一种小型化高隔离度全向天线制造技术

本申请涉及天线技术领域，提供了一种小型化高隔离度全向天线，包括：介质基板和间隔地设置在介质基板上的第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元和第二天线单元的工作频段不同；第一天线单元包括设置在介质基板的正面的第一阵子臂

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高隔离度全向天线


[0001]本申请涉及天线
，更具体地说，涉及一种小型化高隔离度全向天线
。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的发展，越来越多的电子产品都选择内置通信模块，共享移动通信技术和移动通信网络，由于产品形态和成本的关系，这些终端产品不仅要求具有较小的尺寸，还对电气性能提出了很高的要求，这给终端天线的设计带来了极大的困难，
WIFI
天线就是其中之一
。
通常情况下，要求不同频段下的天线之间的隔离度大于
20dB
，该隔离度要求异频天线之间的物理距离要足够远，对于小尺寸终端产品，其天线方案很难在较小的距离下实现较高的隔离度
。
因此，高隔离度天线的设计始终是
WIFI
天线领域的一个技术难点，在不影响天线性能的前提下，设计高隔离度的天线具有重要的意义和实用价值
。
[0003]在当前市面上的产品中，
2G
天线和
5G
天线双频工作的设计方案主要有以下两种：一是采用一块
PCB
板，将天线设计成双频天线，然后在主板
PCB
板上通过双工器分成两路天线；另一种是
2G
天线和
5G
天线均单独设计，分别接在主板
PCB
上的不同射频链路，以实现双频工作
。
第一种方式，需要采用性能较好的滤波器实现较高的隔离度特性，第二种方式需要将天线放置的足够远，来实现较高的隔离度，这就对产品空间提出了较高的要求，同时采用两块独立
PCB
天线成本也会有一定提升
。
因此，在一块天线
PCB
板上设计一款小型化高隔离度的双端口天线具有较大的困难和较高的实用价值
。
[0004]当前小型化高隔离度双端口全向天线设计存在的难点主要有以下两点：一是天线隔离度较差，很难满足使用要求，二是天线辐射特性恶化
。
以上两点是当前制约共
PCB
板的高隔离度双端口天线设计和应用的主要问题
。
[0005]小型化高隔离度双端口全向天线由于尺寸较小，通常天线隔离度特性很差，很难实际应用，此外双频天线的互相影响，导致天线的辐射性能较差，全向辐射面增益较低
。
[0006]当前存在的小型化高隔离度双端口全向天线大多尺寸较大，隔离度较差，很难满足小型终端产品的使用需求
。

