一种免焊接防水灯带堵头及其安装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种免焊接防水灯带堵头及制作工艺，包括首端堵头，所述首端堵头包括第一连接件

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接防水灯带堵头及其安装工艺


[0001]本专利技术涉及灯带堵头
，特别是一种免焊接防水灯带堵头及其安装工艺
。

技术介绍

[0002]目前在
LED
灯带的设计中，为让产品达到一定的防水防尘等级要求时，会采用包裹式的堵头结构安装在
LED
灯带的两端，使灯带首末端达到封闭的目的；一般采用焊接的方式，将堵头焊接到灯带上，并且在安装过程时，部分包裹式的堵头与灯带之间具有缝隙，为了达到要求的防水等级，会在安装部位涂覆胶水用于封闭堵头跟灯带间的缝隙且增强牢固性，安装比较复杂，不够快捷
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种无需焊接
、
安装快捷且防水效果好的免焊接防水灯带堵头及其安装工艺
。
[0004]根据本专利技术第一方面实施例的免焊接防水灯带堵头，包括：首端堵头，所述首端堵头包括第一连接件
、
第一防水圈
、
出线端子和第一外壳，所述第一连接件的内壁上设有第一倒刺部，所述第一倒刺部能够刺入灯带，使所述第一连接件与灯带卡接，所述第一防水圈设置在灯带的首端与所述出线端子之间；所述出线端子包括封堵部以及设置在所述封堵部上的导电针，所述导电针穿过所述第一防水圈以与灯带中的
PCB
板电连接，所述封堵部封堵所述第一防水圈的圈口，所述第一外壳分别套设在所述出线端子
、
所述第一防水圈和所述第一连接件上且所述第一外壳与所述第一连接部卡接
。
[0005]根据本专利技术的一些实施例，还包括末端堵头，所述末端堵头包括第二连接件
、
第二防水圈和第二外壳，所述第二连接件的内壁上设有第二倒刺部，所述第二倒刺部能够刺入灯带，使所述第二连接件与灯带卡接，所述第二防水圈设置在灯带的末端，所述第二外壳套设在所述第二连接件上且所述第二防水圈与所述第二外壳的底部抵接，所述第二外壳与所述第二连接件卡接
。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述第一连接件和
/
或所述第二连接件的形状为
U
型折弯状或环状
。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述第一连接件的端部
、
所述第二连接件的端部分别设有折弯部以支撑所述第一防水圈
、
所述第二防水圈
。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述第一外壳的内壁和所述第二外壳的内壁上分别设有卡槽，所述第一连接件的表面和所述第二连接件的表面上分别设有弹性卡接部，所述弹性卡接部能够与所述卡槽卡接
。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述第一倒刺部
、
所述第二倒刺部和所述弹性卡接部分别为板材一体式冲压形成
。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第一外壳上设有第一开口，所述第一外壳的侧面设有连通所述第一开口的第二开口，所述出线端子依次通过所述第一开口
、
所述第二开口，
使所述第一外壳分别套接在所述出线端子
、
所述第一防水圈和所述第一连接件上
。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第二外壳上设有第三开口，所述第二防水圈
、
所述第二连接件和灯带的末端分别通过所述第三开口延伸到所述第二外壳中，使得所述第二外壳套接在所述第二连接件上
、
所述第二防水圈与所述第二外壳的底部抵接
。
[0012]根据本专利技术第二方面实施例的安装工艺，应用于上述的免焊接防水灯带堵头，所述首端堵头的安装步骤包括：
[0013]步骤一，将第一倒刺部刺入灯带首端的表面使第一连接件与灯带卡接；
[0014]步骤二，所述导电针穿过第一防水圈后插接到灯带的
PCB
板和
PET
板之间，使第一防水圈分别与所述出线端子和所述第一连接件的折弯部抵接，所述封堵部封堵所述第一防水圈的圈口；
[0015]步骤三，将第一外壳套接到出线端子和第一连接件上，所述弹性卡接部与所述卡槽卡扣，使所述出线端子挤压所述第一防水圈
。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述末端堵头的安装步骤包括：
[0017]步骤一，将第二倒刺部刺入灯带末端的表面使第二连接件与灯带卡接；
