【技术实现步骤摘要】
一种立式反应炉装置
[0001]本专利技术涉及一种在半导体器件制造过程中所使用的立式反应炉装置
。
技术介绍
[0002]在半导体器件制造过程中,各种加工装置或设备用于在晶圆上进行诸如氧化
、
扩散
、
化学气相沉积或退火等工艺过程,其中,一种立式反应炉装置作为批量型处理设备,能够同时对多个晶圆进行反应处理
。
[0003]在立式炉组件中,晶圆承载器从设备外部输送,其容纳多个晶圆
。
用于输送
300mm/200mm/150mm
晶圆的容器,通常为前开式晶圆传送盒
(FOUP)
或者
Cassette。
晶圆传送盒经由设备的装载端口运入热处理设备中
。
将晶圆从晶圆传送盒中取出并转移到晶舟
(
支架
)
中,晶舟能够以预定高度方向的预定间隔容纳多个晶圆
。
每个晶舟中的晶圆入热处理炉并经过各种加工
。
[0004]在热处理设备中,要求缩短处理时间以提高产量
。
为了减少处理时间,要求设备存储尽可能多的晶圆承载器,并在热处理炉内完成处理时迅速更换支架上的晶圆
。
[0005]现有的工厂的立式炉组件大多可用存储
10
~
16
个前开式晶圆传送盒,同时配有一个热处理炉体,其存储能力有限,生产效率较低
。
同时许多立式炉组件不能与空中走行式无人搬送 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种立式反应炉装置,其特征在于,通过隔墙将所述立式炉装置分隔成晶圆承载器处理单元和晶圆处理单元,晶圆处理单元的数量为至少两个;将晶圆承载器处理单元和晶圆处理单元的布置方向定义为纵向,为所述立式炉装置的长度方向,其中:晶圆承载器处理单元包括至少三个水平装载端口,外部搬运装置将晶圆承载器运送并放置在装载端口,同时,未被使用的装载端口能够被复用为存储晶圆承载器,提供存储晶圆承载器的存储位;晶圆承载器处理单元还包括承载器传送机构以及多个托架,每个托架用于提供存储晶圆承载器的存储位,托架的位置彼此相邻;隔墙上设有至少两个水平放置的输送端口,晶圆承载器处理单元的承载器传送机构用于在装载端口
、
托架以及输送端口之间转移晶圆承载器,通过输送端口在晶圆承载器处理单元和对应的晶圆处理单元之间输送晶圆;每个晶圆处理单元包括至少一套热处理设备以及晶舟,所有输送端口共用同一晶圆传输机构或者每个输送端口各自对应独立的晶圆传输机构,所有热处理设备共用同一晶圆传输机构或者每套热处理设备各自对应独立的晶圆传输机构;每套热处理设备包括一个热处理炉及相应的晶舟;每个所述晶圆处理单元中的每套所述热处理设备各用一套供
/
排单元和控制单元,或者每个所述晶圆处理单元的所有所述热处理设备共有一套供
/
排单元和控制单元;每个所述晶圆处理单元的每套热处理炉时能够同时进行相同的工艺或不同的工艺
。2.
如权利要求1所述的一种立式反应炉装置,其特征在于,有多个所述装载端口,所有所述装载端口分上
、
下两层布置,布置于上层的所述装载端口与空中搬运装置适配,通过空中搬运装置适配将晶圆承载器运送并放置在位于上层的所述装载端口,布置于下层的所述装载端口与地面搬运装置适配,通过地面搬运装置将晶圆承载器运送并放置在位于下层的所述装载端口
。3.
如权利要求1所述的一种立式反应炉装置,其特征在于,所述晶圆承载器处理单元提供的所述存储位被配置成对每个具有两套所述热处理设备的晶圆处理单元具有储存大于或等于
36
个晶圆承载器的存储能力,或者对每个具有一套所述热处理设备的晶圆处理单元具有储存
10
~
30
个晶圆承载器的存储能力
。4.
如权利要求1所述的一种立式反应炉装置,其特征在于,所述输送端口沿纵向排布为一至两行,或者所述输送端口沿横向排布为一至四列,横向为所述立式炉装置的宽度方向;所述输送端口的位置彼此相邻或者相邻两个所述输送端口之间间隔所托架
。5.
如权利要求1所述的一种立式反应炉装置,其特征在于,所述托架
、
所述装载端口和
/
或所述输送端口设有用于置换所述晶圆承载器内气氛的气氛置换设备;所述晶圆承载器处理单元处于空气气氛,所述晶圆处理单元处于惰性气体气氛
。6...
【专利技术属性】
技术研发人员:宫志成,
申请(专利权)人:上海微釜半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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