技术实现思路

[0007]本专利技术主要目的是提供一种小型化高隔离度全向天线，旨在解决现有技术中的天线产品中小型化高隔离度双端口全向天线尺寸大
、
隔离度差
、
天线辐射特性差的技术问题
。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种小型化高隔离度全向天线，其中，包括：
[0009]介质基板和间隔地设置在所述介质基板上的第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元和第二天线单元的工作频段不同，所述第一天线单元为半波振子天线，所述第二天线为耦合馈电的天线；
[0010]所述第一天线单元包括设置在所述介质基板的正面的第一阵子臂
、
第二阵子臂和连接所述第一阵子臂与第二阵子臂的馈电端口，所述第一阵子臂远离所述第二阵子臂的一
端连接有朝向所述第二阵子臂的方向延伸的第一弯折枝节，所述第二阵子臂远离所述第一阵子臂的一端连接有朝向所述第一阵子臂的方向延伸的第二弯折枝节；
[0011]所述第二天线单元包括设置在所述介质基板的正面的主辐射体以及设置在所述介质基板的背面的馈电结构和地板，所述主辐射体
、
馈电结构和地板朝向所述第一天线单元依次布置，所述馈电结构沿所述介质基板的厚度方向的投影具有与所述主辐射体重叠的部分，所述馈电结构通过馈电点与所述地板连接
。
[0012]进一步地，所述馈电结构包括彼此连接的第一枝节和第二枝节，所述第一枝节与所述第二枝节成角度设置，所述第一枝节沿所述介质基板的厚度方向的投影与所述主辐射体重叠，所述第二枝节远离所述第一枝节的一端通过馈电点与所述地板连接
。
[0013]进一步地，所述第一枝节包括连接于所述第二枝节的两个互成角度的分支并与所述第二枝节形成
Y
型结构；或者所述第一枝节的中部与所述第二枝节的端部连接并与所述第二枝节形成
T
型结构
。
[0014]进一步地，所述主辐射体中形成有镂空部
。
[0015]进一步地，所述主辐射体的外轮廓形状为多边形
、
圆形
、
半圆形
、
椭圆形和半椭圆形中的任意一种，所述镂空部的形状为多边形
、
圆形
、
半圆形
、
椭圆形和半椭圆形中的任意一种
。
[0016]进一步地，所述地板面对所述馈电结构形成凹槽，所述馈电结构通过馈电点与所述凹槽的底部连接
。
[0017]进一步地，所述第一弯折枝节为沿弧线弯折的结构或沿直角弯折的结构；所述第二弯折枝节为沿弧线弯折的结构或沿直角弯折的结构
。
[0018]进一步地，所述第一阵子臂和第二阵子臂均为
U
型结构，且所述第一阵子臂和第二阵子臂各自的开口背对，所述第一阵子臂的
U
型结构的两个端部各连接有一个所述第一弯折枝节，所述第二阵子臂的
U
型结构的两个端部各连接有一个所述第二弯折枝节
。
[0019]进一步地，所述第二天线单元的一部分位于所述第一阵子臂的
U
型结构的开口中
。
[0020]进一步地，所述第一天线单元为
2G
辐射体，所述第二天线单元为
5G
辐射体
。
[0021]本申请提供的小型化高隔离度全向天线的有益效果在于：
[0022]由于本专利技术实施例提供的小型化高隔离度全向天线中，通过在第一天线单元中的第一阵子臂
、
第二阵子臂连接第一弯折枝节和第二弯折枝节，可以实现天线的小型化设计，该第一弯折枝节和第二弯折枝节与第一阵子臂
、
第二阵子臂形成一个谐振结构，当第一天线单元为
2G
辐射体，第二天线单元为
5G
辐射体时，可以在
5G
频段产生辐射零点，提高
2G
天线与
5G
天线在
5G
频段的隔离度，第二天线采用的是耦合馈电的天线，一方面获得较好的全向辐射特性，另一方面也实现了天线的小型化设计，也即是说，由于第一天线单元和第二天线单元的小型化，使得天线之间的物理距离拉大，耦合作用减弱，两天线在各自工作频段均获得了较高辐射效率和较好的全向辐射特性，此外，正由于第一天线单元和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种小型化高隔离度全向天线，其特征在于，包括：介质基板和间隔地设置在所述介质基板上的第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元和第二天线单元的工作频段不同；所述第一天线单元包括设置在所述介质基板的正面的第一阵子臂
、
第二阵子臂和连接所述第一阵子臂与第二阵子臂的馈电端口，所述第一阵子臂远离所述第二阵子臂的一端连接有朝向所述第二阵子臂的方向延伸的第一弯折枝节，所述第二阵子臂远离所述第一阵子臂的一端连接有朝向所述第一阵子臂的方向延伸的第二弯折枝节；所述第二天线单元包括设置在所述介质基板的正面的主辐射体以及设置在所述介质基板的背面的馈电结构和地板，所述主辐射体
、
馈电结构和地板朝向所述第一天线单元依次布置，所述馈电结构沿所述介质基板的厚度方向的投影具有与所述主辐射体重叠的部分，所述馈电结构通过馈电点与所述地板连接
。2.
根据权利要求1所述的小型化高隔离度全向天线，其特征在于，所述馈电结构包括彼此连接的第一枝节和第二枝节，所述第一枝节与所述第二枝节成角度设置，所述第一枝节沿所述介质基板的厚度方向的投影与所述主辐射体重叠，所述第二枝节远离所述第一枝节的一端通过馈电点与所述地板连接
。3.
根据权利要求2所述的小型化高隔离度全向天线，其特征在于，所述第一枝节包括连接于所述第二枝节的两个互成角度的分支并与所述第二枝节形成
Y
型结构；或者所述第一枝节的中部与所述第二枝节的端部连接并与所述第二枝节形成
T
型结构
。4.
根据权利要求1所述的小型化高隔离度全向天线，其特征在于，所述主辐射体中形成有镂空部
。5.
根据权利要求4所述的小型化...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄盈，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：发明
国别省市：