【技术实现步骤摘要】
一种镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管及其制备方法
[0001]本专利技术属于半导体电子器件
,具体涉及一种镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管器件及其制备方法
。
技术介绍
[0002]在人脑的启发下,通过实现分布式信息储存和并行信息处理的大规模神经形态硬件系统,相较于传统基于顺序操作的冯
·
诺依曼计算系统,在复杂环境下更高效且更具适应性
。
因此,为了从硬件层面实现神经形态计算,首要任务是模拟突触性能
。
[0003]近年来,已经涌现出多种人工突触器件,并在此基础上实现了众多突触行为
。
例如,双端结构的忆阻器和多端结构的神经形态晶体管被应用于构建神经形态计算的硬件系统
。
相较于双端结构的忆阻器突触,基于晶体管的三端突触晶体管引起了更多的关注,这是因为三端突触晶体管中,信息可以通过源
‑
漏间的沟道传递,反馈信息可以通过栅极对突触权重进行调节,即信息的传递和学习是分离的,因而可以实现并行计算,且具有可逆性好
、
功耗低和近线性模拟切换等优点
。
三端突触晶体管中沟道材料的选取与突触器件的性能紧密相关
。
[0004]晶体管仿生突触功能的实现,主要依赖于沟道材料中的陷阱对载流子的俘获作用
。
然而这种情况下,沟道阻态变化较小,导致仿生数据的准确性降低
。
而且,由于动态变化范围小,限制了器件电导对生物突触权重的映射能力 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管,其特征在于该镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管包括衬底
(1)、
栅电极
(2)、
栅介电层
(3)、
第一沟道层
(4)、
第二沟道层
(5)、
漏电极
(6)
与源电极
(7)
,在衬底
(1)
表面由下至上依次为栅电极
(2)、
栅介电层
(3)
和沟道层,所述的沟道层由第一沟道层
(4)
和第二沟道层
(5)
组成,第一沟道层
(4)
位于栅介电层
(3)
的部分上表面,第二沟道层
(5)
的一部分位于栅介电层
(3)
的上表面,第二沟道层
(5)
的另一部分覆盖在第一沟道层
(4)
的上表面,且第一沟道层
(4)
和第二沟道层
(5)
的接触区构成异质结;漏电极
(6)
设置在第一沟道层
(4)
上,源电极
(7)
设置在第二沟道层
(5)
上;所述第一沟道层
(4)
为镍铝层状双金属氢氧化物层,第二沟道层
(5)
为二硫化钼层或氧化石墨烯层
。2.
根据权利要求1所述的镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管,其特征在于所述衬底
(1)
的材质为
Si/SiO2、
玻璃或者蓝宝石
。3.
根据权利要求1所述的镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管,其特征在于所述栅电极
(2)
的材质为金
、
银
、
铜
、
铝
、
镍或者氧化铟锡
。4.
根据权利要求1所述的镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管,其特征在于栅介电层
(3)
为有机铁电聚合物
P(VDF
‑
TrFE)
层
。5.
如权利要求1所述的镍铝层状双金属氢氧化物异质结突触晶体管的制备方法,其特征在于该制备方法按照以下步骤实现:
S1、
在衬底
(1)
的上表面制备栅电极
(2)
;
S2、
在栅电极
(2)
的上表面制备栅介电层
(3)
;
...
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