一种足跟防褥疮减压贴用足套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种足跟防褥疮减压贴用足套，涉及防褥疮减压贴技术领域，包括足套本体，所述足套本体上设置有用以使足套本体两端进行连接的连接机构，所述足套本体上设置有缝孔，所述缝孔的上下内壁分别缝合有第一魔术贴母贴和第一魔术贴子贴，所述足套本体上设置有置入槽，所述置入槽内设置有防压疮敷料，所述贴布上缝合有松紧带，所述松紧带和贴布之间设置有气囊，所述连接机构包括缝合在足套本体背面的扣子以及缝合在足套本体一端的扣带

【技术实现步骤摘要】
一种足跟防褥疮减压贴用足套


[0001]本技术涉及防褥疮减压贴
，具体涉及一种足跟防褥疮减压贴用足套
。

技术介绍

[0002]在临床护理中常常会有患者因病情而长期卧床，致使患者活动
、
移动体位的能力下降，不能随意更改体位，足跟部位处于一种长期的压迫状态而导致足跟部位血液循环障碍，引起皮肤溃烂出现褥疮，因此往往需要防褥疮减压贴来对足跟部进行一定的防护和治疗；
[0003]如公开号为
CN215307414U
，名称为
《
具有防褥疮功能的踝套
》
的技术专利，包括踝套本体，所述踝套本体的足跟处由内至外依次设有第一吸收层
、
减压层
、
第二吸收层和基层，所述基层具有弹性，所述减压层构成有密闭的容纳腔，所述容纳腔内填充有空气，所述减压层设有内外贯穿的连接孔，所述第一吸收层或
/
和所述第二吸收层设有伸入连接孔内的凸起；
[0004]当防压疮贴在患者使用时，部分有如上述专利所示的通过足套将防压疮贴和患者脚跟部进行贴合，但在患者平躺时足部与床始终是接触的，尽管有防压疮贴进行一定的预防治疗作用，但依旧会对伤口产生压力从而容易影响恢复或者继续产生溃烂
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种足跟防褥疮减压贴用足套，以解决现有技术中的上述不足之处
。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种足跟防褥疮减压贴用足套，包括足套本体，所述足套本体上设置有用以使足套本体两端进行连接的连接机构，所述足套本体上设置有缝孔，所述缝孔的上下内壁分别缝合有第一魔术贴母贴和第一魔术贴子贴，所述足套本体上设置有置入槽，所述置入槽内设置有防压疮敷料，所述足套本体上缝合有贴布，所述贴布上缝合有松紧带，所述松紧带和贴布之间设置有气囊
。
[0007]作为优选，所述连接机构包括缝合在足套本体背面的扣子以及缝合在足套本体一端的扣带
。
[0008]作为优选，所述连接机构包括缝合在足套本体背面的第二魔术贴子贴以及缝合在足套本体一端的第二魔术贴母贴
。
[0009]作为优选，所述扣子为六个，六个所述扣子两两为一组，三组所述扣子沿着足套本体的长度方向设置
。
[0010]作为优选，所述贴布远离扣子的一面设置有黏胶，所述黏胶上设置有隔离纸
。
[0011]作为优选，所述防压疮敷料依次设置有伤口接触层
、
吸水层和铺展层，所述伤口接触层为多孔软硅涂层聚氨酯薄膜制成，所述吸水层为亲水聚氨酯泡沫塑料制成，所述铺展层为粘胶涤纶非织造布制成
。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供一种足跟防褥疮减压贴用足套，具备以下有益效果：将防压疮敷料放入置入槽内，同时使其两端置入足套本体的缝孔内，同时利用第一魔术贴母贴和第一魔术贴子贴将防压疮敷料的两端夹住，接着将足套本体上的防压疮敷料靠近足跟部，然后将足套本体绕到脚背上，并通过连接机构将足套两端进行连接，此时将气囊插入位于足跟靠近小腿部处的松紧带内，这时当患者平躺时，气囊将对足跟进行撑起，从而使得足跟不与床接触，以此降低足跟处的压力，防止局部皮肤继续溃烂
