带有集成直立安装和接地连接的包覆模制印刷电路板和连接器制造技术

本发明专利技术涉及带有集成直立安装和接地连接的包覆模制印刷电路板和连接器。一种控制单元，其满足期望的封装要求，消除了对直角或L形引脚的需要，并且具有减小的占有面积。控制单元包括连接器、连接到连接器的电路板和封装壳体。封装壳体围绕电路板的至少一部分和连接器的至少一部分。连接器包括基部凸缘、与基部凸缘一体地形成的护罩、延伸穿过基部凸缘并部分地延伸到电路板中的多个引脚。连接器还包括连接到基部凸缘的至少一个接地引脚，该基部凸缘部分地延伸到电路板中。衬套延伸穿过形成为基部凸缘的一部分的安装柱，使得衬套与接地引脚接触，其中接地引脚和衬套是接地连接的一部分。分。分。

【技术实现步骤摘要】
带有集成直立安装和接地连接的包覆模制印刷电路板和连接器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2022年6月6日提交的临时申请63/349，579的权益。上述申请的公开内容以引用方式并入本文。


[0003]本专利技术总体上涉及一种具有直立连接结构的控制单元，该结构包括连接器、集成到连接器中的车辆安装位置，并且连接器和PCB包覆模制在一起，其中PCB可以被填充或未填充，或者PCB可以是还包括其它电子部件的电子子组件的一部分。

技术介绍

[0004]控制单元通常用于控制车辆的传动系的各种部件，诸如发动机、变速器或分动箱。由于热管理和各种封装要求，控制单元的设计和配置变得更加严格。控制单元的各种现有设计包括预模制的连接器引脚，该连接器引脚具有直角或L形并且比期望的长，具有不期望的占有面积并且需要额外的包覆模制材料来覆盖L形连接器引脚。一些控制单元还需要额外的支架来安装到车辆，并且实现印刷电路板的期望取向。
[0005]因此，需要一种控制单元，该控制单元克服了上述缺点，满足期望的封装要求，并且具有更简单的构造。

