节滑板的前端面顶部设置有二级竖直轨道，所述二级竖直轨道的顶部设置有二级竖直调节电机，所述二级竖直轨道上设置有与所述二级竖直调节电机联动的二级调节滑板，所述一级调节滑板的前端面底部设置枪头固定台，所述枪头固定台的下方卡接注液枪头；
[0012]所述二级调节滑板的前端面上设置有加压注液气缸，所述加压注液气缸的输出端上设置有加压杆，所述加压杆穿过所述枪头固定台并与所述注液枪头连通
。
[0013]优选的，所述对位机构位于两个所述灌装悬架之间，所述对位机构包括若干个并排设置的对位垫台，所述对位垫台上设置有伸向所述转运盘的对位延伸板，所述对位延伸板的末端设置有定位孔，所述定位孔位于所述转运盘的所述芯片槽口的上方
。
[0014]优选的，所述保温储液机构包括储存盒
、
滴液盒
、
第一滑台
、
保温装置，所述第一滑台与固定在所述工作台面上的基础滑轨滑动连接，所述保温装置固定在所述第一滑台上，所述储存盒设置于所述保温装置上方，所述储存盒内设置有若干个试剂管，所述滴液盒固定在所述储存盒的侧面并位于靠近所述转运机构的一侧，所述储存盒上覆盖着顶盖，所述顶盖的一端与顶盖滑动气缸相连接
。
[0015]优选的，所述卸枪头机构包括枪头废料坡道和夹持卸料对板，所述夹持卸料对板的两端分别与卸料拇指气缸联动，所述卸料拇指气缸固定在垫高台上，两个所述夹持卸料对板相对设置，所述夹持卸料对板的内边缘设置有半圆槽，两个相对设置的所述半圆槽构成枪头夹槽，所述枪头夹槽位于所述枪头废料坡道的上方
。
[0016]优选的，所述换枪头机构包括换枪头滑台和枪头放置架，所述枪头放置架的顶面上设置有若干枪头放置孔，所述枪头放置架固定在所述换枪头滑台上，所述换枪头滑台与设置于所述工作台面上的基础滑轨滑动连接
。
[0017]优选的，所述下料机构包括下料悬架
、
下料滑台
、
芯片放置盒，所述下料悬架跨设在所述工作台面上，所述下料滑台位于所述下料悬架的下方，若干芯片放置盒阵列设置于所述下料滑台上，所述芯片放置盒上设置有若干用于放置所述灌装芯片的竖槽，所述下料滑台与滑台位置调节电机联动，所述下料悬架上设置有下料横移轨道，所述下料横移轨道的末端设置有下料横移电机，所述下料横移轨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片内液自动灌装生产线，其特征在于：包括外壳体
、
工作台面和设置于所述工作台面上的上料机构
、
转运机构
、
灌装机构
、
对位机构
、
保温储液机构
、
卸枪头机构
、
换枪头机构
、
下料机构，所述工作台面的上半段处于所述外壳体的包围中，所述上料机构包括上料基台和芯片料仓，所述转运机构位于所述上料机构与所述灌装机构之间，所述对位机构
、
所述保温储液机构
、
所述卸枪头机构
、
所述换枪头机构位于所述灌装机构的下方并逐个远离所述转运机构，所述下料机构位于所述转运机构的侧面
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片内液自动灌装生产线，其特征在于：所述芯片料仓包括料仓骨架和并排分布在所述料仓骨架上的六个料仓位，每一个所述料仓位均由四个直角定位柱组成，灌装芯片放置于所述直角定位柱之间，所述料仓骨架上设置有与所述灌装芯片形状相符合的芯片缺口
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片内液自动灌装生产线，其特征在于：所述芯片料仓放置于所述上料基台上，所述上料基台包括一次送料板
、
送料气缸
、
二次送料板
、
二次送料竖直气缸和二次送料水平气缸，所述一次送料板的两侧设置有固定台座，所述芯片料仓的两端放置在所述固定台座上，所述芯片料仓的底面与所述一次送料板的顶面相接触，所述送料气缸设置于所述一次送料板的下方，所述一次送料板与所述送料气缸联动，所述一次送料板上靠近所述转运机构的一端设置有若干芯片料位，所述芯片料位的位置与所述芯片缺口的位置相对应，所述二次送料板靠近所述转运机构并位于所述一次送料板的上方，所述二次送料板的底面上设置有若干推柱，所述二次送料板与所述二次送料竖直气缸联动，所述二次送料竖直气缸与所述二次送料水平气缸联动，所述二次送料水平气缸与上料悬架固定连接，所述上料悬架跨设在所述上料基台的上方并靠近所述转运机构
。4.
根据权利要求3所述的一种芯片内液自动灌装生产线，其特征在于：所述转运机构包括转运盘
、
转动气缸
、
转动轴
、
传动装置，所述转动气缸固定在所述工作台面上，所述转动气缸通过所述传动装置与所述转动轴联动，所述转动轴上设置有所述转运盘，所述转运盘的四周边缘处分别并排设置有若干芯片槽口，所述芯片槽口与所述芯片料位的位置相对应，所述转运盘的四周设置有若干个压片固定机构
。5.
根据权利要求4所述的一种芯片内液自动灌装生产线，其特征在于：所述灌装机构包括两个平行设置的灌装悬架
、
灌装移动台架
、
台上横移飘架，所述灌装悬架上设置有第一滑动轨道，所述灌装移动台架的两端跨设在所述第一滑动轨道上并与设置于所述第一滑动轨道末端的第一驱动电机联动；所述台上横移飘架设置于所述灌装移动台架的上方，所述灌装移动台架的前端面上设置有横移轨道板，所述灌装移动台架上还设置有第二滑动轨道和第二驱动电机，所述台上横移飘架与所述第二滑动轨道滑动连接并与所述第二驱动电机联动，所述台上横移飘架的前段跨过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建利，孟宪妍，张利，张瑞亮，
申请(专利权)人：廊坊市德音自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：