[0018]步骤二，将所述第二防水圈放入所述第二外壳的内部型腔中；
[0019]步骤三，将所述第二外壳套接到所述第二连接件上，在套入过程中挤压所述第二防水圈，使所述第二连接件上的弹性卡接部与所述第二外壳上的卡槽卡接
。
[0020]根据本专利技术实施例的免焊接防水灯带堵头及安装方法，至少具有如下有益效果：把灯带抵接到第一连接件的内壁上，使第一倒刺部刺入灯带表面，使第一连接部与灯带紧密卡接，然后出线端子的导电针穿过第一防水圈以插接到灯带
PCB
板和
PET
板之间，最后套接第一外壳，使出线端子的封堵部挤压第一防水圈并且封堵圈口，保证密封性，同时第一外壳与第一连接部卡接，这样就能实现快速组装和防水的效果，结构简单，无需焊接，便于安装
。
[0021]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0022]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步的说明；
[0023]图1是免焊接防水灯带堵头与灯带的装配结构图；
[0024]图2是免焊接防水灯带堵头与灯带的整体爆炸结构图；
[0025]图3是免焊接防水灯带堵头的局部爆炸结构图；
[0026]图4是免焊接防水灯带堵头与灯带的截面图
。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地
、
形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制
。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0029]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于
、
小于
、
超过等理解为不包括本数，以上
、
以下
、
以内等理解为包括本数
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种免焊接防水灯带堵头，其特征在于，包括：首端堵头，所述首端堵头包括第一连接件
(11)、
第一防水圈
(12)、
出线端子
(13)
和第一外壳
(14)
，所述第一连接件
(11)
的内壁上设有第一倒刺
(111)
，所述第一倒刺
(111)
能够刺入灯带，使所述第一连接件
(11)
与灯带卡接，所述第一防水圈
(12)
设置在灯带的首端与所述出线端子
(13)
之间；所述出线端子
(13)
包括封堵部
(131)
以及设置在所述封堵部
(131)
上的导电针，所述导电针穿过所述第一防水圈
(12)
以与灯带中的
PCB
板电连接，所述封堵部
(131)
封堵所述第一防水圈
(12)
的圈口，所述第一外壳
(14)
分别套设在所述出线端子
(13)、
所述第一防水圈
(12)
和所述第一连接件
(11)
上且所述第一外壳
(14)
与所述第一连接件卡接
。2.
根据权利要求1所述的免焊接防水灯带堵头，其特征在于：还包括末端堵头，所述末端堵头包括第二连接件
(21)、
第二防水圈
(22)
和第二外壳
(23)
，所述第二连接件
(21)
的内壁上设有第二倒刺
(211)
，所述第二倒刺
(211)
能够刺入灯带，使所述第二连接件
(21)
与灯带卡接，所述第二防水圈
(22)
设置在灯带的末端，所述第二外壳
(23)
套设在所述第二连接件
(21)
上且所述第二防水圈
(22)
与所述第二外壳
(23)
的底部抵接，所述第二外壳
(23)
与所述第二连接件
(21)
卡接
。3.
根据权利要求2所述的免焊接防水灯带堵头，其特征在于：所述第一连接件
(11)
和
/
或所述第二连接件
(21)
的形状为
U
型折弯状或环状
。4.
根据权利要求3所述的免焊接防水灯带堵头，其特征在于：所述第一连接件
(11)
的端部
、
所述第二连接件
(21)
的端部分别设有折弯部
(112)
以支撑相应的所述第一防水圈
(12)、
所述第二防水圈
(22)。5.
根据权利要求4所述的免焊接防水灯带堵头，其特征在于：所述第一外壳
(14)
的内壁和所述第二外壳
(23)
的内壁上分别设有卡槽
(10)
，所述第一连接件
(11)
的表面和所述第二连接件
(21)
的表面上分别设有弹性卡接部
(113)
，所述弹性卡接部
(113)
能够与所述卡槽
(10)
卡接
。6.
根据权利要求5所述的免焊接防水灯带堵头，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢久槐，赖显洋，
申请(专利权)人：广东微观科技有限公司，
类型：发明
国别省市：