【技术实现步骤摘要】
一种晶圆卡盘台
[0001]本专利技术涉及晶圆加工
,具体而言,涉及一种晶圆卡盘台
。
技术介绍
[0002]半导体晶片等被加工物的正面被格子状的间隔道划分成多个区域,在该划分出的区域内形成有
IC、LSI
等器件
。
在器件制造工序中,通过将被加工物沿着间隔道切断而形成各个器件芯片
。
该被加工物的分割是通过切削装置或激光加工装置等加工装置来实施的
。
在各加工装置中设置有对被加工物进行吸引保持的晶圆卡盘台
。
在晶圆卡盘台中,卡盘工作台以能够旋转且能够吸引的方式经由旋转连接而安装在固定轴上
。
[0003]现有技术中的晶圆卡盘台存在密封件更换作业繁琐且需要长时间维护的问题
。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种晶圆卡盘台,其能够简化密封件的更换作业,同时提高密封件的耐久性,避免密封件需要长时间维护的问题
。
[0005]本专利技术可以这样实现:本专利技术提供了一种晶圆卡盘台,其包括:吸盘;旋转接头,所述旋转接头包括接头本体和连接法兰,所述接头本体和所述吸盘连通,所述连接法兰套设于所述接头本体的外部;中心盘,所述中心盘套设于所述旋转接头的外部,所述连接法兰和所述中心盘可拆卸地连接;第一密封件,所述第一密封件设置于所述中心盘和所述吸盘之间,所述第一密封件用于对所述中心盘和所述吸盘之间的缝隙进行密封;第二密封件,所述第二密封件设置于所述连接法兰和所述中心盘之间 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种晶圆卡盘台,其特征在于,包括:吸盘(
10
);旋转接头(
20
),所述旋转接头(
20
)包括接头本体(
21
)和连接法兰(
22
),所述接头本体(
21
)和所述吸盘(
10
)连通,所述连接法兰(
22
)套设于所述接头本体(
21
)的外部;中心盘(
30
),所述中心盘(
30
)套设于所述旋转接头(
20
)的外部,所述连接法兰(
22
)和所述中心盘(
30
)可拆卸地连接;第一密封件(
40
),所述第一密封件(
40
)设置于所述中心盘(
30
)和所述吸盘(
10
)之间,所述第一密封件(
40
)用于对所述中心盘(
30
)和所述吸盘(
10
)之间的缝隙进行密封;第二密封件(
50
),所述第二密封件(
50
)设置于所述连接法兰(
22
)和所述中心盘(
30
)之间,所述第二密封件(
50
)用于对所述中心盘(
30
)和所述旋转接头(
20
)之间的缝隙进行密封
。2.
根据权利要求1所述的晶圆卡盘台,其特征在于,所述晶圆卡盘台(
1000
)还包括中心盘基体(
60
),所述中心盘基体(
60
)设有安装槽,所述中心盘(
30
)设置于所述安装槽,且所述中心盘(
30
)和所述中心盘基体(
60
)可拆卸地连接,所述中心盘基体(
60
)和所述吸盘(
10
)可拆卸地连接
。3.
根据权利要求2所述的晶圆卡盘台,其特征在于,所述晶圆卡盘台(
1000
)还包括第三密封件(
70
),所述第三密封件(
70
)设置于所述中心盘(
30
技术研发人员:张明明,余胡平,石文,王晓禹,吴洪柏,徐双双,
申请(专利权)人:沈阳和研科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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