散热结构制造技术

一种散热结构包含机壳

【技术实现步骤摘要】
散热结构


[0001]本专利技术涉及一种散热结构
。

技术介绍

[0002]现今市售笔电的气冷散热结构多为双风扇设计
。
其配置主要是在发热组件周围设置导热管，并透过导热管将热量传导至冷却风扇周围，在通过风扇的冷气流将热量带出至笔电外部
。
然而，笔电中的发热组件
(
例如，
CPU、GPU
芯片
)
常因为空间限制的缘故彼此配置非常靠近，因此笔电将产生单一位置的热堆积，不利于散热
。
此外，风扇的进气口通常是由笔电的单一侧面
(
通常是笔电底部
)
吸入冷空气，汲取冷空气的空间狭小也进一步造成笔电散热效益较差
。
[0003]因此，如何提出一种可解决上述问题的散热结构，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的一目的在于提出一种可有效解决上述问题的散热结构
。
[0005]本申请是有关于一种散热结构包含机壳
、
均热板
、
第一风扇以及至少两第二风扇
。
机壳具有相对的第一侧壁以及第二侧壁
。
第一侧壁设置第一开口区域
。
第二侧壁设置第二开口区域
。
第一开口区域以及第二开口区域相对
。
均热板设置在机壳内部并覆盖热源
。
均热板在对应第一开口区域处设置贯通均热板的开口
。
第一风扇设置在开口中
。
至少两第二风扇邻近均热板设置
。
至少两第二风扇分别有气流出口朝向第一方向
。
机壳进一步包含侧表面连接第一侧壁以及第二侧壁
。
侧表面包含侧开口区域朝向第一方向
。
[0006]在目前一些实施方式中，均热板邻近设置于至少两第二风扇的气流出口
。
[0007]在目前一些实施方式中，均热板的开口位于均热板中心
。
[0008]在目前一些实施方式中，热源为多个并且开口隔开热源
。
[0009]在目前一些实施方式中，侧开口区域邻近第一风扇设置于均热板的一侧
。
[0010]在目前一些实施方式中，机壳进一步包含可收合的支架，邻近侧开口区域设置于第二侧壁上
。
支架隔开侧开口区域以及第二开口区域
。
[0011]在目前一些实施方式中，支架展开时增加机壳一侧的高度
。
[0012]在目前一些实施方式中，散热结构进一步包含热交换器设置在侧开口区域与第一风扇之间
。
[0013]在目前一些实施方式中，机壳包含分别位于第一侧壁以及第二侧壁且对应至少两第二风扇设置的第三开口区域以及第四开口区域
。
[0014]在目前一些实施方式中，散热结构进一步包含第一挡体将至少两第二风扇邻近均热板的一侧与均热板隔开
。
[0015]在目前一些实施方式中，至少两第二风扇包含第二挡体环绕至少两第二风扇的气流入口
。
[0016]综上所述，于本申请的散热结构中，通过在同一方向设置第一风扇以及两第二风扇的气流出口，将可以将热量由相同方向传导并将热气流集中排出至机壳外部
。
另外，散热结构中设置的大面积的均热板以及多个热交换器，将可以有效提升散热面积
。
同时，散热结构也配合将热源分散地设置在均热板上，因此将可以避免单一位置上的热量堆积
。
另一方面，散热结构在第一侧壁以及第二侧壁对应风扇的气流入口设置多个开口区域，将可以使风扇由两个方向吸入冷空气，并因此提升了风扇的冷空气吸入量
。
更进一步地，散热结构在风扇的气流出口与气流入口之间设置有支架，将可以防止排出的热气流再次被吸入机壳内部，确保排热路径的顺畅并避免无效率的热传递发生
。
此外，散热结构在机壳内部设置第一挡体隔开两第二风扇的气流入口以及均热板
。
如此一来，将可以有效的限制两第二风扇的对流场的传递方向，避免在风扇散热的过程中，热气流在机壳内部产生无效率的热传递
。
附图说明
[0017]当结合随附诸图阅读时，得以自以下详细描述最佳地理解本申请的态样
。
应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制
。
事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸
。
[0018]图1为根据本申请的一些实施例绘示的散热结构在俯视角的示意图
。
[0019]图2为根据本申请的一些实施例绘示的散热结构在背面视角的示意图
。
[0020]图3为根据本申请的一些实施例绘示的位于机壳内部的局部散热结构的剖面示意图
。
[0021]图4为根据本申请的一些实施例绘示的散热结构的剖面侧视图
。
[0022]符号说明：
[0023]100:
散热结构
[0024]110:
机壳
[0025]112:
第一侧壁
[0026]112a:
第一开口区域
[0027]112b:
第三开口区域
[0028]114:
第二侧壁
[0029]114a:
第二开口区域
[0030]114b:
第四开口区域
[0031]116:
侧表面
[0032]116a:
侧开口区域
[0033]120:
均热板
[0034]122:
开口
[0035]130:
第一风扇
[0036]140:
第二风扇
[0037]142:
气流出口
[0038]144:
气流入口
[0039]146:
第二挡体
[0040]150:
热源
[0041]160:
热交换器
[0042]170:
支架
[0043]180:
第一挡体
[0044]A1:
第一方向
具体实施方式
[0045]以下申请内容提供用于实施所提供目标的不同特征的许多不同实施例或实例
。
以下描述部件及布置的特定实例以简化本申请
。
当然，此些仅为实例，且并不意欲为限制性的
。
举例而言，在如下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上形成可包括其中第一特征与第二特征形成为直接接触的实施例，且亦可包括其中额外特征可在第一特征与第二特征之间形成而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例
。
另外，本申请可在各种实例中重复组件符号及
/
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
散热结构，其特征在于，包含：一机壳，具有相对的一第一侧壁以及一第二侧壁，所述第一侧壁设置一第一开口区域，所述第二侧壁设置一第二开口区域，并且所述第一开口区域以及所述第二开口区域相对；一均热板，设置在所述机壳内部并覆盖至少一热源，并且所述均热板在对应所述第一开口区域处设置贯通所述均热板的一开口；一第一风扇，设置在所述开口中；以及至少两第二风扇，邻近所述均热板设置，并且所述至少两第二风扇分别有气流出口朝向一第一方向，其中所述机壳进一步包含复数个侧表面连接所述第一侧壁以及所述第二侧壁，并且所述复数个侧表面包含一侧开口区域朝向所述第一方向
。2.
如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中所述均热板邻近设置于所述至少两第二风扇的复数所述气流出口
。3.
如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中所述至少一热源为复数个，并且所述开口隔开所述复数个热源
。4.
如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中所述侧开口区域邻近所述第一风扇设置于所述均热板的一侧
。5.

【专利技术属性】
技术研发人员：杨自修，林春吉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：