抗弯抗拉低频闪灯带制造技术

技术编号:40410942 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-20 22:30
本技术公开了一种抗弯抗拉低频闪灯带,它包括灯板基材、灯珠、电容、电阻、IC和二极管,灯板基材的材质采用玻纤板;灯珠分别排列在灯板基材的两侧以形成第一灯列和第二灯列,第一灯列与第二灯列之间具有间隔,间隔设有贯穿灯板基材的方孔,电容焊接于灯板基材且电容局部收纳于方孔内。它具有结构简单、配合紧凑,设计合理等优点;因此,它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及一种抗弯抗拉低频闪灯带


技术介绍

1、现有灯带的内部灯板都是采用fpc软板,由于灯带基本都是50m以上,每条灯带的重量是比较重的,施工时都要拖拽灯带,普通的fpc软板经常抗不住拉力,导致拉断里面的灯板。另外,现有霓虹灯带大多数为有频闪方案,一般在灯板的端面放置一个便宜电容,电容不能藏纳在灯板内,导致这种结构方式把灯带高度做的很高。


技术实现思路

1、为至少解决一项上述的问题,本技术提出了一种新的结构方案,本抗弯抗拉低频闪灯带采用以下的技术方案:

2、一种抗弯抗拉低频闪灯带,它包括灯板基材、灯珠和电容,灯板基材的材质采用玻纤板;

3、灯珠分别排列在灯板基材的两侧以形成第一灯列和第二灯列,第一灯列与第二灯列之间具有间隔,间隔设有贯穿灯板基材的方孔,电容焊接于灯板基材且电容局部收纳于方孔内。

4、优选地,灯板基材配置有底托和顶盖,底托具有两侧壁,侧壁之间为底托的灯腔,灯板基材置于灯腔内。

5、优选地,底托设有避空槽。

6、优选地,灯腔的顶端开放,顶盖接入灯腔且抵接于侧壁。

7、优选地,底托的两端分别连接有线盖和尾堵,线盖、尾堵、底托和顶盖相互配合以将灯板基材封装在灯腔内。

8、本技术同
技术介绍
相比所产生的有益效果:

9、本技术提供了一种抗弯抗拉低频闪灯带,在本结构中,灯板基材采用超薄的玻纤板代替传统的fpc软板,具有一定的强度防止弯曲和拉扯造成的线路板断裂,大大降低生产中和施工时产生的不良率;同时灯板基材的硬度高,可以在板材中挖孔,把电容内嵌,将半边电容高度沉入,降低整体灯带的高度需求;灯板基材有了外围硅胶层保护,能减少施工者在安装时损坏灯带。灯板基材在间隔内开孔,让电容焊接在灯板基材的中心位置,可以减小电容对灯珠向外出光的遮挡,出光效果均匀性更好。它具有结构简单、配合紧凑,设计合理等优点;因此,它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。

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【技术保护点】

1.一种抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:它包括灯板基材、灯珠和电容,灯板基材的材质采用玻纤板;

2.根据权利要求1所述的抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:灯板基材配置有底托和顶盖,底托具有两侧壁,侧壁之间为底托的灯腔,灯板基材置于灯腔内。

3.根据权利要求2所述的抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:底托设有避空槽。

4.根据权利要求2所述的抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:灯腔的顶端开放,顶盖接入灯腔且抵接于侧壁。

5.根据权利要求4所述的抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:底托的两端分别连接有线盖和尾堵,线盖、尾堵、底托和顶盖相互配合以将灯板基材封装在灯腔内。

【技术特征摘要】

1.一种抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:它包括灯板基材、灯珠和电容,灯板基材的材质采用玻纤板;

2.根据权利要求1所述的抗弯抗拉低频闪灯带,其特征在于:灯板基材配置有底托和顶盖,底托具有两侧壁,侧壁之间为底托的灯腔,灯板基材置于灯腔内。

3.根据权利要求2所述的抗弯抗拉低频闪灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:范志超
申请(专利权)人:广东微观科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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