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0014]图1为本技术实施例提供的足套本体的部分结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例提供的图1的底侧结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例提供的图1的
A
处结构示意图
。
[0017]附图标记说明：
[0018]1、
足套本体；
11、
缝孔；
2、
贴布；
3、
扣子；
4、
扣带；
5、
松紧带；
6、
气囊；
7、
第一魔术贴母贴；
8、
第一魔术贴子贴
。
具体实施方式
[0019]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍
。
[0020]请参阅图1‑3，一种足跟防褥疮减压贴用足套，本技术提出的技术方案中，包括足套本体1，足套本体1上设置有用以使足套本体1两端进行连接的连接机构，足套本体1上设置有缝孔
11
，缝孔
11
的上下内壁分别缝合有第一魔术贴母贴7和第一魔术贴子贴8，足套本体1上设置有置入槽，置入槽内设置有防压疮敷料，足套本体1上缝合有贴布2，贴布2上缝合有松紧带5，松紧带5和贴布2之间设置有气囊6；其中将防压疮敷料放入置入槽内，同时使其两端置入足套本体1的缝孔
11
内，同时利用第一魔术贴母贴7和第一魔术贴子贴8将防压疮敷料的两端夹住，接着将足套本体1上的防压疮敷料靠近足跟部，然后将足套本体1绕到脚背上，然后通过连接机构使得足套本体1锁定不会张开，其中足套本体1为弹性材料制成，当贴布2黏在脚裸处时，此时可将充气的气囊6塞入松紧带5内，此时当患者平躺时，气囊6将垫起脚跟处，从而降低脚跟处和床之间的挤压，以降低引起足跟处皮肤溃烂的情况
。
[0021]具体的，连接机构包括缝合在足套本体1背面的扣子3以及缝合在足套本体1一端的扣带4；当将足套本体1绕在脚上后，通过扣子3和扣带4可进行连接
。
[0022]具体的，连接机构包括缝合在足套本体1背面的第二魔术贴子贴以及缝合在足套本体1一端的第二魔术贴母贴；当将足套本体1绕在脚上后，通过第二魔术贴子贴和第二魔术贴母贴可进行粘合连接
。
[0023]具体的，扣子3为六个，六个扣子3两两为一组，三组扣子3沿着足套本体1的长度方向设置；当足套本体1包住足跟后，通过将扣带4套在不同位置的扣子3处，从而适配不同患者的脚部尺寸
。
[0024]具体的，贴布2远离扣子3的一面设置有黏胶，黏胶上设置有隔离纸；通过将两侧贴布2上的隔离纸撕开，然后将贴布2通过其上的黏胶贴在足上，进一步加强足套本体1两侧的稳定性，避免足套本体1脱落
。
[0025]具体的，防压疮敷料依次设置有伤口接触层
、
吸水层和铺展层，伤口接触层为多孔软硅涂层聚氨酯薄膜制成，吸水层为亲水聚氨酯泡沫塑料制成，铺展层为粘胶涤纶非织造布制成
。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种足跟防褥疮减压贴用足套，其特征在于，包括足套本体
(1)
，所述足套本体
(1)
上设置有用以使足套本体
(1)
两端进行连接的连接机构，所述足套本体
(1)
上设置有缝孔
(11)
，所述缝孔
(11)
的上下内壁分别缝合有第一魔术贴母贴
(7)
和第一魔术贴子贴
(8)
，所述足套本体
(1)
上设置有置入槽，所述置入槽内设置有防压疮敷料，所述足套本体
(1)
上缝合有贴布
(2)
，所述贴布
(2)
上缝合有松紧带
(5)
，所述松紧带
(5)
和贴布
(2)
之间设置有气囊
(6)。2.
根据权利要求1所述的一种足跟防褥疮减压贴用足套，其特征在于，所述连接机构包括缝合在足套本体
(1)
背面的扣子
(3)
以及缝合在足套本体
(1)

【专利技术属性】
技术研发人员：高萌萌，朱海燕，穆蛟娇，赵有凤，
申请(专利权)人：首都医科大学附属北京佑安医院，
类型：新型
国别省市：