器件封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种器件封装结构

【技术实现步骤摘要】
器件封装结构


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种器件封装结构
。

技术介绍

[0002]封装
(Package)
是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，通过电气拓扑
(
电路设计
)
，完成电气互连
、
机械支撑
、
散热和环境保护
。
[0003]封装形式主要分为
DIP
双列直插和
SMD
贴片封装两种
。
以板上芯片封装为例来说，其是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电性连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电性连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性
。
[0004]参见图1，其为一种传统功率器件封装结构示意图，展示了封装结构的纵向剖面
。
如图1所示，功率器件
FRD(
快速恢复二极管
)
二极管
11
和功率器件
IGBT(
绝缘栅双极晶体管
)
芯片
12
底部经由焊层
13
焊接在
DBC(
直接键合铜
)
陶瓷基板上，再经由焊层
13
焊接到基板
14
上，最后连接外部的散热器，
DBC
陶瓷基板由陶瓷层
15
和两层金属层
16
组成
>。
另外一面，两颗芯片
FRD
二极管
11
和
IGBT
芯片
12
通过键合引线
17
键合到
DBC
陶瓷基板的金属层
16
上，再通过母排端子
10
电联到外部电路，整个模组由硅胶
18
和外框
19
保护起来
。
这种封装结构导致大部分热量只能从模组的基板
14
侧传输，散热效率较低
。
[0005]随着功率芯片的面积越来越小
、
工作频率越来越高，其工作的功耗密度持续增加，而由于工作温度过高导致的失效在器件失效原因中占比最大，功率芯片的热管理已成为制约功率模块应用的瓶颈问题，亟需先进的封装结构和封装工艺，降低功率模块的热阻
。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于提供一种器件封装结构，提高散热效率与器件可靠性
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种器件封装结构，包括：器件，
DBC
陶瓷基板，柔性电路板，柔性热管，第一散热器，以及第二散热器；所述器件底部固定在
DBC
陶瓷基板上，所述柔性电路板的下表面贴附于所述器件的顶部并电性连接所述器件及
DBC
陶瓷基板，所述柔性热管的下表面与所述柔性电路板的上表面相贴附，所述第一散热器与所述柔性热管相贴附固定，所述第二散热器与所述
DBC
陶瓷基板相贴附固定
。
[0008]其中，还包括金属块，所述金属块设于
DBC
陶瓷基板的电极上以抬高电极高度至接近相邻的器件的高度
。
[0009]其中，所述柔性热管呈扁平状
。
[0010]其中，所述柔性热管内部设有支撑结构以保证内部腔体高度
。
[0011]其中，所述柔性热管在所述器件封装结构的远端与第一散热器连接
。
[0012]其中，所述第一散热器与所述柔性热管通过焊接相贴附固定
。
[0013]其中，所述器件通过焊接固定在
DBC
陶瓷基板上
。
[0014]其中，所述柔性电路板通过焊接固定在所述器件的顶部并电性连接所述器件
。
[0015]其中，所述柔性电路板通过焊接固定并电性连接至所述
DBC
陶瓷基板
。
[0016]综上，本专利技术设计了一种新型的器件封装结构，使功率器件可以实现双面散热，提高了散热效率与器件可靠性
。
附图说明
[0017]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见
。
[0018]附图中，
[0019]图1为一种传统功率器件封装结构示意图；
[0020]图2为本专利技术器件封装结构一较佳实施例的纵向剖面示意图；
[0021]图3为本专利技术器件封装结构又一较佳实施例的纵向剖面示意图；
[0022]图4为本专利技术器件封装结构一较佳实施例的柔性热管的纵向剖面示意图
。
具体实施方式
[0023]参见图2，其为本专利技术器件封装结构一较佳实施例的纵向剖面示意图
。
本专利技术的器件封装结构主要包括：器件
20
，器件
21
，
DBC
陶瓷基板
22
，
DBC
陶瓷基板
22
包括陶瓷层
23
和两层金属层
24
，柔性电路板
25
，柔性热管
26
，第一散热器
27
，以及第二散热器
28
；所述器件
20、
器件
21
底部固定在
DBC
陶瓷基板
22
上，所述柔性电路板
25
的下表面贴附于所述器件
20、
器件
21
的顶部并电性连接所述器件
20、
器件
21
及
DBC
陶瓷基板
22
，所述柔性热管
26
的下表面与所述柔性电路板
25
的上表面相贴附，所述第一散热器
27
与所述柔性热管
26
相贴附固定，所述第二散热器
28
与所述
DBC
陶瓷基板
22
相贴附固定
。
[0024]在此较佳实施例中，柔性热管
26
在器件封装结构的远端与外部的第一散热器
27
连接，实现将热量传输到模组外部的功能
。
[0025]在此较佳实施例中，器件
20
及器件
21
之间由柔性电路板
25
实现电互联，柔性电路板
25
与柔性热管
26
焊接贴附在一起，第一散热器
27
与柔性热管
26
通过焊接相贴附固定
。
[0026]在此较佳实施例中，器件
20...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种器件封装结构，其特征在于，包括：器件，
DBC
陶瓷基板，柔性电路板，柔性热管，第一散热器，以及第二散热器；所述器件底部固定在
DBC
陶瓷基板上，所述柔性电路板的下表面贴附于所述器件的顶部并电性连接所述器件及
DBC
陶瓷基板，所述柔性热管的下表面与所述柔性电路板的上表面相贴附，所述第一散热器与所述柔性热管相贴附固定，所述第二散热器与所述
DBC
陶瓷基板相贴附固定
。2.
如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，还包括金属块，所述金属块设于
DBC
陶瓷基板的电极上以抬高电极高度至接近相邻的器件的高度
。3.
如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述柔性热管呈扁平状
。4.
如...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛炎，陈晓丹，曾启明，余菲，温国忠，王晓婷，
申请(专利权)人：深圳职业技术大学，
类型：发明
国别省市：