终端设备的后壳制造技术

本申请提供了一种终端设备的后壳

【技术实现步骤摘要】
终端设备的后壳、终端设备及终端设备后壳的制作方法


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种终端设备的后壳
、
终端设备及终端设备后壳的制作方法
。

技术介绍

[0002]近年来，随着通信技术的不断发展，终端设备内天线的数量越来越多
。
然而，终端设备内部的可用于设计天线的空间却越来越小
。
[0003]在一些终端设备中，天线被设置到边框
。
在多天线的场景下，采用这种实现方式意味着需要在边框设计更多的缝隙
。
缝隙不但影响产品的外观，也会降低产品结构强度的可靠性
。
此外，将天线设置到边框还存在结构较脆，成本较高等问题
。
[0004]在一些终端设备中，天线以支架的方式被置于终端设备的主板上
。
在这种实现方式中，支架距离主板的距离较近，天线容易受到主板上器件的影响，从而影响天线性能
。
并且，受限于终端设备内部的空间，支架的设计也会受到较大限制
。/>[0005]因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种终端设备的后壳，其特征在于，所述后壳包括玻纤层和天线，所述天线与所述终端设备的电路板直馈电连接；所述玻纤层包括凹槽，所述天线的全部或部分设置于所述凹槽；或者，所述天线设置于所述玻纤层的外表面，所述玻纤层的外表面位于远离所述电路板的一侧
。2.
根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述玻纤层包括连接孔，所述连接孔与所述天线对应，所述天线与所述电路板直馈电连接，包括：所述天线通过所述连接孔与所述电路板直馈电连接
。3.
根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述凹槽位于所述玻纤层的表层
、
所述玻纤层的中间层或所述玻纤层的底层
。4.
根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述后壳还包括涂层，所述涂层位于所述玻纤层的外表面，所述涂层用于呈现所述后壳的外观
。5.
根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述涂层的材料为以下中的一项或多项：陶瓷
、
丙烯酸酯
、
聚乙烯醇缩丁醛
、
聚氨酯
、
苯乙烯基树脂
、
不饱和单体厌氧胶
。6.
根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述天线设置于所述玻纤层的外表面，包括：所述天线设置于天线膜片，所述天线膜片贴覆于所述玻纤层的外表面，所述天线膜片包括装饰层
。7.
根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述后壳还包括硬化液层，所述硬化液层位于所述天线膜片远离所述玻纤层的一侧，所述硬化液层用于保护所述天线膜片
。8.
根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述硬化液层的材料为以下中的一项或多项：聚氨酯树脂
、
丙烯酸树脂
、
环氧树脂
、
氨基树脂
、
醇酸树脂
、
有机硅树脂
、
硅氧烷
、
二氧化硅
、
氧化铝
、
氧化锆
、
石墨烯
、
金刚石...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨育展，王晓飞，钱云贵，李笑乾，陈文俊，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：