技术实现思路

[0006]在一个实施例中，本专利技术是一种控制单元，其满足期望的封装要求，消除了对直角或L形引脚的需要，并且具有减小的占有面积。
[0007]在一个实施例中，本专利技术是一种控制单元，其包括连接器、连接到连接器的电路板和封装壳体。封装壳体围绕电路板的至少一部分和连接器的至少一部分。
[0008]在一个实施例中，连接器包括：基部凸缘；护罩，其与基部凸缘一体地形成；多个引脚，其延伸穿过基部凸缘，使得多个引脚中的每一个的一部分由护罩围绕，并且多个引脚中的每一个的另一部分延伸到电路板中。连接器还包括连接到基部凸缘的至少一个接地引脚。所述至少一个接地引脚的一部分延伸穿过基部凸缘并进入电路板。
[0009]在一个实施例中，至少一个安装柱一体地形成为基部凸缘的一部分，并且至少一个衬套延伸穿过安装柱并与接地引脚接触。衬套延伸穿过安装柱，使得衬套与接地引脚接触。在一个实施例中，接地引脚和衬套是接地连接的一部分。
[0010]在一个实施例中，接地引脚包括邻近安装柱并与安装柱接触的环部分，使得环部分与衬套接触。
[0011]在一个实施例中，接地引脚包括与环部分一体地形成的凸缘部分，并且凸缘部分与安装柱接触并由安装柱支撑。
[0012]在一个实施例中，接地引脚包括引脚部分，并且引脚部分延伸穿过基部凸缘并进
入电路板。
[0013]在一个实施例中，接地引脚包括本体部分、一体地形成为本体部分的一部分的至少一个倒钩、以及一体地形成为本体部分的一部分的至少一个侧凸缘。本体部分穿过基部凸缘插入，使得侧凸缘接触基部凸缘，并且倒钩防止接地引脚从连接器断开。
[0014]在一个实施例中，连接器包括多个支撑肋，并且当连接器连接到电路板时，支撑肋中的每一个接触电路板并支撑连接器。
[0015]在一个实施例中，连接器包括多个挤压肋和多个支撑肋。当连接器随着支撑肋与电路板接触而连接到电路板时，挤压肋中的每一个变形。任选地包括挤压肋，使得连接器可以在不使用挤压肋的情况下组装。
[0016]在一个实施例中，连接器包括外围支撑壁，并且挤压肋中的至少一个一体地形成为外围支撑壁的一部分。
[0017]在一个实施例中，封装壳体在注射模制过程期间形成。
[0018]在一个实施例中，电路板是印刷电路板，并且在又一个实施例中，电路板是填充印刷电路板。电路板也可以是电子子组件的一部分，该电子子组件还包括其它电子部件。
[0019]从下文提供的详细描述中，本专利技术的其它应用领域将变得显而易见。应当理解，详细描述和具体示例虽然指示了本专利技术的优选实施例，但是仅仅旨在用于说明的目的，而并不旨在限制本专利技术的范围。
附图说明
[0020]本专利技术将从详细描述和附图中变得更全面地被理解，在附图中：
[0021]图1是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的前视图；
[0022]图2是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的侧视图；
[0023]图3是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的分解图；
[0024]图4A是根据本专利技术的实施例的用作具有直立连接结构和接地连接的控制单元的一部分的连接器的分解图；
[0025]图4B是根据本专利技术的实施例的用作具有直立连接结构和接地连接的控制单元的一部分的连接器的前视图；
[0026]图4C是根据本专利技术的实施例的用作直立连接结构和接地连接的一部分的接地引脚的透视图；
[0027]图4D是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的若干部件的透视图；
[0028]图4E是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的透视图；
[0029]图5A是根据本专利技术的实施例的预组件的局部分解图，该预组件是具有直立连接结构和接地连接的控制单元的一部分；
[0030]图5B是根据本专利技术的实施例的预组件的仰视图，该预组件是具有直立连接结构和
接地连接的控制单元的一部分；
[0031]图6是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的透视图；
[0032]图7是根据本专利技术的实施例的具有直立连接结构和接地连接的控制单元的局部分解透视图；
[0033]图8A是根据本专利技术的实施例的用作具有直立连接结构和接地连接的控制单元的一部分的连接器的后视图；
[0034]图8B是沿着图4B中的线8B
‑
8B截取的截面图；
[0035]图8C是图8B中标记为8C的部分的放大图；
[0036]图8D是根据本专利技术的实施例的连接器的一部分的透视图，该连接器是具有直立连接结构和接地连接的控制单元的一部分；以及
[0037]图8E是图8D中标记为8E的部分的放大图。
具体实施方式
[0038]下面对优选实施例的描述本质上仅仅是示例性的，决不旨在限制本专利技术、其应用或用途。
[0039]具有直立连接结构和接地连接的控制单元的实施例在图1至图3中大体上以10示出。控制单元10包括大体上以12示出的连接器、印刷电路板(PCB)14和封装壳体16。
[0040]连接器12包括与基部凸缘20一体地形成在一起的护罩18。连接器12还包括大体上以22示出的多个引脚，所述多个引脚中的每一个延伸穿过连接器12的基部凸缘20，使得所述多个引脚22中的每一个的一部分位于由护罩18围绕的大体上以24示出的空腔中。具有第一孔口28a的第一安装柱26a和具有第二孔口28b的第二安装柱26b也与基部凸缘20一体地形成。在基部凸缘20相对于安装柱26a、26b的相对侧上是第一支撑柱64a和第二支撑柱64b。
[0041]参考图4A至图4E，连接器12还包括分别大体上以30a、30b示出的两个接地引脚。每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：控制单元，其包括：连接器；电路板，其连接到所述连接器；以及封装壳体；其中，所述封装壳体围绕所述电路板的至少一部分和所述连接器的至少一部分。2.根据权利要求1所述的设备，所述连接器还包括：基部凸缘；护罩，其与所述基部凸缘一体地形成；多个引脚，其延伸穿过所述基部凸缘，使得所述多个引脚中的每一个的一部分由所述护罩围绕，并且所述多个引脚中的每一个的另一部分延伸到所述电路板中；以及至少一个接地引脚，其连接到所述基部凸缘；其中，所述至少一个接地引脚的一部分延伸穿过所述基部凸缘并进入所述电路板。3.根据权利要求2所述的设备，还包括：至少一个安装柱，其一体地形成为所述基部凸缘的一部分；以及至少一个衬套，其延伸穿过所述至少一个安装柱，使得所述至少一个衬套与所述至少一个接地引脚接触，所述至少一个接地引脚和所述至少一个衬套是接地连接的一部分。4.根据权利要求3所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括：环部分，其邻近并接触所述至少一个安装柱；其中，所述环部分与所述至少一个衬套接触。5.根据权利要求4所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括：凸缘部分，其与所述环部分一体地形成；其中，所述凸缘部分与所述至少一个安装柱接触并由所述至少一个安装柱支撑。6.根据权利要求2所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括引脚部分，其中，所述引脚部分延伸穿过所述基部凸缘并进入所述电路板。7.根据权利要求2所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括：本体部分；至少一个倒钩，其一体地形成为所述本体部分的一部分；以及至少一个侧凸缘，其一体地形成为所述本体部分的一部分；其中，所述本体部分穿过所述基部凸缘插入，使得所述至少一个侧凸缘接触所述基部凸缘，并且所述至少一个倒钩防止所述至少一个接地引脚从所述连接器断开。8.根据权利要求1所述的设备，所述连接器还包括：多个支撑肋；其中，当所述连接器连接到所述电路板时，所述多个支撑肋中的每一个接触所述电路板并支撑所述连接器。9.根据权利要求1所述的设备，所述连接器还包括：多个挤压肋；以及多个支撑肋；其中，当所述连接器连接到所述电路板并且所述支撑肋与所述电路板接触时，所述多
个挤压肋中的每一个变形。10.根据权利要求9所述的设备，所述连接器还包括：外围支撑壁；其中，所述多个挤压肋中的至少一个一体地形成为所述外围支撑壁的一部分。11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述封装壳体在注射模制过程期间形成。12.根据权利要求1所述的设备，所述电路板还包括印刷电路板。13.根据权利要求1所述的设备，所述电路板还包括填充印刷电路板。14.一种控制单元，包括：连接器；至少一个安装柱，其一体地形成为所述连接器的一部分；电路板，其连接到所述连接器；至少一个接地引脚，其连接到所述电路板并与所述至少一个安装柱接触；以及封装壳体，其围绕所述电路板的至少一部分和所述连接器的至少一部分；其中，紧固件穿过所述至少一个接地引脚和所述至少一个安装柱插入，以提供接地连接并将所述控制单元与车辆连接。15.根据权利要求14所述的控制单元，所述连接器还包括：基部凸缘，所述至少一个接地柱与所述基部凸缘一体地形成；护罩，其与所述基部凸缘一体地形成；多个引脚，其延伸穿过所述基部凸缘，使得所...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：纬湃科技美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：