【技术实现步骤摘要】
夹持设备及检测系统
[0001]本公开的至少一种实施例涉及半导体材料设备
,更具体地,涉及一种夹持设备及检测系统
。
技术介绍
[0002]对于一些被构造成圆形结构的半导体材料,如圆晶
、
光栅薄板及其他圆形结构的薄板在生产
、
运输
、
检测及使用过程中均需对该类材料进行夹持
。
[0003]例如,圆晶
(
即硅半导体集成电路制作所用的硅芯片
)
是生产集成电路所用的载体,依据直径可分为4英寸
、5
英寸
、6
英寸
、8
英寸甚至
12
英寸以上
。
针对直径越大的圆晶,其制造难度也相应增加,因此,需对制备的圆晶的各类参数进行相应的检测,具体包括
TTV(
总厚度变化
)
,
BOW(
弯曲度
)
及
Wrap(
翘曲度
)
等
。
[0004]目前,针对圆晶的检测过程,基于圆晶的不同布置方法主要可分为平置检测
、
浮液检测及立式检测
。
在平置检测中,由于重力的影响会导致圆晶发生应力变形,从而干扰检测的结果;浮液检测相较于平置检测可通过液体提供的浮力对重力导致的应力变形进行补偿,但由于需配置加注有液体的容器,因此,所占体积较大;立式检测则可至少部分克服上述两种布置方法的不足,但是,为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种夹持设备,其特征在于,包括:基板
(13)
,被构造成沿竖直方向布置,所述基板
(13)
的中部设置有适用于容纳外部的薄板
(2)
的通孔
(132)
;多个吸附机构
(15)
,间隔的环绕所述通孔
(132)
布置,所述吸附机构
(15)
的吸附口面向所述通孔
(132)
设置,适用于抵靠在所述薄板
(2)
的一侧表面并形成负压,以将所述薄板
(2)
保持在所述通孔
(132)
内;以及消振机构
(12)
,被构造成在与所述薄板
(2)
的外沿接触的接触位置及与所述薄板
(2)
相脱离的脱离位置之间移动,以在处于所述接触位置的状态下抵靠在所述薄板
(2)
的外沿,以抑制所述薄板
(2)
发生的至少一部分振动
。2.
根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述吸附机构
(15)
设置于所述基板
(13)
的第一面内
。3.
根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述消振机构
(12)
设置于所述基板
(13)
的与所述第一面相背离的第二面内
。4.
根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述消振机构
(12)
被构造成对所述薄板
(2)
所施加的力的延伸方向与所述薄板
(2)
的延伸方向大致重合
。5.
根据权利要求1所述的设备,其特征在于,还包括多个限位机构
(11)
,多个所述限位机构
(11)
围绕所述通孔
(132)
呈圆心对称和
/
或轴对称布置,具有向所述通孔
(132)
的中心靠近的聚拢状态及远离所述通孔
(132)
的收缩...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋德怀,张文喜,张逸博,赵思泽鹏,李学鑫,王悦飞,宋佳慧,伍洲,
申请(专利权)人:中国科学院空天信息创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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