【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置,尤其涉及一种接合有软性电路板的电子装置
。
技术介绍
[0002]一般的电子装置大多会设有电路板来实现其自身的驱动控制
。
然而,当电子装置中用来接合电路板的金属导电层在接合区为整面性分布时,在电路板的热压接合过程中,容易让金属导电层因热膨胀效应而产生隆起,造成外观的不良,甚至影响后续的信赖性测试
。
技术实现思路
[0003]本专利技术是针对一种电子装置,其电性操作的信赖性较佳
。
[0004]根据本专利技术的实施例,电子装置包括基板
、
有机绝缘层
、
第一金属层以及软性电路板
。
基板设有操作区及位在操作区一侧的接合区
。
有机绝缘层设置在基板上,且重叠于接合区
。
第一金属层设置在有机绝缘层上,并且接触有机绝缘层
。
第一金属层在接合区与操作区之间设有镂空图案
。
软性电路板电性接合至第一金属层位在接合区的一部分
。
[0005]在根据本专利技术的实施例的电子装置中,镂空图案在基板上的正投影与接合区之间具有最短距离,且最短距离介于
0.1
毫米至5毫米
。
[0006]在根据本专利技术的实施例的电子装置中,最短距离大于等于
0.2
毫米
。
[0007]在根据本专利技术的实施例的电子装置中,有机绝缘层的材料包
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电子装置,其特征在于,包括:基板,设有操作区以及位在所述操作区一侧的接合区;有机绝缘层,设置在所述基板上,且重叠于所述接合区;第一金属层,设置在所述有机绝缘层上,并且接触所述有机绝缘层,所述第一金属层在所述接合区与所述操作区之间设有镂空图案;以及软性电路板,电性接合至所述第一金属层位在所述接合区的一部分
。2.
根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述镂空图案在所述基板上的正投影与所述接合区之间具有最短距离,且所述最短距离介于
0.1
毫米至5毫米
。3.
根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述最短距离大于等于
0.2
毫米
。4.
根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述有机绝缘层的材料包括并五苯
、
二乙二醇二甲醚或聚酰亚胺,且所述第一金属层的材料包括钼
、
铝
、
银
、
金或铜
。5.
根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述操作区和所述接合区沿着第一方向排列,所述镂空图案延伸于第二方向,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述镂空图案和所述接合区沿着所述第二方向分别具有第一宽度和第二宽度,且所述第一宽度大于所述第二宽度
。6.
根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述镂空图案为镂空开口,所述镂空开口在所述基板上的正投影轮廓为直线状,所述镂空开口沿着所述第一方向和所述第二方向分别具有镂空宽度和所述第一宽度,所述镂空宽度大于等于3微米且小于所述第一宽度
。7.
根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述镂空图案为沿着所述第一方向或所述第二方向排列且彼此分离的多个镂空开口
。8.
根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述多个镂空开口沿着所述第一方向或所述第二方向的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米
。9.
根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,各所述多个镂空开口沿着所述第一方向或所述第二方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米
。10.
根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴哲耀,周凯茹,
申请(专利权)人:凌巨科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。