微显示器制备方法及微显示器技术

本发明专利技术公开了一种微显示器制备方法，包括步骤：

【技术实现步骤摘要】
微显示器制备方法及微显示器


[0001]本专利技术属于半导体
，具体地说，本专利技术涉及一种微显示器制备方法及微显示器
。

技术介绍

[0002]微显示技术已经广泛应用于近眼显示终端产品上，包括虚拟现实
(VR)、
增强现实
(AR)、
混合现实
(MR)
等
。
微显示技术包括
Micro OLED
，
Micro LED
，高分辨率
LCD
，硅基液晶
(LCOS)
和数字光处理
(DLP)
等
。
目目前微显示器一半按照驱动电路
‑
蒸镀
‑
模组的顺序制造，模组工艺主要使用
FPC(
柔性电路板
)
和
wire bonding PCB(
印刷电路板
)
工艺
。
[0003]传统先蒸镀后模组的工艺，模组工艺会影响
OLEDr/>器件性能，高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
微显示器制备方法，其特征在于，包括步骤：
S1、
在晶圆上制备驱动电路和电极；
S2、
贴合第一玻璃载片后，形成第一组件，然后将第一组件翻转
180
度；
S3、
在晶圆上制备重布线层
RDL
；
S4、
在重布线层
RDL
上制备
PI
层和凸点下金属化层；
S5、
在所述凸点下金属化层上，依次通过蒸镀和电化学沉积工艺制备凸点；
S6、
贴合第二玻璃载片后，形成第二组件，然后将第二组件翻转
180
度；
S7、
去除第一玻璃载片后，形成第三组件；
S8、
在第三组件上制备封装层和滤光片层；
S9、
去除第二玻璃载片和对晶圆进行切割；
S10、
安装显示芯片，将显示芯片与
PCB
或主板
10
通过凸点绑定，完成微显示器制备
。2.
根据权利要求1所述的微显示器制备方法，其特征在于，所述步骤
S2
中，所述第一玻璃载片覆盖所述电极，将所述第一组件翻转
180
度，第一玻璃载片位于电极的下方
。3.
根据权利要求1所述的微显示器制备方法，其特征在于，所述步骤
S3
中，在所述晶圆上制备导通孔，制备铝或铜导线完成扇入式重布线
。4.
根据权利要求1至3任一所述的微显示器...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕迅，祖伟，刘胜芳，尹立平，徐瑞，刘智霖，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：