一种脱机测试芯片的方法技术

技术编号:39731372 阅读:20 留言:0更新日期:2023-12-17 23:34
本申请提供一种脱机测试芯片的方法

【技术实现步骤摘要】
一种脱机测试芯片的方法、系统、装置、设备和存储介质


[0001]本申请涉及芯片测试的领域,具体而言,涉及一种脱机测试芯片的方法

系统

装置

设备和存储介质


技术介绍

[0002]目前在芯片的生产制造过程中因为制造工艺的复杂性

庞大的工艺制程数以及环境因素
(
无程度

环境湿度

温度等
)
等原因会导致部分成品是坏片不能正常使用,即使是成熟的工艺也只能保证
95
%的良率甚至更低

如果不能过任何处理将这些芯片直接出售那客户肯定是不能接收的

所以会在芯片的各个阶段进行
ATE
测试

[0003]但是,在
ATE
测试过程中,经常会遇到芯片良率偏低的现象即有大量的芯片因为测试不合格被
ATE
筛出来的现象

[0004]因此,如何高效
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种脱机测试芯片的方法,其特征在于,包括:获取待测芯片的配置信息,其中,所述配置信息包括:待测芯片的型号和接口数据;通过微控制器从存储器获取所述配置信息对应的输入
\
输出
IO
状态,并向现场可编程门阵列模块发送所述
IO
状态;通过所述现场可编程门阵列模块赋予所述
IO
状态给所述待测芯片的接口,对所述待测芯片进行测试
。2.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取待测芯片的配置信息之前,所述方法还包括:获取所述待测芯片的所属型号对应的测试文件;通过所述微控制器解析所述测试文件,得到多个
IO
状态,其中,所述多个
IO
状态包括所述
IO
状态;通过所述存储器存储所述多个
IO
状态
。3.
根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在所述通过所述现场可编程门阵列模块赋予所述
IO
状态给所述待测芯片的接口,对所述待测芯片进行测试之后,所述方法还包括:获取所述待测芯片的返回状态;通过所述微控制器分析所述返回状态,并实时输出测试结果
。4.
根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述通过微控制器从存储器获取所述配置信息对应的输入
\
输出
IO
状态,并向现场可编程门阵列模块发送所述
IO
状态,包括:通过微控制器从存储器获取所述待测芯片的型号对应的所述
IO
状态;通过微控制器对所述
IO
状态进行解析配置,得到高低电平状态,并向所述现场可编程门阵列模块发送所述高低电平状态
。5.
根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述通过所述现场可编程门阵列模块赋予所述
IO
状态给所述待测芯片的接口,对所述待测芯片进行测试,包括:通过所述现场可编程门阵列模块赋予所述高低电平状态给所述待测芯片的接口,对所述待测芯片进行测试,得到测试结果
。6.
一种脱机测试芯片的系统,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:张公健李锡广张跃
申请(专利权)人:昆腾微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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