一种新型半导体制冷片制造技术

本发明专利技术提供了一种新型半导体制冷片，包括：温度传感器，位于制冷片本体内部，所述温度传感器上端镶嵌在温度传感器上端壳体内部；收线槽块，位于制冷片本体左右侧，所述收线槽块下端螺接有固定板；微型显示屏，位于制冷片本体后端，所述微型显示屏镶嵌安装在微控箱上表面内

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体制冷片


[0001]本专利技术涉及半导体制冷片领域，具体涉及一种新型半导体制冷片
。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，利用半导体材料的
Peltier
效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，但使用半导体制冷片制冷时，无法通过半导体制冷片温度变化，来判断半导体制冷片的工作状态，且容易拉扯到半导体制冷片导线，引起接触不良，半导体制冷片导线不便进行归整的问题
。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种新型半导体制冷片，以解决在使用半导体制冷片制冷时，无法通过半导体制冷片温度变化，来判断半导体制冷片的工作状态，且容易拉扯到半导体制冷片导线，引起接触不良，半导体制冷片导线不便进行归整的问题
。
[0004]为实现上述目的，提供一种新型半导体制冷片，包括：温度传感器，位于制冷片本体内部，所述温度传感器上端镶嵌在温度传感器上端壳体内部；收线槽块，位于制冷片本体左右侧，所述收线槽块下端螺接有固定板；微型显示屏，位于制冷片本体后端，所述微型显示屏镶嵌安装在微控箱上表面内
。
[0005]进一步的，所述制冷片本体最下端黏合有基板，所述基板上表面等距分布有
N/P
元件，所述
N/P
元件上端压紧有散热板
。
[0006]进一步的，所述制冷片本体前端连接有两根导线，所述固定板焊接在制冷片本体左右侧下边缘处；且固定板表面对称螺接有两组收线槽块，所述固定板表面设置有固定孔
。
[0007]进一步的，所述收线槽块内壁焊接有衔接块，所述衔接块表面连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧另一端连接有球形卡接块；且球形卡接块采用橡胶材质制成
。
[0008]进一步的，所述温度传感器下端通过电线连接有微型处理器，所述微型处理器固定在微控箱内部；且微型处理器电线连接有微型显示屏
。
[0009]进一步的，所述微控箱左右侧焊接有固定端；且微控箱的固定端通过紧固螺丝与制冷片本体后端表面相固定
。
[0010]本专利技术的有益效果在于，本专利技术的新型半导体制冷片利用温度传感器嵌入在半导体制冷片表面内，便于检测半导体制冷片实时温度的变化，通过微型处理器显示在微型显示屏上，方便快速观察到半导体制冷片所处的工作状态，同时便于观察半导体制冷片此时的温度，避免手指直接接触造成烫伤或冻伤，通过收线槽块内部的球形卡接块进行卡接两根导线，便于使导线收纳
、
归整到半导体制冷两侧，避免外力拉扯引起接线不良，方便半导体制冷片正常的工作，解决了半导体制冷片导线不便进行归整的问题
。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例的半导体制冷片正视剖面结构示意图
。
[0012]图2为本专利技术实施例的半导体制冷片俯视结构示意图
。
[0013]图3为本专利技术实施例的微控箱剖面结构示意图
。
[0014]图4为本专利技术实施例的图
1 A
处放大结构示意图
。
[0015]1、
制冷片本体；
11、
基板；
12、N/P
元件；
13、
散热板；
14、
导线；
2、
温度传感器；
3、
收线槽块；
31、
球形卡接块；
32、
压缩弹簧；
33、
衔接块；
4、
固定板；
41、
固定孔；
5、
微型显示屏；
51、
微控箱；
52、
紧固螺丝；
53、
微型处理器
。
具体实施方式
[0016]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效
。
本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变
。
[0017]图1为本专利技术实施例的半导体制冷片正视剖面结构示意图
、
图2为本专利技术实施例的半导体制冷片俯视结构示意图
、
图3为本专利技术实施例的微控箱剖面结构示意图
、
图4为本专利技术实施例的图
1 A
处放大结构示意图
。
[0018]参照图1至图3所示，本专利技术提供了一种新型半导体制冷片，包括：温度传感器
2、
收线槽块3和微型显示屏
5。
[0019]温度传感器2，位于制冷片本体1内部，温度传感器2上端镶嵌在温度传感器2上端壳体内部
。
[0020]收线槽块3，位于制冷片本体1左右侧，收线槽块3下端螺接有固定板
4。
[0021]微型显示屏5，位于制冷片本体1后端，微型显示屏5镶嵌安装在微控箱
51
上表面内
。
[0022]使用半导体制冷片制冷时，无法通过半导体制冷片温度变化，来判断半导体制冷片的工作状态，且容易拉扯到半导体制冷片导线，引起接触不良，半导体制冷片导线不便进行归整的问题
。
因此，本专利技术的新型半导体制冷片利用温度传感器嵌入在半导体制冷片表面内，便于检测半导体制冷片实时温度的变化，通过微型处理器显示在微型显示屏上，方便快速观察到半导体制冷片所处的工作状态，同时便于观察半导体制冷片此时的温度，避免手指直接接触造成烫伤或冻伤，通过收线槽块内部的球形卡接块进行卡接两根导线，便于使导线收纳
、
归整到半导体制冷两侧，避免外力拉扯引起接线不良，方便半导体制冷片正常的工作，解决了半导体制冷片导线不便进行归整的问题
。
[0023]制冷片本体1最下端黏合有基板
11
，基板
11
上表面等距分布有
N/P
元件
12
，
N/P
元件
12
上端压紧有散热板
13。
[0024]N/P
元件
12
为制冷片本体1进行制冷的核心元件，通过吸收
、
放出热量，实现制冷效果，
N/P
元件
12
和散热板
13
之间间隔一层隔板
。
[0025]制冷片本体1前端连接有两根导线
14
，固定板4焊接在制冷片本体1左右侧下边缘处；且固定板4表面对称螺接有两组收线槽块3，固定板4表面设置有固定孔
41。
[0026]固定板4表面的固定孔
41
，可进行连接螺丝，方便将固定板4与物件相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型半导体制冷片，其特征在于，包括：温度传感器（2），位于制冷片本体（1）内部，所述温度传感器（2）上端镶嵌在温度传感器（2）上端壳体内部；收线槽块（3），位于制冷片本体（1）左右侧，所述收线槽块（3）下端螺接有固定板（4）；微型显示屏（5），位于制冷片本体（1）后端，所述微型显示屏（5）镶嵌安装在微控箱（
51
）上表面内
。2.
根据权利要求1所述的一种新型半导体制冷片，其特征在于，所述制冷片本体（1）最下端黏合有基板（
11
），所述基板（
11
）上表面等距分布有
N/P
元件（
12
），所述
N/P
元件（
12
）上端压紧有散热板（
13
）
。3.
根据权利要求1所述的一种新型半导体制冷片，其特征在于，所述制冷片本体（1）前端连接有两根导线（
14
），所述固定板（4）焊接在制冷片本体（1）左右侧下边缘处；且固定板（4）表面对称螺接有两组收线槽块（3），所述固定板（4）表面设置有固定孔（
41...

【专利技术属性】
技术研发人员：金国强，
申请(专利权)人：扬州嘉科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：