【技术实现步骤摘要】
一种用于涂胶单元的排风组件和排风方法
[0001]本专利技术涉及芯片加工
,具体而言,涉及一种用于涂胶单元的排风组件和排风方法
。
技术介绍
[0002]在半导体芯片生产过程中,光刻工艺是指在涂胶工件上,如半导体晶圆上依次经过光刻胶涂敷
、
曝光
、
显影等处理,将光刻掩膜板上设计好的图案转移到涂胶工件表面的膜层中的过程
。
通常使用机械手将晶圆传送到旋转吸盘上,涂胶机将光刻胶喷到晶圆表面,在旋转吸盘的带动下,晶圆旋转并使光刻胶均匀涂布于晶圆表面,形成光刻胶层
。
[0003]现有技术的涂胶单元中,晶圆上表面涂布光刻胶的工艺过程中增加有排风结构,但是排风结构通常为单风道结构,工艺单元的使用效率低;但是设置双联风道结构会因两个工艺单元与出风口的距离不同,而导致其各个的内部风压不同,进而影响排风的稳定性,从而会影响产品的良率
。
因此,在提高工艺单元使用效率的同时,如何提高双联风道结构排风的稳定性,是目前亟待解决的问题
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于涂胶单元的排风组件和排风方法,通过将至少两个抽风管道与排风管道连通,并且在抽风管道内设置自动风门,以此形成一种双联风道结构,能够调节排风组件的内部风压,进而保证提高双联风道结构排风的稳定性
。
[0005]本专利技术提供了一种用于涂胶单元的排风组件,排风组件包括:抽风组,抽风组设有至少两个抽风管道,抽风管道用于承 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于涂胶单元的排风组件,其特征在于,所述排风组件包括:抽风组(
100
),所述抽风组(
100
)设有至少两个抽风管道(
110
),所述抽风管道(
110
)用于承载涂胶工件;排风组(
200
),所述排风组(
200
)设有排风管道(
210
),所述抽风管道(
110
)与所述排风管道(
210
)的侧壁连接;其中,所述涂胶单元用于给所述涂胶工件进行涂胶,所述抽风组(
100
)设有自动风门(
120
),所述自动风门(
120
)用于调节所述抽风组(
100
)的内部风压
。2.
根据权利要求1所述的排风组件,其特征在于,所述抽风组(
100
)包括第一抽风管道(
130
)和第二抽风管道(
140
),所述第一抽风管道(
130
)设有双联风压平衡风门(
131
),所述第二抽风管道(
140
)设有低压风门(
141
);所述排风组(
200
)设有单元风压平衡风门(
220
)
。3.
根据权利要求1所述的排风组件,其特征在于,所述排风管道(
210
)的一端设有总排风口(
211
),所述总排风口(
211
)与所述抽风组(
100
)的内部连通,所述抽风组(
100
)内设有风压检测装置(
150
)
。4.
根据权利要求1所述的排风组件,其特征在于,所述抽风管道(
110
)设有弧形结构的收集杯(
111
),所述收集杯(
111
)的两端设有抽风口(
112
)
。5.
根据权利要求4所述的排风组...
【专利技术属性】
技术研发人员:王冲,
申请(专利权)人:宁波润华全芯微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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