【技术实现步骤摘要】
基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置及方法
[0001]本专利技术涉及集成电路测试领域，更具体涉及基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置及方法
。
技术介绍
[0002]作为一种新型的激光光源，半导体激光器
(Laser Diode
，简称
LD)
因其转换效率高
、
体积小
、
重量轻
、
可靠性高和能直接调制，以及与其它半导体器件集成的能力强等优点，已经成为重要的商品而得到广泛的应用，其工作稳定性和可靠性在应用系统中起着关键作用
。
半导体激光器是精密的光电子器件，伴随着其应用范围的扩大，对其性能也提出了越来越高的要求，从晶片
—
管芯
—
组件装配的各个阶段，都要求对器件进行严格的测试，以保证器件的成品率和可靠性，从而对半导体激光器的性能测试技术的研究提出了新的要求
。
半导体激光器的参数测试是评估其性能的重要过程，其中包括功率
、
波长
、
谱宽
、
效率等参数的测试
。
[0003]对于半导体激光器参数测试系统的研究，外国公司在这个方面起步较早，
Agilent Technologies
的半导体激光器特性参数检测系统采用高速数字信号处理技术，具有高速度
、
高分辨率
、
高精度和低噪声等优点，能够实时监测半导体激光器的参数，缺点是价格较...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置，其特征在于，包括位于测试区域的多种测试项，每种测试项有多个，将每种测试项按照良率从小到大排序，每个测试项正对着一个短接装置，所述短接装置包括金属板以及放置于金属板上方的待测件，待测件的发光面正对测试项的受光方向，每个短接装置还正对着一个感应线圈，所有短接装置对应的感应线圈以及脉冲电源串联连接
。2.
根据权利要求1所述的基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置，其特征在于，还包括传送带，所述测试区域位于传送带运行方向上的中部区域，传送带运行方向上的前端设置上料区，传送带运行方向上的末端设置下料区
。3.
根据权利要求2所述的基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置，其特征在于，每种测试项所在位置对应设置一个等待区，所述等待区用于对待测件进行分
bin
并且剔除不合格的待测件
。4.
根据权利要求3所述的基于良率分项的半导体光电器件非接触测试装置，其特征在于，还包括机械臂，所述机械臂用于在每种测试项完成对待测件的测试以后将待测件转运到对应的等待区或者在等待区对待测件分
bin
完成以后将待测件转运至下一种测试项
。5.
基于良率分项的半导体光电器件非接触测试方法，其特征在于，所述方法包括：短接装置放置在传送带上从上料区运行至测试区域，短接装置包括金属板以及放置于金属板上方的待测件，多种测试项位于测试区域，每种测试项有多个，将每种测试项按照良率从小到大排序，当良率最小的那一种测试项所在位置均对应的有一个待测件时，传送带停止运行，对待测件进行光学测试，测试完成以后，通过机械臂将待测件转运到该种测试项对应的等待区进行分
bin
，分
bin
完成以后通过机械臂将待测件转运到下一种测试项继续进行测试并分
bin
，一级一级测试并分
bin
，待测件通过所有种类的测试项测试以后传输至下料区
。6.
根据权利要求5所述的基于良率分项的半导体光电器件非接触测试方法，其特征在于，所述方法还包括：测试过程中当前批次的待测件的所有种类测试项测试完成以后，传送带继续运行，下一批次的待测件从上料区运行至测试区域，当良率最小的那一种测试项所在位置均对应的有一个待测件时或者当良率最小的那一种测试项所对应的等待区中待分
bin
的待测件的数量超过预设上限值时，传送带停止运行
。7.
根据权利要求5所述的基于良率分项的半导体光电器件非接触测试方法，其特征在于，每种测试项的数量的设置方法为：对每种测试项以良率从低到高排序，排序以后每种测试项以
T1、T2、T3、T4、
…
标记测试时间，假设
L
i
为第
i
种测试项的良率，
S
i
为第
i
种测试项的数量，最后一种测试项也即
S
n
的数量设为1，其他种测试项的数量根据测试时间
、
良率通过以下方式获取：若
T
i
>T
i+1
，则
S
i
＝
[T
i
/T
i+1
/L
i
]*S
i...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹文法，郝凯明，潘盼，章礼华，郑江云，张庆平，蔡雪原，梁琦，吴兆旺，余储贤，胡心怡，
申请(专利权)人：安庆师范大学，
类型：发明
国别省市：
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