冰裂釉键帽的制备工艺及应用该工艺制备的键帽制造技术

本发明专利技术提供了冰裂釉键帽的制备工艺及应用该工艺制备的键帽

【技术实现步骤摘要】
冰裂釉键帽的制备工艺及应用该工艺制备的键帽


[0001]专利技术涉及键帽的
，特别是涉及冰裂釉键帽的制备工艺及应用该工艺制备的键帽
。

技术介绍

[0002]裂纹釉是目前比较高端的传统釉，其形态各异，有的形似龟裂纹路，有的形似蟹爪纹路，有的形似冰裂纹路，因其特殊的风格而深受研究者青睐
。
裂纹釉因机理复杂，烧成工艺难度较大，导致裂纹釉产品的产量较低，一直供不应求；冰裂釉的特点为釉层内具有明暗度不同的裂纹白边，像晶花一样层层叠叠地分布在釉层中，给人一种较强的视觉美感；但是，现有技术中的冰裂釉主要是应用于陶上，陶是有微孔结构，有吸附，冰裂釉能附着在陶的表面，更容易开裂，当冰裂釉应用在陶瓷，尤其是陶瓷键帽的烧制上时，由于陶瓷表面吸水率低，因此，冰裂釉很难附着在陶瓷表面
。
[0003]因此迫切地需要重新设计一款新的冰裂釉键帽的制备工艺及应用该工艺制备的键帽以解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了冰裂釉键帽的制备工艺及应用该工艺制备的键帽，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题
。
[0005]本专利技术提供了冰裂釉键帽的制备工艺包括以下步骤：
S1、
配制冰裂釉；
S2、
键帽主体制备；
S3、
冰裂釉釉水调配，将各釉料进行精选除杂，按照所述步骤
S1
中的冰裂釉配比，将各釉料混合球磨至过
220
目筛，得釉浆料，调节釉浆料浓度至
40
‑
45
波美度，得到冰裂釉釉水；
S4、
键帽主体预加热，将所述步骤
S2
中制备的键帽主体进行预加热动作，且预加热温度控制在
60
‑
70℃
；
S5、
键帽主体第一次喷釉，将键帽主体放置于自动上釉机上，自动上釉机内设置有加热装置，自动上釉机用冰裂釉釉水对键帽主体进行第一次喷釉动作，同时，在自动上釉机对键帽主体进行第一次喷釉时，加热装置对键帽主体进行加热，以在键帽主体外表面形成第一冰裂釉层；
S6、
键帽主体二次加热，将所述步骤
S5
中制备的键帽主体进行二次加热动作，且二加热温度控制在
60
‑
70℃
；
S7、
键帽主体第二次喷釉，将经过所述步骤
S6
处理后的键帽主体，再次放置于自动上釉机上，自动上釉机再次用冰裂釉釉水对键帽主体进行第二次喷釉动作，同时，在自动上釉机对键帽主体进行第二次喷釉时，加热装置对键帽主体进行加热，以在键帽主体外表面形成第二冰裂釉层；
S8、
键帽主体烧结，将经过所述步骤
S7
处理的键帽主体，放置于烧结炉内进行烧结；
S9、
降温冷却，键帽主体在烧结炉内完成烧结动作后，将烧结炉炉门打开，从而使得键帽主体冷却，以使得第一冰裂釉层和第二冰裂釉层形成裂片；
S10、
施加颜色釉，在第一冰裂釉层和第二冰裂釉层上施加颜色釉；
S11、
二次煅烧，将经过所述步骤
S10
后的键帽主体进行煅烧，以使得第一冰裂釉层和第二冰裂釉层着色
。
[0006]可选地，所述冰裂釉包括按照质量百分比计的如下组分：氧化锌
15
‑
17%、
氧化钠7‑
9%、
氧化铜
0.3
‑
0.6%、
锂辉石
16
‑
254%、
石英6‑
8%、
硅灰石
12
‑
15%、
膨润土
25
‑
35%、
羧甲基纤维素钠盐
0.03
‑
0.04%。
[0007]可选地，在所述步骤
S2
中，键帽主体的制备包括以下步骤：
S21、
按照重量比取苏州土
10
‑
15%、
膨润土7‑
9%、BaCO30
‑
36%、
方解石2‑
4%
和生滑石3‑
5%
；
S22、
将上述原料粉碎后并放入球磨机；
S23、
加入原料总重量
30%
的水，球磨机对混合后的原料进行研磨9‑
12h
，得到料浆；
S24、
将料浆用
150
‑
220
目滤网进行过滤，静置
20h
；
S25、
将静置完成的料浆倒入键帽主体模具内，晾干，得到键帽胚体；
S26、
将键帽胚体放至
700
‑
9000℃
高温中烧制
4h
，冷却后，制得所述键帽主体
。
[0008]可选地，所述第一冰裂釉层的厚度为
0.5
‑
0.8mm
，所述第二冰裂釉层的厚度为
