【技术实现步骤摘要】
一种可组装的多通道压力传感器批量测试工装
[0001]本专利技术涉及压力传感器测试
，具体涉及一种可组装的多通道压力传感器批量测试工装
。
技术介绍
[0002]随着对压力传感器的环境要求愈发严苛
,
普通的压力测量工装存在低温下漏气的现象
,
造成低温环境下无法进行标定及测试的现象
。
[0003]例如大多数传感器产品低温使用环境为
‑
40℃
以上
,
在此温度下采用传统测试工装测试，其密封圈能够对测试气体进行有效密封；而对于一些传感器产品的低温使用环境中达到
‑
55℃,
在此温度下使用密封圈的方式极易产生收缩导致密封失效
。
另外，压力传感器的种类繁多，且数量不定，现有的测试工装需要对应制作多个，增加了测试工装的加工成本
。
技术实现思路
[0004]为了解决现有技术中测试工装低温漏气的问题，本专利技术提供了一种可组装的多通道压力传感器批量测试工装
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种可组装的多通道压力传感器批量测试工装，包括测试主管路（1），其特征在于：所述测试主管路（1）通过可拆卸的第一接头（2）连接若干个测试支路（3），每个测试支路（3）与压力传感器（4）可拆卸连接；所述第一接头（2）包括相对接的第一管体（
21
）
、
第二管体（
22
），以及锥形卡环（
23
）和第一锁紧螺帽（
24
）；第一管体（
21
）内设有与第二管体（
22
）相适配的定位孔（
211
），定位孔（
211
）底部可与第二管体（
22
）端部抵压限位，第一管体（
21
）的周侧面上设有与第一锁紧螺帽（
24
）相适配的第一外螺纹（
212
），第一管体（
21
）孔口设有内倾的斜倒角（
213
），第二管体（
22
）周侧设有环形切口槽（
221
），当第一
、
第二管体插配到位后，斜倒角（
213
）和环形切口槽（
221
）形成定位槽（
25
），锥形卡环（
23
）为软质金属制成，其小端可间隙插配在定位槽（
25
）内，第一锁紧螺帽（
24
）的螺纹孔孔底为平面；当第一锁紧螺帽（
24
）连接在第一管体（
21
）上，第一锁紧螺帽（
24
）的螺纹孔孔底挤压锥形卡环（
23
）发生变形，锥形卡环（
23
）分别与斜倒角（
213
）侧面
、
第一锁紧螺帽（
24
）的螺纹孔孔底密封接触
。2.
根据权利要求1所述的一种可组装的多通道压力传感器批量测试工装，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙文卫，闫洁，李乐，江松，王川东，卓智毅，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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