【技术实现步骤摘要】
一种便携式半导体制冷片封装设备
[0001]本专利技术涉及封装设备
,具体涉及一种便携式半导体制冷片封装设备
。
技术介绍
[0002]半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合
。
利用半导体材料的
Peltier
效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的
。
它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高,半导体制冷片封装的意义在于为了保护和固定制冷片的内部结构,同时提供散热和电气连接需要对半导体制冷片进行封装,需要用到封装设备
。
[0003]半导体制冷片的封装一般会在无尘箱中操作,操作人员无法与基板及盖板接触操作,需要采用吸头吸附盖板后转移至基板上方,由于静电等原因,吸头容易同时带动多个盖板转移至基板上,造成封装失败,影响半导体制冷片的成品率,且现有的封装设备在进行基板上料时容易造成多个基板与盖板一起上料,从而导致上料阻塞,影响上料效率
。
[0004]为了解决上述问题,本专利技术中提出了一种便携式半导体制冷片封装设备
。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种便携式半导体制冷片封装设备,以解决上述技术问题
。
[0006]为了实现本专利技术的目的,本专利技术所采 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种便携式半导体制冷片封装设备,包括封装箱
(1)
,所述封装箱
(1)
的正面转动连接有箱盖
(2)
,其特征在于,所述封装箱
(1)
的内底壁固定连接有封装台
(3)
,所述封装箱
(1)
的内部分别设置有两个送料组件
(4)
,两个所述送料组件
(4)
分别用于将基板和盖板逐一输送至封装台
(3)
上
。2.
如权利要求1所述的一种便携式半导体制冷片封装设备,其特征在于:所述送料组件
(4)
包括与封装箱
(1)
内底壁固定连接的立柱
(401)
,所述立柱
(401)
的顶部与封装箱
(1)
的上表面固定连接,所述立柱
(401)
的顶部开设有存储槽
(402)
,所述存储槽
(402)
用于放置基板或盖板,且存储槽
(402)
与对应的基板或盖板相适配,所述立柱
(401)
靠近封装台
(3)
的一侧开设有贯穿立柱
(401)
的推送槽
(403)
,所述推送槽
(403)
的内壁滑动连接有推送板
(404)
,所述推送板
(404)
用于将基板或盖板推送至封装台
(3)。3.
如权利要求2所述的一种便携式半导体制冷片封装设备,其特征在于:所述推送槽
(403)
位于存储槽
(402)
的底部,且推送槽
(403)
的高度大于或等于对应上料的基板或盖板的高度并小于对应上料的基板或盖板高度的两倍,所述封装箱
(1)
的侧面固定连接有第一电动推杆
(405)
,所述第一电动推杆
(405)
的输出端贯穿封装箱
(1)
的内壁并与推送板
(404)
的一侧固定连接
。4.
如权利要求2所述的一种便携式半导体制冷片封装设备,其特征在于:所述立柱
(401)
的顶部开设有上料槽
(406)
,所述上料槽
(406)
与存储槽
(402)
相连通,所述上料槽
(406)
的截面呈多边形或圆形,且上料槽
(406)
截面大于对应的基板或盖板以减少基板或盖板被卡柱造成堵塞,所述上料槽
(406)
的内底壁滑动连接有移送部
(407)
,所述移送部
(407)
用于将基板或盖板推送至存储槽
(402)
内,所述封装箱
(1)
的侧面固定连接有第二电动推杆
(408)
,所述第二电动推杆
(408)
的输出端贯穿上料槽
(406)
的内壁并与移送部
(407)
固定连接,所述封装箱
(1)
的上表面开设有与上料槽
(406)
对应的通孔
。5.
如权利要求4所述的一种便携式半导体制冷片封装设备,其特征在于:所述移送部
(407)
包括与上料槽
(406)
内底壁滑动连接的滑动板
(4071)
,所述滑动板
(4071)
的正面和背面均设置有边杆
(4072)
,所述滑动板
(4071)
的正面和背面均开设有安装槽,正面所述安装槽与背面所述安装槽交错设置,且安装槽的内壁滑动连接有滑杆
(4073)
,所述滑杆
(4073)
的一端与边杆
(4072)
固定连接,所述安装槽内设置有弹簧
(4074)
,所述弹簧
(4074)
的一端与滑杆
(4073)
的一端固定连接,所述弹簧
(4074)
的另一端与安装槽的内壁固定连接
。6.
技术研发人员:张国辉,邬昌军,宋晓辉,郭胜会,余娜娜,张海军,闫琼,贾佳,
申请(专利权)人:郑州航空工业管理学院郑州轻工业大学,
类型:发明
国别省市:
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