0.6
‑
0.9mm。
[0009]可选地，在所述步骤
S8
中，键帽主体烧结的具体温度为先以
1.5
‑
2.5℃/min
的升温速率升温至
300
‑
450℃
，再以2‑
3℃/min
的升温速率升温至
900
‑
1000℃
，保温1‑
1.5h
，再以
0.5
‑
1℃/min
的升温速率升温至
1200
‑
1400℃。
[0010]可选地，本专利技术还公开了一种键帽，包括键帽主体
、
用于提高所述键帽主体安装便捷性的插拔组件和用于防止误触的防误触组件，所述插拔组件安装在所述键帽主体上侧，所述防误触组件安装在所述键帽主体内
。
[0011]可选地，所述插拔组件包括插板连接件，所述插拔连接件与所述键帽主体上侧抵接处呈弧形状结构，且所述插拔连接件滑动连接在所述键帽主体上侧
。
[0012]可选地，所述键帽主体上侧开设有用于容置所述插拔连接件的容置槽，且所述容置槽与所述插拔连接件适配，所述键帽主体上开设有两个用于对所述插拔连接件限位的限位槽，所述插拔连接件两侧均滑动连接在所述限位槽内
。
[0013]可选地，所述防误触组件包括万向连接件和支撑组件，所述万向连接件一侧与所述键帽主体内壁连接，所述万向连接件另一侧与所述支撑组件连接
。
[0014]可选地，所述支撑组件包括万向球
、
连接杆
、
插接帽和多个复位弹簧，所述万向球一侧与所述万向连接件铰接，所述万向球另一侧与所述连接杆连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种冰裂釉键帽的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
配制冰裂釉；
S2、
键帽主体制备；
S3、
冰裂釉釉水调配，将各釉料进行精选除杂，按照所述步骤
S1
中的冰裂釉配比，将各釉料混合球磨至过
220
目筛，得釉浆料，调节釉浆料浓度至
40
‑
45
波美度，得到冰裂釉釉水；
S4、
键帽主体预加热，将所述步骤
S2
中制备的键帽主体进行预加热动作，且预加热温度控制在
60
‑
70℃
；
S5、
键帽主体第一次喷釉，将键帽主体放置于自动上釉机上，自动上釉机内设置有加热装置，自动上釉机用冰裂釉釉水对键帽主体进行第一次喷釉动作，同时，在自动上釉机对键帽主体进行第一次喷釉时，加热装置对键帽主体进行加热，以在键帽主体外表面形成第一冰裂釉层；
S6、
键帽主体二次加热，将所述步骤
S5
中制备的键帽主体进行二次加热动作，且二加热温度控制在
60
‑
70℃
；
S7、
键帽主体第二次喷釉，将经过所述步骤
S6
处理后的键帽主体，再次放置于自动上釉机上，自动上釉机再次用冰裂釉釉水对键帽主体进行第二次喷釉动作，同时，在自动上釉机对键帽主体进行第二次喷釉时，加热装置对键帽主体进行加热，以在键帽主体外表面形成第二冰裂釉层；
S8、
键帽主体烧结，将经过所述步骤
S7
处理的键帽主体，放置于烧结炉内进行烧结；
S9、
降温冷却，键帽主体在烧结炉内完成烧结动作后，将烧结炉炉门打开，从而使得键帽主体冷却，以使得第一冰裂釉层和第二冰裂釉层形成裂片；
S10、
施加颜色釉，在第一冰裂釉层和第二冰裂釉层上施加颜色釉；
S11、
二次煅烧，将经过所述步骤
S10
后的键帽主体进行煅烧，以使得第一冰裂釉层和第二冰裂釉层着色
。2.
根据权利要求1所述的冰裂釉键帽的制备工艺，其特征在于，所述冰裂釉包括按照质量百分比计的如下组分：氧化锌
15
‑
17%、
氧化钠7‑
9%、
氧化铜
0.3
‑
0.6%、
锂辉石
16
‑
254%、
石英6‑
8%、
硅灰石
12
‑
15%、
膨润土
25
‑
35%、
羧甲基纤维素钠盐
0.03
‑
0.04%。3.
根据权利要求1所述的冰裂釉键帽的制备工艺，其特征在于，在所述步骤
S2
中，键帽主体的制备包括以下步骤：
S21、
按照重量比取苏州土
10
‑
15%、
膨润土7‑
9%、BaCO30
‑
36...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂明，潘付强，
申请(专利权)人：深圳市精科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：